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公开(公告)号：CN102391809A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN201110261480.3
申请日：2008-03-03
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J133/00 , C09J11/04 , C09J7/00 , C09J7/02 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/83 , H01L21/6836 , H01L23/3121 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L25/0657 , H01L2221/68327 , H01L2224/05599 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/29198 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2224/83885 , H01L2224/85001 , H01L2224/85099 , H01L2224/85205 , H01L2224/85399 , H01L2225/0651 , H01L2225/06575 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/20102 , H01L2924/20103 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/0635 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的热固化型模片键合膜，其在制造半导体装置时使用，其特征在于，含有5～15重量％热塑性树脂成分及45～55重量％热固性树脂成分为主成分，并且热固化前的100℃下的熔融粘度为400Pa·s以上、2500Pa·s以下。
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公开(公告)号：CN101134876A
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200710146801.9
申请日：2007-08-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/02 , C09J121/00
CPC classification number: H01L21/6836 , B23K26/146 , B23K26/40 , B23K2103/50 , C09J4/06 , C09J7/241 , C09J2201/20 , C09J2203/326 , C09J2407/00 , C09J2409/00 , C09J2423/006 , C09J2433/00 , H01L21/78 , H01L2221/68327 , Y10T428/24273
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种喷水激光切割用粘合片，在喷水激光切割中，可以一边维持来自液体流的液体的透过性，一边在切割后的拾取时获得充分的扩展性。其结果是，在剥离芯片或IC部件等时，可以在邻接的芯片等之间确保适当的空间，并且不会产生由于芯片间的接触、拾取产生的碰撞等导致的缺损等缺陷，可以加工极薄的半导体晶片或材料。本发明涉及一种喷水激光切割用粘合片，该粘合片是在基材膜上叠层粘合剂层而形成的，其中，该粘合片具有穿孔，且空隙率为3～90％，并且其断裂伸长率为100％以上。
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公开(公告)号：CN101260223B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200810080687.9
申请日：2008-03-03
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L33/00 , C08L61/06 , C08J5/18 , C09J163/00 , C09J133/00 , C09J161/06 , C09J7/00 , H01L21/58
Abstract: 本发明的热固化型模片键合膜，其在制造半导体装置时使用，其特征在于，含有5～15重量％热塑性树脂成分及45～55重量％热固性树脂成分为主成分，并且热固化前的100℃下的熔融粘度为400Pa·s以上、2500Pa·s以下。
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公开(公告)号：CN101260223A
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200810080687.9
申请日：2008-03-03
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L33/00 , C08L61/06 , C08J5/18 , C09J163/00 , C09J133/00 , C09J161/06 , C09J7/00 , H01L21/58
Abstract: 本发明的热固化型模片键合膜，其在制造半导体装置时使用，其特征在于，含有5～15重量％热塑性树脂成分及45～55重量％热固性树脂成分为主成分，并且热固化前的100℃下的熔融粘度为400Pa·s以上、2500Pa·s以下。
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公开(公告)号：CN101385135B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200780005822.7
申请日：2007-02-15
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L24/29 , C09J7/28 , C09J7/38 , C09J2201/128 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/85205 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06575 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/20103 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/3011 , Y10T428/28 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01026 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明提供一种半导体装置制造方法，在进行介有衬垫的三维安装时，不需要用于将衬垫固定在被粘体上的新的装置，成品率高，以低成本就可以制造。具体地说，本发明涉及使用衬垫用胶粘片的半导体装置制造方法，其特征在于，具有：准备至少在一面上具有包含胶粘剂层的衬垫层的胶粘片作为衬垫用胶粘片，对所述衬垫用胶粘片进行切割，形成具备胶粘剂层的小片状衬垫的工序；通过所述胶粘剂层将所述衬垫固定在被粘体上的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101385135A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200780005822.7
申请日：2007-02-15
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L24/29 , C09J7/28 , C09J7/38 , C09J2201/128 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/85205 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06575 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/20103 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/3011 , Y10T428/28 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01026 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明提供一种半导体装置制造方法，在进行介有衬垫的三维安装时，不需要用于将衬垫固定在被粘体上的新的装置，成品率高，以低成本就可以制造。具体地说，本发明涉及使用衬垫用胶粘片的半导体装置制造方法，其特征在于，具有：准备至少在一面上具有包含胶粘剂层的衬垫层的胶粘片作为衬垫用胶粘片，对所述衬垫用胶粘片进行切割，形成具备胶粘剂层的小片状衬垫的工序；通过所述胶粘剂层将所述衬垫固定在被粘体上的工序。
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公开(公告)号：CN101177597A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200710185071.3
申请日：2007-11-06
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , B23K26/146 , B23K26/40 , B23K2103/50 , C09J7/21 , C09J2203/326 , H01L21/78 , H01L2221/68327 , Y10T428/249962
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在喷水激光切割中，通过使来自液体流的液体的透过性更加良好并且稳定化，在芯片或IC部件等的剥离时不会产生缺损等缺陷，并且能够进行极薄的半导体晶片或材料的加工。该喷水激光切割用粘合片在基材膜上叠层了粘合剂层，基材膜包括由纤维形成的网状物。
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公开(公告)号：CN102131878A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200980132661.7
申请日：2009-08-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J4/00 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J133/08 , H01L21/301 , C08F220/06 , C08L33/02
CPC classification number: C09J4/06 , C08F220/06 , C08K3/105 , C08K3/16 , C08K5/098 , C08L71/02 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2471/00 , Y10T428/2891
Abstract: 本发明的目的在于提供对于防静电、切割时的芯片飞溅、拾取时的操作性和粘合剂残留物均具有良好的特性的粘合带或片。所述粘合带或片具有如下的粘合剂层：相对于100重量份丙烯酸系粘合剂，含有0.3～10重量份聚醚多元醇化合物和0.005～2重量份至少一种碱金属盐，所述丙烯酸系粘合剂由丙烯酸单体、和丙烯酸2-乙基己酯单体、和丙烯酸甲酯单体和/或丙烯酸乙酯单体的共聚物构成。
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公开(公告)号：CN101542689A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200880000519.2
申请日：2008-04-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , C09J201/00
CPC classification number: H01L21/67132 , C09J7/20 , C09J2201/20 , C09J2205/31 , H01L21/67092 , Y10T428/24331
Abstract: 本发明的目的在于：提供一种粘合片，该粘合片通过在喷水激光切割中使来自液体流的液体具有更加良好且稳定的透过性来防止在芯片或IC部件等的剥离时产生缺损等缺陷，从而可实现对极薄的半导体晶片或材料的加工。本发明的粘合片是在基材膜12上层叠粘合剂层11而成的喷水激光切割用粘合片，其中，基材膜12是由纤维形成的网状结构。
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公开(公告)号：CN101177598A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200710185072.8
申请日：2007-11-06
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , B23K26/146 , B23K26/40 , B23K2103/50 , B26F3/004 , C09J7/21 , C09J7/22 , C09J2201/20 , C09J2203/326 , H01L21/78 , H01L2221/68327 , Y10T428/26 , Y10T428/28 , Y10T442/10
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在喷水激光切割中，通过使来自液体流的液体的透过性更加良好并且稳定化，在芯片或IC部件等的剥离时不会产生缺损等缺陷，并且能够进行极薄的半导体晶片或材料的加工。该喷水激光切割用粘合片在基材膜上叠层了粘合剂层，基材膜包括由纤维形成的网状物。
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