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公开(公告)号：CN108198763B
公开(公告)日：2019-10-29
申请号：CN201711184259.6
申请日：2017-11-23
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L23/29 , C09J11/04 , C09J163/00
Abstract: 本发明涉及塑封IC技术领域，具体涉及一种采用液态胶塑封IC的方法，其包括第一步、制备液态塑封胶和第二步、塑封IC，该方法能制备出在常温下储存的液态塑封胶，且无需加热熔融塑封胶即可完成塑封IC，简化了生产工艺，具有节能、生产效率高的优点。
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公开(公告)号：CN108334929A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201810454752.3
申请日：2018-05-11
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明公开了一种电子标签，包括：天线结构及芯片封装结构；所述天线结构包括天线基板及天线；所述天线设于所述天线基板上；所述芯片封装结构包括介质基板、芯片及封装层；所述介质基板设于所述天线基板的一面上，并与所述天线电连接；所述芯片设于所述介质基板上，所述芯片具有的至少一第一键合点均通过键合线与所述介质基板具有的至少一第二键合点一一对应连接，所述封装层将所述芯片封装于所述介质基板上。本发明能够提高电子标签的封装效率、降低电子标签的封装难度并降低电子标签的制作成本。
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公开(公告)号：CN107191807A
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201710415216.8
申请日：2017-06-05
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明涉及LED灯管技术领域，具体涉及易组装的LED灯管，其结构包括灯罩、固定于灯罩内的灯板、分别套接于灯罩口上的用于封装灯罩口的两个堵头，两个堵头均设有导体和与导体连接的插针，所述灯罩外壁设有与灯板连接的外导体，堵头上的导体一端连接插针，另一端固定在堵头用于套接灯罩口的位置，当堵头套接灯罩口时，堵头上的导体与灯罩外壁上的外导体触电连接；该灯管在封装堵头时，即同时实现插针与灯板的电连接，节省了导线连接的工序，大大缩短了生产周期和节省人工成本，且利于提高LED灯管的良品率。
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公开(公告)号：CN107824953B
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201710797451.6
申请日：2017-09-06
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: B23K13/01
Abstract: 本发明的一种采用感应加热焊接技术生产LED照明产品的方法，其包括以下步骤：在结构组件的金属件镀有易于与融化的锡膏粘连的镀层，在电路板的电连接部印刷有锡膏；将结构组件的金属件与电路板的电连接部压接在一起，然后将感应加热探头接触压接处，电磁感应加热设备开始给感应加热探头提供高频电流，使感应加热探头产生变化的强磁场，变化的强磁场在金属件的镀层和电路板的电连接部感应产生涡流，涡流使镀层与锡膏发生热融化焊接，从而实现结构组件与电路板的电连接，本发明无需像现有技术中那样通过电子线焊接或铆接等复杂的连接工艺来实现结构组件与电路板的电连接，从而能够简化生产工艺过程，提高生产效率，缩短生产周期以及降低人工成本。
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公开(公告)号：CN107824953A
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201710797451.6
申请日：2017-09-06
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: B23K13/01
Abstract: 本发明的一种采用感应加热焊接技术生产LED照明产品的方法，其包括以下步骤：在结构组件的金属件镀有易于与融化的锡膏粘连的镀层，在电路板的电连接部印刷有锡膏；将结构组件的金属件与电路板的电连接部压接在一起，然后将感应加热探头接触压接处，电磁感应加热设备开始给感应加热探头提供高频电流，使感应加热探头产生变化的强磁场，变化的强磁场在金属件的镀层和电路板的电连接部感应产生涡流，涡流使镀层与锡膏发生热融化焊接，从而实现结构组件与电路板的电连接，本发明无需像现有技术中那样通过电子线焊接或铆接等复杂的连接工艺来实现结构组件与电路板的电连接，从而能够简化生产工艺过程，提高生产效率，缩短生产周期以及降低人工成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108198763A
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201711184259.6
申请日：2017-11-23
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L23/29 , C09J11/04 , C09J163/00
Abstract: 本发明涉及塑封IC技术领域，具体涉及一种采用液态胶塑封IC的方法，其包括第一步、制备液态塑封胶和第二步、塑封IC，该方法能制备出在常温下储存的液态塑封胶，且无需加热熔融塑封胶即可完成塑封IC，简化了生产工艺，具有节能、生产效率高的优点。
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公开(公告)号：CN108172552A
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201810018112.8
申请日：2018-01-09
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/56 , G06K19/077
Abstract: 本发明属于电子标签封装技术领域，具体公开一种支架式电子标签的封装结构及其封装方法。所述封装结构包括集成电路、天线芯料和封装材料，所述集成电路包括支架、晶片和封装胶材料，所述晶片粘接在支架中，并通过键合线与支架电连接，所述集成电路和天线芯料进行第一次封装形成标签芯料成品，最后将标签芯料成品和封装材料进行二次封装制得电子标签。该封装结构使得电子标签的可靠性显著提高、成本明显降低，从而使电子标签的广泛应用变得可能，其封装方法工艺过程简单、设备投入少，能够有效的降低集成电路的制作成本。
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公开(公告)号：CN208351527U
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201820036506.1
申请日：2018-01-09
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型属于电子标签产品技术领域，具体公开一种电子标签的芯料结构，该芯料结构包括基材、倒置并固定在基材上的芯片，所述基材上设有天线，所述芯片上设有电镀形成的凸点，所述凸点与基材上天线电连接。该电子标签具有较高的导电性能和可靠性能，此外，制作成本较低，产品能做到轻薄小型化，满足一些小型化要求程度高的使用场合。
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公开(公告)号：CN207993846U
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201820048481.7
申请日：2018-01-09
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/56 , G06K19/077
Abstract: 本实用新型属于电子标签封装技术领域，具体公开一种支架式电子标签的封装结构。所述封装结构包括集成电路、天线芯料和封装材料，所述集成电路包括支架、晶片和封装胶材料，所述晶片粘接在支架中，并通过键合线与支架电连接，所述集成电路和天线芯料进行第一次封装形成标签芯料成品，最后将标签芯料成品和封装材料进行二次封装制得电子标签。该封装结构使得电子标签的可靠性显著提高、成本明显降低，从而使电子标签的广泛应用变得可能，其封装方法工艺过程简单、设备投入少，能够有效的降低集成电路的制作成本。
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公开(公告)号：CN208207884U
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201820709601.3
申请日：2018-05-11
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种电子标签，包括：天线结构及芯片封装结构；所述天线结构包括天线基板及天线；所述天线设于所述天线基板上；所述芯片封装结构包括介质基板、芯片及封装层；所述介质基板设于所述天线基板的一面上，并与所述天线电连接；所述芯片设于所述介质基板上，所述芯片具有的至少一第一键合点均通过键合线与所述介质基板具有的至少一第二键合点一一对应连接，所述封装层将所述芯片封装于所述介质基板上。本实用新型能够提高电子标签的封装效率、降低电子标签的封装难度并降低电子标签的制作成本。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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