-
公开(公告)号：CN102510661A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201110302804.3
申请日：2005-05-11
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K1/11 , H05K3/40 , C09J9/02 , C09J163/02
Abstract: 本发明的发明名称为各向异性导电薄膜及使用该薄膜的电路板。本发明的各向异性导电薄膜存在于相对峙的电路电极间，对相对置的电路电极加压，将加压方向的电极间电接通，其特征在于，该导电薄膜由含有被聚合的光聚合性树脂、热固性树脂、热固性树脂用固化剂及导电粒子的第1粘合薄膜层、与含有热固性树脂和热固性树脂用固化剂的第2粘合薄膜层叠层而成。
-
公开(公告)号：CN101600294A
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200910148963.5
申请日：2005-05-11
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明的发明名称为各向异性导电薄膜及使用该薄膜的电路板。本发明的各向异性导电薄膜存在于相对峙的电路电极间，对相对置的电路电极加压，将加压方向的电极间电接通，其特征在于，该导电薄膜由含有被聚合的光聚合性树脂、热固性树脂、热固性树脂用固化剂及导电粒子的第1粘合薄膜层、与含有热固性树脂和热固性树脂用固化剂的第2粘合薄膜层叠层而成。
-
公开(公告)号：CN102951498A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201210291451.6
申请日：2012-08-15
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: B65H75/14 , B65D85/672 , C09J7/02
CPC classification number: H01R4/04 , B65H75/14 , B65H2701/377 , C09J7/20 , C09J2201/622 , C09J2203/326
Abstract: 本发明提供粘接材料卷盘及卷盘套件。所述粘接材料卷盘具备卷芯、在所述卷芯的两侧相互对置设置的一对侧板、以及卷绕在所述卷芯上且具有带状基材和设置在该基材的一个面上的粘接剂层的粘接材料带，所述粘接材料带具有：为从该粘接材料带的始端部朝终端部的方向延伸的区域且使用所述粘接剂层的使用部、从该粘接材料带终端部起在规定长度内未使用所述粘接剂层的卷弃部、以及设置在所述使用部和所述卷弃部之间的区域的结束标记。
-
公开(公告)号：CN104867896A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201510144456.X
申请日：2011-07-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L21/603 , H01L31/05 , H01L31/18 , C09J9/02 , C09J133/08 , C09J175/14
CPC classification number: H01L2224/27334 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , Y02E10/50 , Y02P70/521 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电路连接结构体、半导体装置、太阳能电池模件及它们的制造方法、以及应用。所述电路连接结构体具有对向配置的一对电路部件，和设置在所述一对电路部件之间，粘接电路部件彼此，从而使所述一对电路部件各自所具有的电路电极彼此电连接的连接部件；所述连接部件含有各向异性导电性电路连接材料的固化物，所述各向异性导电性电路连接材料含有具有5～18质量％来自于丙烯腈的结构单元的丙烯酸橡胶、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、自由基聚合引发剂和导电性粒子。
-
公开(公告)号：CN101600295B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200910148964.X
申请日：2005-05-11
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明的发明名称为各向异性导电薄膜及使用该薄膜的电路板。本发明的各向异性导电薄膜存在于相对峙的电路电极间，对相对置的电路电极加压，将加压方向的电极间电接通，其特征在于，该导电薄膜由含有被聚合的光聚合性树脂、热固性树脂、热固性树脂用固化剂及导电粒子的第1粘合薄膜层、与含有热固性树脂和热固性树脂用固化剂的第2粘合薄膜层叠层而成。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1863432A
公开(公告)日：2006-11-15
申请号：CN200510068794.6
申请日：2005-05-11
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明的各向异性导电薄膜存在于相对峙的电路电极间，对相对置的电路电极加压，将加压方向的电极间电接通，其特征在于，该导电薄膜由含有被聚合的光聚合性树脂、热固性树脂、热固性树脂用固化剂及导电粒子的第1粘合薄膜层、与含有热固性树脂和热固性树脂用固化剂的第2粘合薄膜层叠层而成。
-
公开(公告)号：CN1174490A
公开(公告)日：1998-02-25
申请号：CN97117465.2
申请日：1997-08-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K3/323 , H01L21/6835 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L2224/16 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/743 , H01L2224/7511 , H01L2224/83191 , H01L2224/83209 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10155 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H05K2201/10674 , H05K2201/10984 , H05K2203/0338 , Y10S428/914 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T156/1054 , Y10T156/1066 , Y10T156/108 , Y10T428/2486 , Y10T428/287 , H01L2924/00
Abstract: 本发明揭示一种将电子元器件S(1)安装在电路基板上的方法,包括:在各电子元器件电极形成的电极形成面上形成与电极形成面面积大致相同面积的薄膜状热硬化性粘接剂层(4)、得到带粘接剂的电子元器件的粘接剂层形成工序;将形成了粘接剂层的电极与基板电极相对进行定位的定位工序;及电极定位后将电子元器件的电极与基板电极相互加热压接固定的热压工序。
-
公开(公告)号：CN103177795A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201210564233.5
申请日：2012-12-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供电路连接材料、连接体、以及制造连接体的方法。所述电路连接材料是含有绝缘性粘接剂和分散于该绝缘性粘接剂中的导电性粒子，并用于将具有第一基板和设置于该第一基板上的第一连接端子的第一电路部件与具有第二基板和设置于该第二基板上的第二连接端子的第二电路部件电连接并粘接的电路连接材料。第一基板和/或第二基板是包含热塑性树脂的柔性基板，导电性粒子具有塑料粒子和被覆该塑料粒子的金属层，对导电性粒子进行其直径20%的压缩位移时的压缩硬度K值为0.20~3.2GPa。
-
公开(公告)号：CN102712834A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180006535.4
申请日：2011-03-10
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J9/02 , C09J11/02 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01B5/16 , H01R11/01
CPC classification number: H01R4/04 , B65H37/002 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , H01L24/29 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2924/15788 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供粘接材料卷轴，其具备卷芯、在卷芯的两侧相对而置的一对侧板、以及具有带状的基材和在其一面设置的粘接剂层并且卷绕在卷芯上的粘接材料带，粘接材料带以基材的未形成有粘接剂层的面朝向卷芯侧的方式卷绕在卷芯上。
-
公开(公告)号：CN102399526A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110208065.1
申请日：2011-07-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/14 , C09J133/08 , C09J9/02 , H05K3/32 , H01L23/488 , H01L21/60 , H01L31/0224 , H01L31/18
CPC classification number: H01L2224/27334 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , Y02E10/50 , Y02P70/521 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物、电路连接结构体、半导体装置以及太阳能电池模件。该粘接剂组合物含有具有5～18质量％来自于丙烯腈的结构单元的丙烯酸橡胶、氨基甲酸酯丙烯酸酯、和自由基聚合引发剂。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
14
records
(took 0.035 seconds)
