-
公开(公告)号：CN105705307B
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201480061127.2
申请日：2014-11-07
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: H01L21/566 , B29C33/68 , B29C43/18 , B29C47/0021 , B29L2031/3406 , B32B3/28 , B32B7/06 , B32B27/322 , B32B2307/748 , B32B2439/00 , H01L21/565 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种即使厚度薄在与模具的内腔面密合时也不易产生褶皱以及针孔、在单片化工序中不易产生破片或破裂、且可形成与墨水层的密合性优良的树脂密封部的脱模膜，以及使用该脱模膜的半导体封装体的制造方法。一种脱模膜，它是在将半导体元件配置在模具内、用固化性树脂进行密封形成树脂密封部的半导体封装体的制造方法中配置于模具的内腔面的脱模膜，其中，具备在上述树脂密封部的形成时与上述固化性树脂接触的第1面和与上述内腔面接触的第2面，上述第1面以及上述第2面的至少一个面上形成有凹凸，形成有上述凹凸的面的算术平均粗糙度(Ra)为1.3～2.5μm，峰值数(RPc)为80～200。
-
公开(公告)号：CN107000268A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580066776.6
申请日：2015-12-04
Applicant: 旭硝子株式会社
Abstract: 本发明提供在高温环境下也具有优良的防静电作用且透明性优良的脱模膜以及使用了该脱模膜的半导体封装体的制造方法。脱模膜是在模具内配置半导体元件后用固化性树脂密封来形成树脂密封部的半导体封装体的制造中、配置于模具的与固化性树脂接触的面的脱模膜，其具备在树脂密封部的形成时与固化性树脂接触的脱模性基材(2)(其中不含防静电剂)和在树脂密封部的形成时与模具接触的防静电层(3)，防静电层(3)含有选自导电性聚合物和导电性金属氧化物中的至少一种防静电剂，总光线透射率在80％以上。
-
公开(公告)号：CN104080585B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201380007058.2
申请日：2013-01-29
Applicant: 旭硝子株式会社
Abstract: 本发明提供即使模具大型化、复杂化，拉伸脱模膜时脱模膜的厚度也不易产生不均的脱模膜，以及可制造即使树脂密封部大型化、复杂化，树脂密封部的表面变形也得到抑制的半导体器件的方法。使用在将半导体器件(包括发光二极管(1)等)的半导体元件(发光元件(12)等)用固化性密封树脂密封而形成树脂密封部(透镜部(14)等)的模具的腔面(26)所配置的脱模膜(30)，该脱模膜(30)的按照JIS K 7127测定的132℃时的拉伸弹性模量为10～24MPa，剥离力的最大值在0.8N/25mm以下。
-
公开(公告)号：CN106104776A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201580012240.6
申请日：2015-03-06
Applicant: 旭硝子株式会社
Abstract: 本发明提供不易发生带电和卷曲、不污损模具、且模具顺应性优良的脱模膜，该脱模膜的制造方法，以及使用了所述脱模膜的半导体封装体的制造方法。该脱模膜是在将半导体元件配置于模具内、用固化性树脂密封来形成树脂密封部的半导体封装体的制造方法中配置于模具中与固化性树脂接触的面的脱模膜，其具有在树脂密封部形成时与固化性树脂接触的第1热塑性树脂层、在树脂密封部形成时与模具接触的第2热塑性树脂层、配置于第1热塑性树脂层与第2热塑性树脂层之间的中间层，第1热塑性树脂层和第2热塑性树脂层各自在180℃时的储能模量为10～300MPa，在25℃时的储能模量的差值在1200MPa以下，厚度为12～50μm，中间层包含含有高分子类防静电剂的层。
-
公开(公告)号：CN107107475A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580070713.8
申请日：2015-12-16
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: B29C65/02 , B32B15/08 , B32B15/082 , H05K1/03 , H05K3/38
CPC classification number: B29C65/02 , B32B15/08 , B32B15/082 , H05K1/03 , H05K3/38
Abstract: 本发明提供能够稳定地制造耐热性树脂层与含氟树脂层的界面、以及含氟树脂层与金属箔层的界面的粘接强度足够高的层叠板的方法。该方法是依次具有耐热性树脂层(12)、含氟树脂层(14)和金属箔层(16)的层叠板(10)的制造方法，包括：(a)将含有具有含羰基基团等官能团(I)的含氟树脂(A)的含氟树脂膜与金属箔在低于含氟树脂(A)的熔点的温度下进行热层叠来获得具有含氟树脂层的金属箔的工序；和(b)将含有耐热性树脂(B)的耐热性树脂膜与具有含氟树脂层的金属箔在含氟树脂(A)的熔点以上的温度下进行热层叠来获得层叠板(10)的工序。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106062947A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201580012262.2
申请日：2015-03-06
Applicant: 旭硝子株式会社
Inventor： 笠井涉
CPC classification number: B29C33/68 , B29C45/02 , B29C45/1418 , B29C45/14655 , B29C2045/025 , B29C2045/14663 , B29K2075/00 , B29K2627/18 , B29L2031/3481 , B32B3/30 , B32B7/06 , B32B25/08 , B32B27/08 , B32B27/283 , B32B27/302 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B37/12 , B32B2250/24 , B32B2307/54 , B32B2327/18 , B32B2375/00 , B32B2439/00 , B32B2457/00 , B32B2457/14 , H01L21/4803 , H01L21/565 , H01L21/566 , H01L23/057 , H01L27/14618 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供使用模具制造具备具有用于安装半导体元件的安装面的基材和具有由固化性树脂构成并围住所述安装面的框状部的封装体主体、由安装面和封装体主体形成了凹部的半导体元件安装用封装体时，不产生基材凹陷和损伤以及从模具脱模不良的情况、能够防止树脂飞边的制造方法，以及适用于该制造方法的脱模膜。在具有形状与半导体元件安装用封装体的凹部对应的凸部的上模具中配置整体厚度大致一定的脱模膜，在下模具中配置基材，将所述上模具和所述下模具合模，使所述凸部和所述基材的所述安装面通过所述脱模膜密合，在形成于所述上模具和所述下模具之间的空间内充满固化性树脂并使之固化，该固化物与基材同时从模具脱模。
