公开(公告)号：CN101600294B

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200910148963.5

申请日：2005-05-11

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 松田和也 ,  渡边伊津夫 ,  后藤泰史 ,  中泽孝

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H01B5/14 ,  C09J163/00 ,  C09J9/02

Abstract: 本发明的发明名称为各向异性导电薄膜及使用该薄膜的电路板。本发明的各向异性导电薄膜存在于相对峙的电路电极间，对相对置的电路电极加压，将加压方向的电极间电接通，其特征在于，该导电薄膜由含有被聚合的光聚合性树脂、热固性树脂、热固性树脂用固化剂及导电粒子的第1粘合薄膜层、与含有热固性树脂和热固性树脂用固化剂的第2粘合薄膜层叠层而成。

公开(公告)号：CN101600295A

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200910148964.X

申请日：2005-05-11

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 松田和也 ,  渡边伊津夫 ,  后藤泰史 ,  中泽孝

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H01B5/14 ,  C09J163/00 ,  C09J9/02

Abstract: 本发明的发明名称为各向异性导电薄膜及使用该薄膜的电路板。本发明的各向异性导电薄膜存在于相对峙的电路电极间，对相对置的电路电极加压，将加压方向的电极间电接通，其特征在于，该导电薄膜由含有被聚合的光聚合性树脂、热固性树脂、热固性树脂用固化剂及导电粒子的第1粘合薄膜层、与含有热固性树脂和热固性树脂用固化剂的第2粘合薄膜层叠层而成。

公开(公告)号：CN100521864C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200510068794.6

申请日：2005-05-11

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 松田和也 ,  渡边伊津夫 ,  后藤泰史 ,  中泽孝

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明的各向异性导电薄膜存在于相对峙的电路电极间，对相对置的电路电极加压，将加压方向的电极间电接通，其特征在于，该导电薄膜由含有被聚合的光聚合性树脂、热固性树脂、热固性树脂用固化剂及导电粒子的第1粘合薄膜层、与含有热固性树脂和热固性树脂用固化剂的第2粘合薄膜层叠层而成。

公开(公告)号：CN1098617C

公开(公告)日：2003-01-08

申请号：CN97117465.2

申请日：1997-08-06

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 塚越功 ,  小林宏治 ,  松田和也 ,  福岛直树 ,  小出遵一

IPC: H05K1/18 ,  H01L21/603 ,  H01L21/58

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/7511 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83209 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0338 ,  Y10S428/914 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T156/1054 ,  Y10T156/1066 ,  Y10T156/108 ,  Y10T428/2486 ,  Y10T428/287 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明揭示一种将电子元器件S(1)安装在电路基板上的方法，包括：在各电子元器件电极形成的电极形成面上形成与电极形成面面积大致相同面积的薄膜状热硬化性粘接剂层(4)、得到带粘接剂的电子元器件的粘接剂层形成工序；将形成了粘接剂层的电极与基板电极相对进行定位的定位工序；及电极定位后将电子元器件的电极与基板电极相互加热压接固定的热压工序。