公开(公告)号：CN104559902A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410525015.X

申请日：2014-10-08

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 横田弘 ,  伊泽弘行 ,  有福征宏 ,  川上晋

IPC: C09J175/06 ,  C09J175/14 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供电路连接材料、电路构件的连接结构体、和电路构件的连接结构体的制造方法。本发明提供一种电路连接材料，其在用于电路构件彼此的连接时，即使在低压下的连接中也能够兼顾充分低的连接电阻和良好的连接可靠性。一种电路连接材料，其用于将第一基板上形成有第一连接端子的第一电路构件与第二基板上形成有第二连接端子的第二电路构件以第一连接端子与第二连接端子电连接的方式进行粘接，第一电路构件和第二电路构件中的至少一方为IC芯片，所述电路连接材料含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(d)无机填料，(d)无机填料的形状为鳞片状。