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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106068550A
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201580012256.7
申请日：2015-03-06
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: B29C33/68 , B29C43/18 , B29C45/02 , B29C45/14639 , B29C45/14655 , B29C2045/14663 , B29K2075/00 , B29K2627/18 , B29L2031/3481 , B32B27/08 , B32B27/322 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B37/10 , B32B37/12 , B32B2250/24 , B32B2327/18 , B32B2367/00 , B32B2375/00 , B32B2377/00 , B32B2457/14 , H01L21/566 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供在将具备基板、半导体元件、连接端子的结构体配置于需要大变形的模具内、用固化性树脂密封来形成厚度3mm以上的树脂密封部的密封体的制造方法中具有优良的密封体从模具的脱模性、和优良的对需要大变形的模具的顺应性的脱模膜。所述脱模膜具有在所述树脂密封部形成时与固化性树脂接触的第1层、和第2层，所述第1层的厚度为5～30μm且由选自氟树脂和熔点在200℃以上的聚烯烃中的至少一种构成，所述第2层的厚度为38～100μm，在180℃时的拉伸储能模量(MPa)和厚度(μm)之积在18000(MPa·μm)以下、且在180℃时的拉伸断裂应力(MPa)与厚度(μm)之积在2000(MPa·μm)以上。
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公开(公告)号：CN107960156A
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201680027266.2
申请日：2016-05-09
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: H05K1/03 , B32B27/30 , C09J7/00 , C09J7/20 , C09J127/12 , C09J135/00
CPC classification number: B32B15/08 , B32B7/12 , B32B27/30 , B32B37/06 , B32B2307/306 , B32B2309/02 , B32B2457/08 , C09J5/06 , C09J7/00 , C09J7/25 , C09J7/35 , C09J127/12 , C09J129/10 , C09J135/00 , C09J2203/326 , C09J2400/163 , C09J2427/00 , C09J2479/086 , C23F1/00 , H05K1/03 , H05K1/0353 , H05K3/06
Abstract: 本发明提供电特性得到维持且高温范围(150～200℃)内的翘曲得到改善的印刷基板用材料、金属层叠板、它们的制造方法以及印刷基板的制造方法。对具有含氟树脂层的材料进行热处理。含氟树脂层由含有具有选自含羰基基团、羟基、环氧基和异氰酸酯基中的至少1种官能团、熔点为280～320℃且372℃、49N的荷重下测定的熔体流动速率在2g/10分钟以上的含氟共聚物(a)的组合物形成。实施热处理，使得在250℃以上且比含氟共聚物(a)的熔点低5℃以上的温度下的热处理前后的含氟树脂层的熔体流动速率之比、以及热处理后的含氟树脂层的熔体流动速率的值分别在特定的范围内。
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公开(公告)号：CN105705308A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201480061142.7
申请日：2014-11-07
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: B29C33/68 , C08F214/26 , H01L21/56
CPC classification number: H01L21/566 , B29C33/68 , B29L2031/3406 , C08F214/265 , C08J5/18 , H01L23/3121 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种在用固化性树脂密封半导体元件时脱模性优良、可抑制脱模膜导致的树脂密封部和模具的污染、并且可形成与墨水层的密合性优良的树脂密封部的脱模膜，以及使用该脱模膜的半导体封装体的制造方法。本发明的脱模膜是在将半导体元件配置在模具内、用固化性树脂进行密封形成树脂密封部的半导体封装体的制造方法中配置于模具的内腔面的脱模膜，其中，具备在上述树脂密封部的形成时与上述固化性树脂接触的第1面和与上述内腔面接触的第2面，至少上述第1面由氟树脂构成，在特定的试验法中的F/Al为0.2～4或F/(C+F+O)为0.1～0.3。
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公开(公告)号：CN105705308B
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201480061142.7
申请日：2014-11-07
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: B29C33/68 , C08F214/26 , H01L21/56
CPC classification number: H01L21/566 , B29C33/68 , B29L2031/3406 , C08F214/265 , C08J5/18 , H01L23/3121 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种在用固化性树脂密封半导体元件时脱模性优良、可抑制脱模膜导致的树脂密封部和模具的污染、并且可形成与墨水层的密合性优良的树脂密封部的脱模膜，以及使用该脱模膜的半导体封装体的制造方法。本发明的脱模膜是在将半导体元件配置在模具内、用固化性树脂进行密封形成树脂密封部的半导体封装体的制造方法中配置于模具的内腔面的脱模膜，其中，具备在上述树脂密封部的形成时与上述固化性树脂接触的第1面和与上述内腔面接触的第2面，至少上述第1面由氟树脂构成，在特定的试验法中的F/Al为0.2～4或F/(C+F+O)为0.1～0.3。
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公开(公告)号：CN104080585A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201380007058.2
申请日：2013-01-29
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , B29C33/56 , B29C33/68 , B29C37/0075 , B29C43/021 , B29C43/18 , B29C43/50 , B29C45/14655 , B29C2043/182 , B29C2043/3444 , B29C2045/14663 , B29K2083/00 , B29K2827/12 , B29L2011/0016 , B29L2031/3406 , B29L2031/3481 , C08F10/06 , C08F214/265 , C08J5/18 , C08J2327/18 , H01L21/566 , H01L24/97 , H01L33/58 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供即使模具大型化、复杂化，拉伸脱模膜时脱模膜的厚度也不易产生不均的脱模膜，以及可制造即使树脂密封部大型化、复杂化，树脂密封部的表面变形也得到抑制的半导体器件的方法。使用在将半导体器件(包括发光二极管(1)等)的半导体元件(发光元件(12)等)用固化性密封树脂密封而形成树脂密封部(透镜部(14)等)的模具的腔面(26)所配置的脱模膜(30)，该脱模膜(30)的按照JIS K 7127测定的132℃时的拉伸弹性模量为10～24MPa，剥离力的最大值在0.8N/25mm以下。
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