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公开(公告)号：CN101647109B
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN200880010738.9
申请日：2008-03-28
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01L23/49833 , H01L23/3114 , H01L23/3171 , H01L23/3192 , H01L23/3735 , H01L23/552 , H01L23/562 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/27013 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81801 , H01L2224/83051 , H01L2224/83136 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种能够抑制翘曲的薄型半导体装置。半导体元件(3)倒装芯片安装在电路基板(2)上，将半导体元件(3)的电极(8)和电路基板(2)的电极(7)电连接。在半导体元件(3)的与电路基板(2)相反侧的面上形成有：至少抑制半导体元件(3)翘曲的翘曲抑制层(5)；缓和在半导体元件(3)和翘曲抑制层(5)之间产生的应力的应力缓和层(4)。应力缓和层(4)具有确保半导体元件(3)与翘曲抑制层(5)之间的预定间隔的垫片。应力缓和层(4)的杨氏模量低于翘曲抑制层(5)的杨氏模量，应力缓和层(4)和翘曲抑制层(5)的线膨胀系数大于半导体元件(3)的线膨胀系数。由此，能够抑制半导体装置(1)因电路基板(2)和半导体元件(3)的伸缩差异而形成翘曲。
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公开(公告)号：CN101310380B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200680042689.8
申请日：2006-11-13
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L23/49816 , H01L24/50 , H01L2224/16 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511
Abstract: 即使安装有半导体封装的基板曲面化，也能够缓和施加到电连接部的应力，不会产生连接不良，提高连接可靠性。半导体芯片(10)的第二面(10b)上具有电极(11)。支撑块(20)设置于半导体芯片(10)的第一面(10a)的周缘部的两个位置处，并且能够弯曲或挠曲。内插板(30)通过与半导体芯片(10)相对的支撑块(20)，并跨支撑块(20)设置，并且在挠性树脂薄膜中具有布线图案，其两个端部向半导体芯片(10)的第二面(10b)折回，且布线图案与半导体芯片(10)的电极(11)电连接。
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公开(公告)号：CN101546743A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200910129848.3
申请日：2009-03-26
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/482 , H01L23/498 , H01L23/14 , H01L23/64
CPC classification number: H01L25/105 , H01L23/3128 , H01L23/5387 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/107 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 提供一种半导体器件的安装结构体及使用安装结构体的低成本的电子设备，该安装结构体具有良好的平坦度，成品率高，并且能够以低成本的封装堆栈型层叠，所述电子设备通过适用本安装结构体，实现高功能化及小型化。在安装结构体(60)中，半导体封装(50)下表面的焊锡凸点(5)熔融连接在挠性布线基板(7)的电极上，半导体封装(50)的侧面及外部端子形成面的表背相反面被包围，安装结构体(60)包括具有突出部(9a)的支撑体(9)，用挠性布线基板(7)包围支撑体(9)侧面的一部分及上表面的一部分而粘接固定，在半导体封装(50)的上表面形成有电极。
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公开(公告)号：CN101485237A
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200780025236.9
申请日：2007-05-14
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/144 , H01R12/52 , H05K1/0218 , H05K3/325 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , Y10T29/49126
Abstract: 一种电路板装置，包括：其中端子提供在前表面和后表面上且通孔提供为将所述端子连接到一起的多个接线板(101和102)、设置在所述接线板(101和102)之间的用于将一个接线板的电极连接到另一个接线板的电极的各向异性导电构件(103)、设置在所述接线板之间以包围所述各向异性导电构件的功能块(104)、及由金属材料组成的设置为将所述多个接线板(101和102)夹在中间的一对保持块(105和106)，其中在所述多个接线板(101和102)处于在所述一对保持块(105和106)之间被夹紧状态时，所述多个接线板(101和102)通过所述各向异性导电构件(103)连接在一起，且提供在所述接线板(101和102)中的每一个、所述功能块(104)和所述保持块(105和106)上的所述端子电连接。
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公开(公告)号：CN101461056A
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200780020830.9
申请日：2007-05-28
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L23/3107 , H01L23/5387 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73253 , H01L2225/1058
Abstract: 本发明目的在于提供一种半导体封装，其即使曲面化外部基板也没有连接不良，可靠性较高。具备半导体芯片(1)；内插基板，其按照包围半导体芯片而配设，并且在配置于绝缘层(11、13)之间的布线层(12)上，设有用于连接半导体芯片的电极的第1电极焊盘(14)；第1导电体(2)，其连接半导体芯片的电极和电极焊盘。内插基板(10)粘合半导体芯片(1)的背面的一部分。在半导体芯片(1)的侧面，在半导体芯片(1)和内插基板(10)之间具有间隙(4)。若曲面化搭载了半导体封装的基板(20)，则间隙(4)在半导体芯片(1)的至少背面侧配置，成为内插基板(10)侧半导体芯片(1)的背面浮起的状态。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100340141C
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN02122179.0
申请日：2002-06-03
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K3/3494 , H05K3/3415 , H05K3/3463 , H05K3/3468 , H05K3/3484 , H05K2201/062 , H05K2203/081 , H05K2203/1121 , H05K2203/1476 , H05K2203/1572 , Y02P70/613 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明公开了一种制备管脚结构的方法，当一个电子元件通过回流加工法安装在印刷电路板上时，印刷电路板上熔化了的焊料膏被强制性地冷却以使焊料膏固化，冷却速度为1.5℃/秒或更高。
