-
公开(公告)号：CN101794003A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN201010111745.7
申请日：2010-02-02
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/43 , H05K1/0274 , H05K3/4644 , H05K3/4691 , H05K2201/0187 , Y10T29/49124 , Y10T156/10
Abstract: 提供一种可靠性、特别是连接可靠性较高的光电混载布线板及其制造方法。光电混载布线板(10)具备：挠性布线板(13)；通过挠性布线板相互连接的第一刚性布线板(11)和第二刚性布线板(12)；发光元件(502)和受光元件(501)，该发光元件和受光元件中的一方设置于第一刚性布线板且另一方设置于第二刚性布线板；以及使发光元件和受光元件光耦合的挠性光波导(600)。挠性布线板的一端被装入到第一刚性布线板内且另一端被装入到第二刚性布线板内而被支承，在该装入部分上，这些第一和第二刚性布线板中至少一个的布线与挠性布线板的布线被通路孔连接，由此刚性布线板(11、12)与挠性布线板(13)相互被电连接。
-
公开(公告)号：CN101102642A
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN200710128776.1
申请日：2001-01-12
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/18 , H05K1/02 , H01L23/544 , H01L21/60 , H01L23/13 , H01L23/498 , H01L23/538
Abstract: 多层印刷电路板，在芯衬底(30)预先内藏IC芯片(20)，而在该IC芯片(20)的焊盘(pad)(24)上配设过渡(transition)层(38)。因此，可不使用引线(lead)零件和封装树脂，取得IC芯片与多层印刷电路板的电连接。另外，通过在管芯焊盘(die pad)(24)上设置铜制的过渡层(38)，可防止焊盘(24)上的树脂残留，并能使焊盘(24)与通孔(via hole)(60)的连接性与可靠性提高。
-
公开(公告)号：CN1901182A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN200610114825.1
申请日：2001-04-25
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , H01L23/12 , H01L23/28 , H05K1/18
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49866 , H01L23/49894 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/97 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/1147 , H01L2224/12105 , H01L2224/20 , H01L2224/24137 , H01L2224/24227 , H01L2224/274 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/30107 , H01L2924/3511 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/09036 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49139 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2224/82 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/03
Abstract: 将过渡层(38)配置在IC芯片(20)的小片焊接区(22)上，内置在多层印刷布线板(10)中。因此，不用引线零件及密封树脂，就能取得IC芯片(20)与多层印刷布线板(10)的导电性连接。另外，通过将铜制的过渡层(38)设置在铝焊接区(24)上，能防止树脂残留在焊接区(24)上，提高了小片焊接区(24)与通路孔(60)的连接性和可靠性。
-
公开(公告)号：CN102062912B
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201010568504.5
申请日：2007-09-19
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 王东冬 , 邵振华 , 黄旭 , 伊藤正隆 , 克里斯托弗·李·凯勒
CPC classification number: G02B6/43 , G02B6/1221 , G02B6/4214 , G02B6/4224 , H01L25/167 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , Y10T29/49016 , H01L2224/0401
Abstract: 一种光互连装置包括第一基板、第二基板、光波导、电布线和切换装置。所述第一基板具有电布线线路、用于将电信号转换为光信号的电光转换器、以及用于发射光的光发射装置。所述第二基板具有电布线线路、用于将光信号转换为电信号的光电转换器、以及用于接收来自所述光发射装置的光的光接收装置。所述光波导光连接所述光发射装置和所述光接收装置。所述电布线电连接所述第一基板的所述电布线线路和所述第二基板的所述电布线线路。所述切换装置确定经由所述光波导来传输快信号的数据，并且确定经由所述电布线来传输慢信号的数据。
-
公开(公告)号：CN101589319B
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200780034702.X
申请日：2007-09-19
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 王东冬 , 邵振华 , 黄旭 , 伊藤正隆 , 克里斯托弗·李·凯勒
IPC: G02B6/36
CPC classification number: G02B6/43 , G02B6/1221 , G02B6/4214 , G02B6/4224 , H01L25/167 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , Y10T29/49016 , H01L2224/0401
