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公开(公告)号：CN103531437B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201310282505.7
申请日：2013-07-05
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H01L24/83 , H01L2924/07811 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法和半导体装置。半导体装置的制造方法具有如下连接工序：隔着光固化性粘接层在放置于平台上的基板上配置宽度1mm以下的半导体元件，通过利用压接头进行的加压和利用光照射装置进行的光照射将半导体元件连接在基板上，在连接工序中，通过从半导体元件的宽度方向的两侧照射来自光照射装置的光，从而使粘接层固化。
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公开(公告)号：CN104893598A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510037331.7
申请日：2015-01-23
Applicant: 日立化成株式会社
Inventor： 川上晋
IPC: C09J5/06 , C09J9/02 , H05K3/32 , H01L21/603
Abstract: 本发明提供一种能够充分降低连接后的电子部件翘曲的电子部件的制造方法及电子部件的中间体。就该电子部件的制造方法而言，在配置工序中，以高于在连接工序中所施加的第2温度T2的第1温度T1对各向异性导电性粘接剂层(4)进行加热，并将突起电极(5)压入各向异性导电性粘接剂层(4)中从而预先排除多余的树脂。在配置工序中，由于各向异性导电性粘接剂层(4)是未固化的，因此各向异性导电性粘接剂层(4)跟随加热后的收缩，能够抑制第1电路构件(2)及第2电路构件(3)的翘曲。在继配置工序之后的连接工序中，只要施加低于第1温度T1的第2温度T2作为光固化的辅助即可，能够充分降低连接后的电子部件(1)的翘曲。
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公开(公告)号：CN103773265A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201310495087.X
申请日：2013-10-21
Applicant: 日立化成株式会社
Inventor： 川上晋
IPC: C09J9/02 , C09J11/06 , C09J7/02 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/83101 , H01L2924/07811 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种在低温短时间能够粘接、连接可靠性优异且保存稳定性优异的各向异性导电性粘接剂组合物。本发明提供一种各向异性导电性粘接剂组合物，其含有（A）下述通式（I）所表示的锍盐化合物、（B）阳离子聚合性物质和（C）导电粒子。式中，R1为芳基甲基或烯丙基等，R2和R3各自独立地表示烷基或芳基等，Y－表示［P（C2F5）3F3］－或［C（CF3SO2）3］－等。其中，R2和R3可以一起形成环，R1为芳基甲基等的情况下，R2和R3的至少一方为芳基等，R1为烯丙基等的情况下，R2和R3为烷基、或R2和R3一起形成的环等。
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公开(公告)号：CN104017173A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410247168.2
申请日：2010-11-05
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08F4/34 , C08F4/00 , C08G59/68 , C08G65/105 , C08G65/18 , C08K5/0025 , C08K5/03 , C08K5/375 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物，所述粘接剂组合物含有(A)下述通式(I)所表示的碘鎓盐化合物、(B)自由基聚合引发剂、(C)阳离子聚合性物质和(D)成膜性聚合物，R1-I+-R2 Y- (I)式中，R1和R2各自独立地表示取代或未取代的芳基，Y－表示阴离子残基，其中，以该粘接剂组合物的总量为基准，所述粘接剂组合物中含有的能够进行自由基聚合的乙烯基化合物的含量为0质量％。
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公开(公告)号：CN103717698A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201180072567.4
申请日：2011-07-29
Applicant: 日立化成株式会社
Inventor： 川上晋
CPC classification number: H01R4/04 , C08K5/0091 , C08K5/54 , C09J11/06 , H01B1/22 , H01L31/0512 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供含有（A）有机铝配位化合物、（B）硅烷偶联剂和（C）固化性成分的粘接剂组合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103773265B
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201310495087.X
申请日：2013-10-21
Applicant: 日立化成株式会社
Inventor： 川上晋
IPC: C09J9/02 , C09J11/06 , C09J7/30 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/83101 , H01L2924/07811 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种在低温短时间能够粘接、连接可靠性优异且保存稳定性优异的各向异性导电性粘接剂组合物。本发明提供一种各向异性导电性粘接剂组合物，其含有（A）下述通式（I）所表示的锍盐化合物、（B）阳离子聚合性物质和（C）导电粒子。［式中，R1为芳基甲基或烯丙基等，R2和R3各自独立地表示烷基或芳基等，Y－表示［P（C2F5）3F3］－或［C（CF3SO2）3］－等。其中，R2和R3可以一起形成环，R1为芳基甲基等的情况下，R2和R3的至少一方为芳基等，R1为烯丙基等的情况下，R2和R3为烷基、或R2和R3一起形成的环等。］。
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公开(公告)号：CN104559902A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410525015.X
申请日：2014-10-08
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J175/06 , C09J175/14 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , H05K3/32
Abstract: 本发明提供电路连接材料、电路构件的连接结构体、和电路构件的连接结构体的制造方法。本发明提供一种电路连接材料，其在用于电路构件彼此的连接时，即使在低压下的连接中也能够兼顾充分低的连接电阻和良好的连接可靠性。一种电路连接材料，其用于将第一基板上形成有第一连接端子的第一电路构件与第二基板上形成有第二连接端子的第二电路构件以第一连接端子与第二连接端子电连接的方式进行粘接，第一电路构件和第二电路构件中的至少一方为IC芯片，所述电路连接材料含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(d)无机填料，(d)无机填料的形状为鳞片状。
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公开(公告)号：CN102597044B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201080050092.4
申请日：2010-11-05
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08G59/68 , C08F4/34 , C08G65/18 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J201/06
CPC classification number: C08F4/34 , C08F4/00 , C08G59/68 , C08G65/105 , C08G65/18 , C08K5/0025 , C08K5/03 , C08K5/375 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种含有（A）下述通式（I）所表示的碘鎓盐化合物和（B）自由基聚合引发剂的热聚合系引发剂体系。式中，R1和R2各自独立地表示取代或未取代的芳基，Y－表示阴离子残基。R1-I+-R2？Y-？？(I)。
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公开(公告)号：CN104893598B
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201510037331.7
申请日：2015-01-23
Applicant: 日立化成株式会社
Inventor： 川上晋
IPC: C09J5/06 , C09J9/02 , H05K3/32 , H01L21/603
Abstract: 本发明提供一种能够充分降低连接后的电子部件翘曲的电子部件的制造方法及电子部件的中间体。就该电子部件的制造方法而言，在配置工序中，以高于在连接工序中所施加的第2温度T2的第1温度T1对各向异性导电性粘接剂层(4)进行加热，并将突起电极(5)压入各向异性导电性粘接剂层(4)中从而预先排除多余的树脂。在配置工序中，由于各向异性导电性粘接剂层(4)是未固化的，因此各向异性导电性粘接剂层(4)跟随加热后的收缩，能够抑制第1电路构件(2)及第2电路构件(3)的翘曲。在继配置工序之后的连接工序中，只要施加低于第1温度T1的第2温度T2作为光固化的辅助即可，能够充分降低连接后的电子部件(1)的翘曲。
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公开(公告)号：CN103717698B
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201180072567.4
申请日：2011-07-29
Applicant: 日立化成株式会社
Inventor： 川上晋
CPC classification number: H01R4/04 , C08K5/0091 , C08K5/54 , C09J11/06 , H01B1/22 , H01L31/0512 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供含有（A）有机铝配位化合物、（B）硅烷偶联剂和（C）固化性成分的粘接剂组合物。
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