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公开(公告)号：CN1864254A
公开(公告)日：2006-11-15
申请号：CN200480029272.9
申请日：2004-10-06
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L21/563 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L23/5389 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/27013 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2224/83051 , H01L2224/83102 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12044 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/3025 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/81 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2224/4554
Abstract: 本发明的半导体芯片具有配线基板和芯片部分。配线基板具有：绝缘树脂层，其具有第一主表面和第二主表面；以及第一配线层，其布置在第二主表面侧的绝缘树脂层上。芯片部分在底面上具有突出电极。绝缘树脂层如此保持芯片部分，以致于芯片部分的底面和侧面接触到绝缘树脂层，并且在第一主表面侧的绝缘树脂层上暴露芯片部分的顶面。芯片部分的突出电极和第一配线层连接。
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公开(公告)号：CN101567357B
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200910137999.3
申请日：2006-03-14
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/482 , H01L23/29 , H01L23/538 , H01L25/065 , H01L25/10 , H05K3/32
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L21/563 , H01L23/3128 , H01L23/49833 , H01L23/544 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/742 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2223/54426 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/24226 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/83121 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/838 , H01L2225/06517 , H01L2225/06582 , H01L2225/1035 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/3025 , H05K1/0313 , H05K1/183 , H05K1/185 , H05K3/305 , H05K3/325 , H05K3/4688 , H05K2201/0129 , H05K2201/0133 , H05K2201/10515 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/1189 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及具有配线基板的电子设备及用于这种电子设备的配线基板。一种电子设备(1)，其提供有配线基板(2)和半导体芯片(5)。配线基板(2)提供有通过在其间具有配线(4)而相互叠置的第一树脂层(3a)和第二树脂层(3b)。半导体芯片(5)在其一侧上具有突起(6)并通过进入到第一树脂层(3a)中以使得突起(6)与配线(4)接触与配线(4)连接。第一树脂层(3a)包括热塑性树脂，和第二树脂层(3b)在第一树脂层(3a)的熔点下具有1GPa或更高的弹性。
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公开(公告)号：CN101755335A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200880025326.2
申请日：2008-07-18
Applicant: 日本电气株式会社 , NEC爱克赛斯科技株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L25/165 , H01L23/367 , H01L23/5387 , H01L23/642 , H01L25/0652 , H01L2224/16 , H01L2924/09701 , H05K1/189 , H05K2201/056 , H05K2201/2036 , Y10T29/4913
Abstract: 一种层叠安装多个电子部件的三维安装型电子部件安装装置，能够防止其他电子部件受到发热量大的电子部件的热影响。电子部件安装装置(1)包括：第一电子部件(2)，在第一面(2a)具有外部端子(未图示)，并且在第二面(2b)具有散热片(6)；至少1个第二电子部件(4b)，配置在第一电子部件(2)的第二面(2b)一侧；挠性电路基板(3)，与第一电子部件(2)及至少1个第二电子部件(4b)电连接，并且与至少1个第二电子部件(2)连接的至少一部分配置在第一电子部件(2)的第二面(2b)一侧；以及隔离件(5)，配置在挠性电路基板(3)的至少一部分与第一电子部件(2)的第二面(2b)之间。通过隔离件(5)能够防止第一电子部件(2)的热直接传导至第二电子部件(4b)。
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公开(公告)号：CN101647109A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200880010738.9
申请日：2008-03-28
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01L23/49833 , H01L23/3114 , H01L23/3171 , H01L23/3192 , H01L23/3735 , H01L23/552 , H01L23/562 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/27013 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81801 , H01L2224/83051 , H01L2224/83136 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种能够抑制翘曲的薄型半导体装置。半导体元件(3)倒装芯片安装在电路基板(2)上，将半导体元件(3)的电极(8)和电路基板(2)的电极(7)电连接。在半导体元件(3)的与电路基板(2)相反侧的面上形成有：至少抑制半导体元件(3)翘曲的翘曲抑制层(5)；缓和在半导体元件(3)和翘曲抑制层(5)之间产生的应力的应力缓和层(4)。应力缓和层(4)具有确保半导体元件(3)与翘曲抑制层(5)之间的预定间隔的垫片。应力缓和层(4)的杨氏模量低于翘曲抑制层(5)的杨氏模量，应力缓和层(4)和翘曲抑制层(5)的线膨胀系数大于半导体元件(3)的线膨胀系数。由此，能够抑制半导体装置(1)因电路基板(2)和半导体元件(3)的伸缩差异而形成翘曲。
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