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公开(公告)号：CN103814100B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201280045620.6
申请日：2012-09-20
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J4/00 , C09J7/00 , C09J7/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/08 , H01B1/20 , H01L21/60 , H05K1/14
CPC classification number: C09J4/00 , C08K3/08 , C09J7/20 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2483/00 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L2224/2929 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H05K2201/0212 , H05K2201/0221 , H01L2924/00
Abstract: 一种粘接剂组合物，其为用于将在第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路构件和在第二电路基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路构件粘接，使得第一电路电极和第二电路电极电连接的粘接剂组合物，第一电路基板以及第二电路基板的至少一方为包含玻璃化温度为200℃以下的热塑性树脂的基板，所述粘接剂组合物含有具有核层和为了被覆所述核层而设置的壳层的核壳型有机硅微粒。
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公开(公告)号：CN104364922A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201380029857.X
申请日：2013-06-06
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , H01L33/44 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种光半导体装置，其具有表面形成有镀银层的基板、键合在所述镀银层上的发光二极管、围住所述发光二极管的光反射部、填充于所述光反射部而将所述发光二极管密封的透明密封部、以及被覆所述镀银层的粘土膜，所述透明密封部与所述光反射部接合在一起。
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公开(公告)号：CN104350620A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201380029860.1
申请日：2013-06-06
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/44 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种具备表面形成有镀银层的基板和键合在所述镀银层上的发光二极管的光半导体装置的制造方法，该制造方法具有：形成被覆所述镀银层的粘土膜的膜形成工序、和在所述膜形成工序后通过引线键合而将所述发光二极管和被所述粘土膜被覆的所述镀银层电连接的连接工序。
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公开(公告)号：CN103160238B
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201210548890.0
申请日：2012-12-17
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J175/16 , C09J9/02 , C09J7/00 , C09J7/02 , H05K1/11 , H05K3/32 , H01L23/488
CPC classification number: H01L2224/83101 , H01L2924/07811 , Y02E10/50 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物、膜状粘接剂、粘接片材、以及连接结构体，所述粘接剂组合物含有（a）热塑性树脂、（b）自由基聚合性化合物、（c）自由基聚合引发剂、以及（d）含硼的盐，其中，所述（d）含硼的盐为下述通式（A）所示的化合物，式（A）中，R1、R2、R3和R4各自独立地表示氢原子、碳原子数1~18的烷基、或芳基，X+表示包含季磷原子和/或季氮原子的阳离子。
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公开(公告)号：CN104053818B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201380005622.7
申请日：2013-01-16
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C23F11/00 , C09D1/00 , C09D201/00 , H01L33/60
CPC classification number: C23F11/00 , C01B33/26 , C08K3/34 , C08K7/10 , C09D1/00 , C09D1/02 , C09D7/70 , C09D201/00 , C23F11/182 , H01L33/44 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/8592 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的银的表面处理剂含有层状硅酸化合物。另外，本发明的发光装置具备：具有镀银层的基板、搭载在基板上的发光二极管和设置在镀银层的表面上的含有层状硅酸化合物的膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104053818A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201380005622.7
申请日：2013-01-16
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C23F11/00 , C09D1/00 , C09D201/00 , H01L33/60
CPC classification number: C23F11/00 , C01B33/26 , C08K3/34 , C08K7/10 , C09D1/00 , C09D1/02 , C09D7/70 , C09D201/00 , C23F11/182 , H01L33/44 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/8592 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的银的表面处理剂含有层状硅酸化合物。另外，本发明的发光装置具备：具有镀银层的基板、搭载在基板上的发光二极管和设置在镀银层的表面上的含有层状硅酸化合物的膜。
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公开(公告)号：CN103814100A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201280045620.6
申请日：2012-09-20
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J4/00 , C09J7/00 , C09J7/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/08 , H01B1/20 , H01L21/60 , H05K1/14
CPC classification number: C09J4/00 , C08K3/08 , C09J7/20 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2483/00 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L2224/2929 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H05K2201/0212 , H05K2201/0221 , H01L2924/00
Abstract: 一种粘接剂组合物，其为用于将在第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路构件和在第二电路基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路构件粘接，使得第一电路电极和第二电路电极电连接的粘接剂组合物，第一电路基板以及第二电路基板的至少一方为包含玻璃化温度为200℃以下的热塑性树脂的基板，所述粘接剂组合物含有具有核层和为了被覆所述核层而设置的壳层的核壳型有机硅微粒。
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公开(公告)号：CN110662794A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201880034089.X
申请日：2018-03-28
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08J5/24 , B32B5/28 , B32B15/08 , C08G59/50 , C08K5/17 , C08K5/3415 , C08L33/04 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 本发明涉及无芯基板用预浸渍体、以及使用其的无芯基板、无芯基板的制造方法和半导体封装体，所述无芯基板用预浸渍体包含热固化性树脂组合物，所述热固化性树脂组合物含有(甲基)丙烯酸类弹性体(a)、具有至少2个伯氨基的胺化合物(b)和具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(c)。
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公开(公告)号：CN110662793A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201880034068.8
申请日：2018-03-28
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供无芯基板用预浸渍体、以及使用其的无芯基板和半导体封装体，所述无芯基板用预浸渍体可满足无芯基板所要求的水准的耐热性、低热膨胀性和与金属电路的粘接强度。上述无芯基板用预浸渍体具体而言包含热固化性树脂组合物，所述热固化性树脂组合物含有双氰胺(a)、叔膦与醌类的加成物(b)、具有至少2个伯氨基的胺化合物(c)、具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(d)。作为上述具有至少2个伯氨基的胺化合物(c)和上述具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(d)的替代，可以使用使它们反应而得到的氨基改性聚酰亚胺树脂(X)。
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公开(公告)号：CN105907355B
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201610243761.9
申请日：2012-12-17
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J175/06 , C09J175/16 , C09J171/12 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J7/30 , H05K3/32
Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂、以及(d)含硼的盐，其中，所述(d)含硼的盐为下述通式(A)所示的化合物，式(A)中，R1、R2、R3和R4各自独立地表示氢原子、碳原子数1～18的烷基、或芳基，X+表示包含季磷原子的阳离子，所述(d)含硼的盐包含鏻化合物作为所述包含季磷原子的阳离子，所述鏻化合物为从由三烷基鏻、二烷基芳基鏻、烷基二芳基鏻、三芳基鏻、四烷基鏻、三烷基芳基鏻、二烷基二芳基鏻和烷基三芳基鏻组成的组中选出的至少一种。
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