-
公开(公告)号：CN207316512U
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201721247178.1
申请日：2017-09-26
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21K9/20 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21Y115/10
Abstract: 本实用新型涉及LED灯珠技术领域，具体涉及一种具有粗糙面的LED灯珠，其结构包括支架台、开设于所述支架台上的用于安装LED芯片的容置腔，所述容置腔的底部铺设有金属板，所述LED芯片置于所述金属板上，所述容置腔内填充有胶料，所述胶料覆盖所述LED芯片且所述胶料所形成的胶面凹凸不平，该凹凸不平的胶面具有粗糙度均匀、且粗糙度稳定的优点。
-
公开(公告)号：CN206340569U
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201621080421.0
申请日：2016-09-26
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及LED照明领域，特别涉及一种LED灯条，其包括形成于透明基板的顶面的底胶层，所述底胶层的顶面设置有双面发光的LED晶体，所述底胶层中混合有荧光粉。照明时，LED晶体底面发出的光线中侧向射出的部分被底胶层的荧光粉转变为白光后由底胶层折射至底胶层的侧面并射出，因此，该灯条不需要对透明基板的侧面进行点胶就能够实现侧面发光。在生产工艺方面，本实用新型改变了传统的先固晶在点胶的常规方法，生产时先在LED基板点胶形成底胶层，然后才在底胶层上进行固晶，因此使得LED晶体底面发出的光线能够从底胶层的侧面射出，使得LED灯条能够达到侧面发光的效果，自然也就不需要对透明基板的侧面进行点胶。针对上述结构和工艺的改进，本实用新型分别提供了用于底胶层和顶胶层的环氧封装胶和有机硅胶。
-
公开(公告)号：CN205979230U
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201620785012.4
申请日：2016-07-25
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21K9/23 , F21K9/237 , F21V29/83 , F21Y115/10
Abstract: 本实用新型涉及灯具技术领域，特别涉及一种具有散热孔的飞碟灯。该具有散热孔的飞碟灯，包括灯头、与灯头匹配的灯壳和与灯头电连接的LED光源板，该灯壳包括灯罩和与灯罩匹配的基座，基座上设有向灯壳外部凸起的导流槽，导流槽侧壁设有散热孔，该散热孔使飞碟灯的内部空气能够与外部空气形成对流。在LED光源发热时，灯壳内部的空气受热膨胀，通过导流槽侧壁上的散热孔与灯壳外部的空气形成对流，将热量带出灯壳。该飞碟灯结构简单，加工方便，并且在LED光源的功率较高时也能具有较高的散热性能。
-
公开(公告)号：CN207729273U
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201720641691.2
申请日：2017-06-05
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及LED球泡灯技术领域，具体涉及一体式LED球泡灯，其结构包括灯罩、设于灯罩内的灯板，灯板上焊接有电源控制件和发光模组，灯板的板面印刷有用于电连接电源控制件和发光模组的导电线，该LED球泡灯焊接电源控制件和发光模组后，无需再使用导线把其二者电连接，节省了导线连接的繁琐步骤，从而简化了组装工序，利于缩短生产周期和节省人工成本。
-
公开(公告)号：CN206504123U
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201621409357.6
申请日：2016-12-21
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21K9/20 , F21K9/90 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21V29/503 , F21Y115/10
Abstract: 本实用新型的一种LED的PCB板，包括至少两个隔开的线路单元，还包括位于其中相邻两片线路单元的相邻处的连接单元用于连接起相邻的两个线路单元，连接单元能够绝缘地隔开相邻的两个线路单元，外围LED灯珠安装在相邻两块线路单元的顶面，连接单元不包覆线路单元的底面。与现有技术相比，该LED的PCB板采用了独立的连接单元依次地把导电片连接固定起来，形成灯条整体，连接单元起到分隔、绝缘的作用。导电片在满足作为线路单元供电的基础上，导电片自身就能够起到良好的散热效果，由于无需在导电片底面设置绝缘板和散热板，减少材料的消耗，成本能够大大地降低。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN207316543U
