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公开(公告)号：CN100539106C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200610114825.1
申请日：2001-04-25
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , H01L23/12 , H01L23/28 , H05K1/18
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49866 , H01L23/49894 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/97 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/1147 , H01L2224/12105 , H01L2224/20 , H01L2224/24137 , H01L2224/24227 , H01L2224/274 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/30107 , H01L2924/3511 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/09036 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49139 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2224/82 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/03
Abstract: 将过渡层(38)配置在IC芯片(20)的小片焊接区(22)上，内置在多层印刷布线板(10)中。因此，不用引线零件及密封树脂，就能取得IC芯片(20)与多层印刷布线板(10)的导电性连接。另外，通过将铜制的过渡层(38)设置在铝焊接区(24)上，能防止树脂残留在焊接区(24)上，提高了小片焊接区(24)与通路孔(60)的连接性和可靠性。
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公开(公告)号：CN101098588A
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200710128778.0
申请日：2001-01-12
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/18 , H05K1/02 , H01L23/544 , H01L21/60 , H01L23/13 , H01L23/498 , H01L23/538
Abstract: 多层印刷电路板，在芯衬底(30)预先内藏IC芯片(20)，而在该IC芯片(20)的焊盘(pad)(24)上配设过渡(transition)层(38)。因此，可不使用引线(lead)零件和封装树脂，取得IC芯片与多层印刷电路板的电连接。另外，通过在管芯焊盘(die pad)(24)上设置铜制的过渡层(38)，可防止焊盘(24)上的树脂残留，并能使焊盘(24)与通孔(via hole)(60)的连接性与可靠性提高。
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公开(公告)号：CN100336426C
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN01805638.5
申请日：2001-01-12
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 多层印刷电路板，在芯衬底30预先内藏IC芯片20，而在该IC芯片20的焊盘(pad)24上配设过渡(transition)层38。因此，可不使用引线(lead)零件和封装树脂，取得IC芯片与多层印刷电路板的电连接。另外，通过在管芯焊盘(die pad)24上设置铜制的过渡层38，可防止焊盘24上的树脂残留，并能使焊盘24与通孔(via hole)60的连接性与可靠性提高。
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公开(公告)号：CN1901181A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN200610114824.7
申请日：2001-04-25
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , H01L23/12 , H05K1/18
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49866 , H01L23/49894 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/97 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/1147 , H01L2224/12105 , H01L2224/20 , H01L2224/24137 , H01L2224/24227 , H01L2224/274 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/30107 , H01L2924/3511 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/09036 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49139 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2224/82 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/03
Abstract: 将过渡层(38)配置在IC芯片(20)的小片焊接区(22)上，内置在多层印刷布线板(10)中。因此，不用引线零件及密封树脂，就能取得IC芯片(20)与多层印刷布线板(10)的导电性连接。另外，通过将铜制的过渡层(38)设置在铝焊接区(24)上，能防止树脂残留在焊接区(24)上，提高了小片焊接区(24)与通路孔(60)的连接性和可靠性。
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公开(公告)号：CN1901181B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200610114824.7
申请日：2001-04-25
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , H01L23/12 , H05K1/18
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49866 , H01L23/49894 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/97 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/1147 , H01L2224/12105 , H01L2224/20 , H01L2224/24137 , H01L2224/24227 , H01L2224/274 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/30107 , H01L2924/3511 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/09036 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49139 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2224/82 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/03
Abstract: 将过渡层(38)配置在IC芯片(20)的小片焊接区(22)上，内置在多层印刷布线板(10)中。因此，不用引线零件及密封树脂，就能取得IC芯片(20)与多层印刷布线板(10)的导电性连接。另外，通过将铜制的过渡层(38)设置在铝焊接区(24)上，能防止树脂残留在焊接区(24)上，提高了小片焊接区(24)与通路孔(60)的连接性和可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101583892A
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200780034657.8
申请日：2007-09-19
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: G02B6/12
CPC classification number: H04B10/50
Abstract: 用于传输信号的光电传输装置包括：电信号传输线路，其将传输信号分割成第一传输信号和第二传输信号；电连接的切换装置，用以接收第一信号并将第一信号转换成用于判断传输信号是快信号还是慢信号的识别信号；以及电连接的选择器，用以接收第二传输信号及识别信号，并且在传输信号被判断为快信号时将第二传输信号输出至光波导，以及在传输信号被判断为慢信号时将第二传输信号输出至电布线(wiring)，其中光波导将电信号传输线路光连接至电信号接收线路，电布线将电信号传输线路电连接至电信号接收线路。
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公开(公告)号：CN1466777A
公开(公告)日：2004-01-07
申请号：CN01816154.5
申请日：2001-04-25
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49866 , H01L23/49894 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/97 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/1147 , H01L2224/12105 , H01L2224/20 , H01L2224/24137 , H01L2224/24227 , H01L2224/274 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/30107 , H01L2924/3511 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/09036 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49139 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2224/82 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/03
Abstract: 将过渡层38配置在IC芯片20的小片焊接区22上，内置在多层印刷布线板10中。因此，不用引线零件及密封树脂，就能取得IC芯片20与多层印刷布线板10的导电性连接。另外，通过将铜制的过渡层38设置在铝焊接区24上，能防止树脂残留在焊接区24上，提高了小片焊接区24与通路孔60的连接性和可靠性。
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公开(公告)号：CN101232779B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200810009772.6
申请日：2000-09-01
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板在印刷布线板10的核心基板30内配设片状电容器20。由此，IC芯片90与片状电容器20的距离变短，可降低环路电感。由于层叠第一树脂基板30a、第二树脂基板30b、第三树脂基板30c而构成，故在核心基板30上可得到足够的强度。
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公开(公告)号：CN101232778B
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200810009770.7
申请日：2000-09-01
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板在印刷布线板10的核心基板30内配设片状电容器20。由此，IC芯片90与片状电容器20的距离变短，可降低环路电感。由于层叠第一树脂基板30a、第二树脂基板30b、第三树脂基板30c而构成，故在核心基板30上可得到足够的强度。
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公开(公告)号：CN101102642B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200710128776.1
申请日：2001-01-12
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/18 , H05K1/02 , H01L23/544 , H01L21/60 , H01L23/13 , H01L23/498 , H01L23/538
Abstract: 多层印刷电路板，在芯基板(30)预先内藏IC芯片(20)，而在该IC芯片(20)的垫(pad)(24)上配设过渡(transition)层(38)。因此，可不使用引线(lead)零件和封装树脂，取得IC芯片与多层印刷电路板的电连接。另外，通过在模垫(die pad)(24)上设置铜制的过渡层(38)，可防止垫(24)上的树脂残留，并能使垫(24)与过孔(viahole)(60)的连接性与可靠性提高。
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