公开(公告)号：CN101134877A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200710146802.3

申请日：2007-08-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 佐佐木贵俊 ,  三木翼 ,  浅井文辉 ,  高桥智一 ,  新谷寿朗 ,  山本晃好

IPC: C09J7/02 ,  B23K26/14

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B23K26/146 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/50 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/20 ,  C09J2203/326 ,  C09J2407/00 ,  C09J2409/00 ,  C09J2423/006 ,  C09J2433/00 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T428/15 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2852

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种粘合片，在随着半导体晶片等的切割技术的变迁，对切割用粘合片的粘合力的临界意义发生了变化的状况下，该粘合片可以确保切割时晶片等的良好粘结边防止芯片或部件从粘结胶带上剥离，同时，剥离切割后的芯片或IC部件等没有产生缺损等缺陷，能够进行极薄的半导体晶片或材料的加工。本发明涉及一种喷水激光切割用粘合片，其是在基材膜上叠层粘合剂层而形成的喷水激光切割用粘合片，构成粘合剂层的粘合剂是能量线固化型粘合剂，粘合片具有1.5N/20mm以上的粘合强度。