公开(公告)号：CN101232776B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200810009768.X

申请日：2000-09-01

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 稻垣靖 ,  浅井元雄 ,  王东冬 ,  矢桥英郎 ,  白井诚二

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H01G4/008

Abstract: 一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板因为在印刷布线板10内设置了片状电容器20，所以能够缩短IC芯片90与片状电容器20的距离，降低环线电感。另外，因为在厚的核心基板30中容纳了片状电容器20，所以印刷布线板不会变厚。

公开(公告)号：CN1585593A

公开(公告)日：2005-02-23

申请号：CN200410056002.9

申请日：1999-02-05

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 白井诚二 ,  岛田宪一 ,  浅井元雄

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4661 ,  H05K3/108 ,  H05K3/381 ,  H05K3/382 ,  H05K3/421 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09745 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31681

Abstract: 提供一种具有充填导电孔构造的多层印刷布线板，利于形成微细电路图案、且在热冲击或热循环时耐龟裂性好。本发明的多层印刷布线板，其导体电路与树脂绝缘层交替地积层，且该层间树脂绝缘层中设有开口部，该开口部中充填有镀敷层而形成导电孔，其中，自导电孔形成用开口部露出的镀敷层的表面形成为基本上平坦，且该表面形成为与位于层间树脂绝缘层内的导体电路的表面基本上高度相同，同时，导体电路的厚度设成不大于导电孔直径的1/2。

公开(公告)号：CN101232779B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN200810009772.6

申请日：2000-09-01

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 稻垣靖 ,  浅井元雄 ,  王东冬 ,  矢桥英郎 ,  白井诚二

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H01G4/008

Abstract: 一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板在印刷布线板10的核心基板30内配设片状电容器20。由此，IC芯片90与片状电容器20的距离变短，可降低环路电感。由于层叠第一树脂基板30a、第二树脂基板30b、第三树脂基板30c而构成，故在核心基板30上可得到足够的强度。

公开(公告)号：CN101232778B

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN200810009770.7

申请日：2000-09-01

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 稻垣靖 ,  浅井元雄 ,  王东冬 ,  矢桥英郎 ,  白井诚二

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H01G4/008

Abstract: 一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板在印刷布线板10的核心基板30内配设片状电容器20。由此，IC芯片90与片状电容器20的距离变短，可降低环路电感。由于层叠第一树脂基板30a、第二树脂基板30b、第三树脂基板30c而构成，故在核心基板30上可得到足够的强度。

公开(公告)号：CN1168361C

公开(公告)日：2004-09-22

申请号：CN99804394.X

申请日：1999-02-05

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 白井诚二 ,  岛田宪一 ,  浅井元雄

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4661 ,  H05K3/108 ,  H05K3/381 ,  H05K3/382 ,  H05K3/421 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09745 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31681

Abstract: 提供一种利于形成微细电路图案、且在热冲击或热循环时耐龟裂性好的具有充填导电通孔构造的多层印刷布线板。本发明的多层印刷布线板，其导体电路与树脂绝缘层交替地积层，且该层间树脂绝缘层中设有开口部，该开口部中充填有镀敷层而形成导电孔，其特征在于：上述导体电路的厚度，不大于上述导电孔直径的1/2，且不大于25μm，且形成有上述导电孔的层间树脂绝缘层，由热塑性树脂与热固性树脂的复合体构成。

公开(公告)号：CN100475005C

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200410056002.9

申请日：1999-02-05

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 白井诚二 ,  岛田宪一 ,  浅井元雄

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4661 ,  H05K3/108 ,  H05K3/381 ,  H05K3/382 ,  H05K3/421 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09745 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31681

Abstract: 提供一种具有充填导电孔构造的多层印刷布线板，利于形成微细电路图案、且在热冲击或热循环时耐龟裂性好。本发明的多层印刷布线板，其导体电路与树脂绝缘层交替地积层，且该层间树脂绝缘层中设有开口部，该开口部中充填有镀敷层而形成导电孔，其中，自导电孔形成用开口部露出的镀敷层的表面形成为基本上平坦，且该表面形成为与位于层间树脂绝缘层内的导体电路的表面基本上高度相同，同时，导体电路的厚度设成不大于导电孔直径的1/2。

公开(公告)号：CN1294835A

公开(公告)日：2001-05-09

申请号：CN99804394.X

申请日：1999-02-05

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 白井诚二 ,  岛田宪一 ,  浅井元雄

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4661 ,  H05K3/108 ,  H05K3/381 ,  H05K3/382 ,  H05K3/421 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09745 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31681

Abstract: 提供一种利于形成微细电路图案、且在热冲击或热循环时耐龟裂性好的具有充填导电通孔构造的多层印刷布线板。本发明的多层印刷布线板,其导体电路与树脂绝缘层交替地积层,且该层间树脂绝缘层中设有开口部,该开口部中充填有镀敷层而形成导电孔,其中,自导电孔形成用开口部露出的镀敷层的表面形成为基本上平坦,且该表面形成为与位于层间树脂绝缘层内的导体电路的表面基本上高度相同,同时,导体电路的厚度设成不大于导电孔直径的1/2,且不大于25μm;而且,层间树脂绝缘层中所设的开口内壁面经过粗糙化处理,其粗糙面上覆盖有无电解镀敷膜,包含该无电解镀敷膜的开口部内充填有电解镀料而形成导电孔;而且,作为形成层间树脂绝缘层的树脂,采用断裂韧性值高的氟树脂与耐热性热性树脂的复合体、氟树脂与热固性树脂的复合体、或是热固性树脂与耐热性热塑性树脂的复合体中的任一种。