Abstract: 一种光互连装置包括第一基板、第二基板、光波导、电布线和切换装置。所述第一基板具有电布线线路、用于将电信号转换为光信号的电光转换器、以及用于发射光的光发射装置。所述第二基板具有电布线线路、用于将光信号转换为电信号的光电转换器、以及用于接收来自所述光发射装置的光的光接收装置。所述光波导光连接所述光发射装置和所述光接收装置。所述电布线电连接所述第一基板的所述电布线线路和所述第二基板的所述电布线线路。所述切换装置确定经由所述光波导来传输快信号的数据，并且确定经由所述电布线来传输慢信号的数据。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102062912A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN201010568504.5
申请日：2007-09-19
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 王东冬 , 邵振华 , 黄旭 , 伊藤正隆 , 克里斯托弗·李·凯勒
CPC classification number: G02B6/43 , G02B6/1221 , G02B6/4214 , G02B6/4224 , H01L25/167 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , Y10T29/49016 , H01L2224/0401
Abstract: 一种光互连装置包括第一基板、第二基板、光波导、电布线和切换装置。所述第一基板具有电布线线路、用于将电信号转换为光信号的电光转换器、以及用于发射光的光发射装置。所述第二基板具有电布线线路、用于将光信号转换为电信号的光电转换器、以及用于接收来自所述光发射装置的光的光接收装置。所述光波导光连接所述光发射装置和所述光接收装置。所述电布线电连接所述第一基板的所述电布线线路和所述第二基板的所述电布线线路。所述切换装置确定经由所述光波导来传输快信号的数据，并且确定经由所述电布线来传输慢信号的数据。
-
-
公开(公告)号：CN101098588B
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200710128778.0
申请日：2001-01-12
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/18 , H05K1/02 , H01L23/544 , H01L21/60 , H01L23/13 , H01L23/498 , H01L23/538
Abstract: 多层印刷电路板，在芯基板(30)预先内藏IC芯片(20)，而在该IC芯片(20)的垫(pad)(24)上配设过渡(transition)层(38)。因此，可不使用引线(lead)零件和封装树脂，取得IC芯片与多层印刷电路板的电连接。另外，通过在模垫(die pad)(24)上设置铜制的过渡层(38)，可防止垫(24)上的树脂残留，并能使垫(24)与过孔(viahole)(60)的连接性与可靠性提高。
-
公开(公告)号：CN1901177B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610114823.2
申请日：2001-04-25
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H01L23/482 , H01L21/60 , H01L21/28
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49866 , H01L23/49894 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/97 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/1147 , H01L2224/12105 , H01L2224/20 , H01L2224/24137 , H01L2224/24227 , H01L2224/274 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/30107 , H01L2924/3511 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/09036 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49139 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2224/82 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/03
Abstract: 将过渡层(38)配置在IC芯片(20)的小片焊接区(22)上，内置在多层印刷布线板(10)中。因此，不用引线零件及密封树脂，就能取得IC芯片(20)与多层印刷布线板(10)的导电性连接。另外，通过将铜制的过渡层(38)设置在铝焊接区(24)上，能防止树脂残留在焊接区(24)上，提高了小片焊接区(24)与通路孔(60)的连接性和可靠性。
-
公开(公告)号：CN1278413C
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN01816154.5
申请日：2001-04-25
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49866 , H01L23/49894 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/97 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/1147 , H01L2224/12105 , H01L2224/20 , H01L2224/24137 , H01L2224/24227 , H01L2224/274 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/30107 , H01L2924/3511 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/09036 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49139 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2224/82 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/03
Abstract: 将过渡层38配置在IC芯片20的小片焊接区22上，内置在多层印刷布线板10中。因此，不用引线零件及密封树脂，就能取得IC芯片20与多层印刷布线板10的导电性连接。另外，通过将铜制的过渡层38设置在铝焊接区24上，能防止树脂残留在焊接区24上，提高了小片焊接区24与通路孔60的连接性和可靠性。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
24
records
(took 0.04 seconds)