-
公开(公告)号：CN105705307A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201480061127.2
申请日：2014-11-07
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: H01L21/566 , B29C33/68 , B29C43/18 , B29C47/0021 , B29L2031/3406 , B32B3/28 , B32B7/06 , B32B27/322 , B32B2307/748 , B32B2439/00 , H01L21/565 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种即使厚度薄在与模具的内腔面密合时也不易产生褶皱以及针孔、在单片化工序中不易产生破片或破裂、且可形成与墨水层的密合性优良的树脂密封部的脱模膜，以及使用该脱模膜的半导体封装体的制造方法。一种脱模膜，它是在将半导体元件配置在模具内、用固化性树脂进行密封形成树脂密封部的半导体封装体的制造方法中配置于模具的内腔面的脱模膜，其中，具备在上述树脂密封部的形成时与上述固化性树脂接触的第1面和与上述内腔面接触的第2面，上述第1面以及上述第2面的至少一个面上形成有凹凸，形成有上述凹凸的面的算术平均粗糙度(Ra)为1.3～2.5μm，峰值数(RPc)为80～200。
-
公开(公告)号：CN108350197A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680066201.9
申请日：2016-11-09
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: C08F214/265 , B65D39/0005 , B65D59/02 , B65D2539/008 , C08F10/02 , C08F14/26 , C08F210/02 , C08F2500/13 , C08F2800/10 , C08J5/18 , C08L23/0892 , C08L27/18 , C08L2203/16 , G01N25/4866
Abstract: 本发明提供含有乙烯-四氟乙烯类共聚物且用于叠层橡胶塞制造时的破损得到抑制的橡胶塞层叠用膜等的树脂膜。树脂膜的特征为含有乙烯-四氟乙烯类共聚物，由差热分析而得的吸热峰的高度ΔH(mW/mg)的值与厚100μm时的雾度值(％)之积为0.1～0.2(mW/mg·％)。
-
公开(公告)号：CN107210236A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680008936.6
申请日：2016-02-02
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: H01L21/56 , B29C33/68 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J7/02 , C09J133/00 , C09J175/04
Abstract: 本发明提供适合作为对树脂密封部的脱模性优良以及对半导体芯片、源电极或密封玻璃的低迁移性及再剥离性优良的用于制造半导体芯片、源电极或密封玻璃的表面的一部分露出的半导体元件的脱模膜的膜。适合作为用于制造半导体元件的脱模膜的膜1，其中，具备基材3和粘接层5，基材3在180℃时的储能模量为10～100MPa，粘接层5是含有特定的丙烯酸类聚合物和多官能异氰酸酯化合物且来源于所述丙烯酸类聚合物的羟基的摩尔数MOH、羧基的摩尔数MCOOH、来源于所述多官能异氰酸酯化合物的异氰酸酯基的摩尔数MNCO满足特定的关系的粘接层用组合物的反应固化物。
-
公开(公告)号：CN107004609A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580062947.8
申请日：2015-11-13
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , B29C33/68 , B29C70/70 , B29K2995/0005 , B29L2031/3406 , B32B3/30 , B32B7/12 , B32B25/042 , B32B25/08 , B32B25/20 , B32B27/00 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/285 , B32B27/30 , B32B27/302 , B32B27/304 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2250/02 , B32B2250/24 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2270/00 , B32B2307/21 , B32B2307/306 , B32B2307/50 , B32B2307/538 , B32B2307/54 , B32B2307/7242 , B32B2307/732 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , H01L21/566 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48155 , H01L2224/48225 , H01L2224/73204 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供脱模性优良且能够减少密封工序中的模具污染的脱模膜、该脱模膜的制造方法、以及使用了所述脱模膜的半导体封装体的制造方法。脱模膜1是在模具内配置半导体元件并用固化性树脂密封来形成树脂密封部的半导体封装体的制造中、配置于模具的与固化性树脂接触的面的脱模膜，其具备在树脂密封部的形成时与固化性树脂接触的树脂侧脱模层2和阻气层3，阻气层3含有选自具有乙烯醇单元的聚合物和具有偏氯乙烯单元的聚合物中的至少一种聚合物(I)，阻气层3的厚度为0.1～5μm。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
15
records
(took 0.048 seconds)