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201720641690.8
申请日：2017-06-05
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及LED灯管技术领域，易组装的LED灯管，包括灯罩、固定于灯罩内的灯板、分别套接于灯罩口上的用于封装灯罩口的两个堵头，两个堵头均设有导体和与导体连接的插针，所述灯罩外壁设有与灯板连接的外导体，堵头上的导体一端连接插针，另一端固定在堵头用于套接灯罩口的位置，当堵头套接灯罩口时，堵头上的导体与灯罩外壁上的外导体触电连接；该灯管在封装堵头时，即同时实现插针与灯板的电连接，节省了导线连接的工序，大大缩短了生产周期和节省人工成本，且利于提高LED灯管的良品率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
公开(公告)号：CN207199594U
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201720942117.0
申请日：2017-07-31
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/67 , H01L33/48
Abstract: 本实用新型公开一种陶瓷吸嘴，涉及固晶机技术领域，包括吸嘴主体，所述吸嘴主体设有吸取部，所述吸取部包括位于其端部的吸取面，吸取面涂有高硬耐磨涂层。本实用新型还公开一种固晶机。本实用新型陶瓷吸嘴的硬度和耐磨性能增强，延长了陶瓷吸嘴的使用寿命。
-
公开(公告)号：CN206460976U
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201621468830.8
申请日：2016-12-29
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L33/62 , H01L33/64 , H01L25/075
Abstract: 本实用新型的一种封装均匀的LED支架及其LED光源，包括支架单体，每个支架单体包括支架本体和设在支架本体上且相互分离的第一焊盘区和第二焊盘区，第一焊盘区内和第二焊盘区内均设置有用于安置灯芯的焊盘，且第一焊盘区和第二焊盘区的面积相等，或者第一焊盘区的面积占据支架单体的面积的30%~70%。且在支架中安装不同数量的芯片和输入不同的电压形成LED光源，能够满足不同环境的使用需求。与现有技术相比，支架单元充分利用每个支架本体内的空间，每个支架单体中的第一焊盘区和第二焊盘区均起到导电和导热作用，支架单体的空间利用效率比较高。这样的结构散热更均衡，提高使用寿命。再者生产时由于结构较为均衡，因此加工更加便捷。
-
公开(公告)号：CN207834269U
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201721596810.3
申请日：2017-11-23
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及IC芯片技术领域，具体涉及一种IC芯片的封装结构，其结构包括框槽、设于所述框槽上的与外部电连接的金属引体、固定于所述框槽内的IC芯片，所述IC芯片的电路管脚通过键合线与所述金属引体键合连接从而与外部电路进行电气连接，所述框槽内填充有封装胶，所述封装胶密封所述键合线和所述IC芯片的上表面和侧面，IC芯片的封装结构能够缩小体积的IC芯片封装结构，该IC芯片封装结构具有容易封装、散热效果好和生产成本低的优点。
-
公开(公告)号：CN207692090U
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201721547905.6
申请日：2017-11-17
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H05B33/08
Abstract: 一种利用同一个开关可以对照明灯进行调光和调色温的双调电路，涉及灯光调节技术领域，照明灯包括至少两种颜色的灯，双调电路包括调光电路和调色温电路，调光电路和调色温电路均经开关和市电连接，调光电路的输出端和调色温电路的输出端均连接照明灯，调光电路包括调光芯片和用于决定调光芯片的信号复位时间的第一电容，调色温电路包括调色温芯片和用于决定调色温芯片的信号复位时间的第二电容，第一电容和第二电容的容值相同，第一电容和第二电容中的其中一个电容采用电解电容，另一个电容采用贴片电容，所有灯根据亮灭组合形成多种不同的颜色，开关触发调色温芯片的信号复位则照明灯改变颜色，开关触发调光芯片的信号复位则照明灯改变亮度。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
87
records
(took 0.034 seconds)
