公开(公告)号：CN103339745A

公开(公告)日：2013-10-02

申请号：CN201280006759.X

申请日：2012-01-26

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 塙优 ,  黑岩裕 ,  中岛哲也 ,  臼井玲大 ,  富泽刚 ,  关根朋美

IPC: H01L31/0749 ,  C03C3/087 ,  C03C3/091 ,  C03C3/093

CPC classification number: H01L31/03923 ,  C03C3/087 ,  C03C3/093 ,  H01L31/0322 ,  H01L31/0488 ,  H01L31/0749 ,  Y02E10/541

Abstract: 本发明提供一种Cu-In-Ga-Se太阳能电池用玻璃基板，其中，以下述氧化物基准的摩尔百分比表示，含有60～75％的SiO2、1～7.5％的Al2O3、0～1％的B2O3、8.5～12.5％的MgO、1～6.5％的CaO、0～3％的SrO、0～3％的BaO、0～3％的ZrO2、0～3％的TiO2、1～8％的Na2O、2～12％的K2O；MgO+CaO+SrO+BaO为10～24％、Na2O+K2O为5～15％、MgO/Al2O3为1.3以上、(2Na2O+K2O+SrO+BaO)/(Al2O3+ZrO2)为3.3以下、Na2O/K2O为0.2～2.0、Al2O3≥-0.94MgO+11、CaO≥-0.48MgO+6.5；玻璃化温度为640℃以上，50～350℃下的平均热膨胀系数为70×10-7～90×10-7/℃，粘度达到104dPa·s时的温度(T4)为1230℃以下，粘度达到102dPa·s时的温度(T2)为1650℃以下，所述T4和失透温度(TL)的关系为T4-TL≥-30℃，密度为2.7g/cm3以下。藉此，能够提供平衡性良好地满足高发电效率和高玻璃化温度、规定的平均热膨胀系数、高玻璃强度、低玻璃密度、平板玻璃生产时的熔化性、成形性、防失透特性的CIGS太阳能电池用玻璃基板及使用该玻璃基板的太阳能电池。

公开(公告)号：CN101501573B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200780028832.2

申请日：2007-07-31

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 佐藤了平 ,  中川浩司 ,  森永英二 ,  臼井玲大 ,  田中健治 ,  高木悟 ,  江田研一 ,  坂本宽

IPC: G03F7/20 ,  G03F7/26 ,  H01J9/02 ,  H01J11/10 ,  H01J17/49 ,  H01L21/027

CPC classification number: G03F7/2022 ,  H01J9/02 ,  H01J11/10 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供了一种用于制造设置有电路图案的透明基板的方法，该基板具有的电路图案没有图案剥落和抗蚀剂残留，并具有优良的图案精度，并且当用作电子电路的电极等时不会引起断开。本发明涉及一种用于制造设置有电路图案的基板的方法，其中在基板上形成包括薄膜层的所需电路图案，该方法包括：在基板上形成抗蚀层的步骤；在抗蚀层中形成与所需电路图案对应形状的开口的步骤；形成薄膜层的步骤；将抗蚀层和形成在该抗蚀层上的薄膜层剥离的步骤，其中在抗蚀层开口中的截面形状具有屋檐型截面形状，该屋檐型截面形状在抗蚀层与基板间的边界处具有空间，确定空间的高度和宽度，使得当在薄膜层形成步骤中形成薄膜层时，在开口中的基板上形成的薄膜层的末端没有触碰到抗蚀层的下端缘部。

公开(公告)号：CN101501573A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200780028832.2

申请日：2007-07-31

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 佐藤了平 ,  中川浩司 ,  森永英二 ,  臼井玲大 ,  田中健治 ,  高木悟 ,  江田研一 ,  坂本宽

IPC: G03F7/20 ,  G03F7/26 ,  H01J9/02 ,  H01J11/02 ,  H01L21/027

CPC classification number: G03F7/2022 ,  H01J9/02 ,  H01J11/10 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供了一种用于制造设置有电路图案的透明基板的方法，该基板具有的电路图案没有图案剥落和抗蚀剂残留，并具有优良的图案精度，并且当用作电子电路的电极等时不会引起断开。本发明涉及一种用于制造设置有电路图案的基板的方法，其中在基板上形成包括薄膜层的所需电路图案，该方法包括：在基板上形成抗蚀层的步骤；在抗蚀层中形成与所需电路图案对应形状的开口的步骤；形成薄膜层的步骤；将抗蚀层和形成在该抗蚀层上的薄膜层剥离的步骤，其中在抗蚀层开口中的截面形状具有屋檐型截面形状，该屋檐型截面形状在抗蚀层与基板间的边界处具有空间，确定空间的高度和宽度，使得当在薄膜层形成步骤中形成薄膜层时，在开口中的基板上形成的薄膜层的末端没有触碰到抗蚀层的下端缘部。