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公开(公告)号：CN101738684A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910224843.9
申请日：2009-11-26
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 程野将行
CPC classification number: B32B38/1841 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2309/105 , B32B2310/0831 , B32B2367/00 , B32B2457/20 , G02B6/42 , G02B6/4214 , G02B6/4224 , G02B6/43 , H05K1/0269 , H05K1/0274 , H05K3/303 , H05K2201/0108 , H05K2201/09918 , H05K2203/063 , H05K2203/1394 , H05K2203/166 , H05K2203/167
Abstract: 本发明提供一种光电混合基板及其制造方法，该光电混合基板及其制造方法在对准标记上形成了十字状等识别用的凹部的情况下，通过识别装置等能很容易地识别该凹部部分。该光电混合基板具有光波导路部分(2)、电路基板(1)、安装在该电路基板(1)上的光学元件，在上述光波导路部分(2)的具有透光性的下敷层(21)的表面上形成有光路用的线状的芯(22)、以及在表面具有识别用的凹部(24a)的光学元件定位用的凸状对准标记(24)，上述芯(22)被上敷层(23)覆盖，上述对准标记(24)被具有透光性的树脂薄膜(25)覆盖，上述对准标记(24)的凹部(24a)被形成为充满空气的空心部(A)。
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公开(公告)号：CN101493555A
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200910008428.X
申请日：2009-01-21
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 程野将行
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4202 , G02B6/3885 , G02B6/423 , G02B6/4231 , G02B6/4292
Abstract: 本发明提供一种光波导路装置的制造方法，其能用较便宜简单且能大量生产的方法高精度地将安装于基板上的受发光元件与光波导路连接起来。通过在金属基板(20)的一面上形成绝缘层(22)，使用形成于上述金属基板上的定位标记对第1光掩模进行定位，进行曝光、显影而形成导体层(28)后，通过在其相反侧的面上同样地使用上述定位标记对第2光掩模进行定位，进行曝光、显影而形成安装于导体层的焊盘(28a)上的发光元件(40)与光波导路薄膜(41)的光耦合用开口(36)，在将发光元件安装于上述焊盘上之后，利用上述光耦合用开口将光波导路薄膜固定于金属基板上，使发光元件与光波导路薄膜光耦合。
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公开(公告)号：CN109496223B
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN201780046368.3
申请日：2017-04-06
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种多孔的低介电性聚合物膜，其通过在毫米波的高频率下具有低介电常数，可用作毫米波天线用的片。所述多孔的低介电性聚合物膜在由聚合物材料形成的基础材料层中分散形成有微细的孔隙，其中，在基础材料层的至少一个表面形成有实质上平滑的表皮层，所述表皮层由形成基础材料层的聚合物材料形成。
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公开(公告)号：CN110475814A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201880023445.8
申请日：2018-04-06
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种多孔的低介电性聚合物膜，其通过在毫米波的高频率下具有低介电常数，作为毫米波天线用的片是有用的，并且，该聚合物膜具有优异的电路基板加工性。该多孔的低介电性聚合物膜在由聚合物材料形成的膜中分散形成有微细的孔隙，并且，上述膜的孔隙率为60％以上，上述孔隙的平均孔径为50μm以下，上述膜的多孔结构为独立气泡结构。
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公开(公告)号：CN103985968A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201410048520.X
申请日：2014-02-12
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01Q1/1264 , H01Q13/085 , H01Q19/062
Abstract: 本发明提供天线模块及其制造方法。电极以能够接收或能够发送太赫频带内的电磁波的方式形成在由树脂形成的电介体膜的第1面和第2面中的至少一个面之上。能够在太赫频带下进行动作的半导体元件以与电极电连接的方式安装在电介体膜的第1面和第2面中的至少一个面之上。支承层的一部分形成在电介体膜的第1面或第2面之上，电介体透镜由支承层的其他部分支承。支承层的其他部分以使由电极发送或接收的太赫频带内的电磁波透过电介体透镜的方式相对于支承层的一部分弯折。
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公开(公告)号：CN101859006B
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201010142550.9
申请日：2010-04-02
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 程野将行
CPC classification number: G02B6/423 , G02B6/1221 , G02B6/138 , G02B6/4214 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , Y10T29/4913 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种光电混合组件的制造方法和由该方法获得的光电混合组件。该光电混合组件的制造方法能够抑制成本损失。该光电混合组件分别制作形成有电路部分(E1)定位用的突起(4)的光波导路部分(W1)、形成有与该突起(4)嵌合的通孔(8)的电路部分(E1)，将光学元件(11)安装在该电路部分(E1)之后，检查该光学元件(11)的安装状态，在能够确认适当的安装时，使上述电路部分(E1)的上述通孔(8)与上述电路部分(E1)定位用的突起(4)嵌合，将安装有光学元件(11)的电路部分(E1)和光波导路部分(W1)一体化而形成光电混合组件。
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公开(公告)号：CN102023348B
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201010283878.2
申请日：2010-09-13
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4214 , H01L2224/48091 , H01L2924/10253 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供光电混合组件及其制造方法。该光电混合组件能够缩短半导体芯片的发光部或者受光部与形成于芯上的反射面之间的距离，能够减小光电转换基板部分与光波导路部分之间的光损耗。在光波导路部分(W1)的上敷层(3)的表面形成凹部(3a)，将光电转换基板部分(E1)的光电转换用的半导体芯片(7)的发光部(7a)或者受光部的至少一部分及接合线(8)的环部(8a)的至少一部分定位在该凹部(3a)内，在该状态下，将上述光电转换基板部分(E1)固定于光波导路部分(W1)。由此，使半导体芯片(7)的发光部(7a)或者受光部与形成于芯(2)上的反射面(2a)靠近。
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