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公开(公告)号：CN207661463U
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201721139445.3
申请日：2017-09-05
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及LED灯管技术领域，具体涉及一种易于组装的LED灯管，其结构包括灯罩、分别套设于灯罩口的两个堵头，两个堵头均设有插针和与插针连接的导体，灯罩内设有电路板，电路板设有LED灯珠和供电单元，供电单元通过电路板来供电LED灯珠，导体一端连接插针，另一端与堵头的内侧壁触接或留有间隙，当堵头套接灯罩时，灯罩口插入堵头且电路板插接在导体与堵头的内侧壁之间，导体与电路板触电连接并采用电热焊进行焊接，该LED灯管能够快速稳定地电连接插针与电路板，具有易于组装的优点。
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公开(公告)号：CN207316506U
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201721144395.8
申请日：2017-09-06
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21K9/20 , F21V23/00 , F21V21/002 , F21Y115/10 , F21Y103/10
Abstract: 本实用新型的具有感应加热式锡焊结构的LED照明产品，其结构包括结构组件和电路板，结构组件的金属件镀有易于与融化的锡膏粘连的镀层，电路板的电连接部印刷有锡膏，结构组件的金属件与电路板的电连接部压接在一起，压接处接触有感应加热探头，感应加热探头电连接电磁感应加热设备，电磁感应加热设备给感应加热探头提供高频电流以使压接处的镀层和锡膏融化进而实现结构组件与电路板的电连接，无需像现有技术中那样通过电子线焊接或铆接来实现结构组件与电路板的电连接，从而能够简化生产工艺过程，提高生产效率，缩短生产周期以及降低人工成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN208207885U
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201820709605.1
申请日：2018-05-11
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种电子标签及其天线结构，其中，公开的所述电子标签的天线结构，其包括：天线基板及天线；所述天线设置于所述天线基板上，所述天线具有的用于与所述电子标签的芯片电连接的连接部镀有铜层。本实用新型能够使得电子标签的天线与芯片有效焊接。
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公开(公告)号：CN208077966U
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201820709666.8
申请日：2018-05-11
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L23/482 , G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种电子标签及其芯片封装结构，其中，公开的所述电子标签的芯片封装结构包括：介质基板、芯片及封装层；所述芯片设于所述介质基板上，所述芯片具有的至少一第一键合点均通过键合线与所述介质基板具有的至少一第二键合点一一对应连接，所述封装层将所述芯片封装于所述介质基板上。本实用新型能够提高电子标签的芯片的封装效率、降低电子标签的芯片封装结构的封装难度并降低电子标签的芯片封装结构的制作成本。
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公开(公告)号：CN207729273U
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201720641691.2
申请日：2017-06-05
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及LED球泡灯技术领域，具体涉及一体式LED球泡灯，其结构包括灯罩、设于灯罩内的灯板，灯板上焊接有电源控制件和发光模组，灯板的板面印刷有用于电连接电源控制件和发光模组的导电线，该LED球泡灯焊接电源控制件和发光模组后，无需再使用导线把其二者电连接，节省了导线连接的繁琐步骤，从而简化了组装工序，利于缩短生产周期和节省人工成本。
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公开(公告)号：CN208079494U
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201820645731.5
申请日：2018-04-28
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种集成电路板，其包括基板和至少一个用于在表面形成集成电路的电路层，所述电路层置于所述基板的上表面和/或下表面，所述基板为PET薄膜，所述电路层的背离所述基板的表面上局部设有至少一个用于焊接电子元器件的安装位，各所述安装位上分别覆有连接层，所述连接层为镀铜层或镀锌层或镀锡层。该集成电路板采用局部镀铜的方式，能够方便实现在电路层上对各种电子元气件进行定位和焊接安装，能够在满足较高的导电性能的同时，减少对铜的使用量，从而降低生产成本。
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公开(公告)号：CN207316543U
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201720641690.8
申请日：2017-06-05
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及LED灯管技术领域，易组装的LED灯管，包括灯罩、固定于灯罩内的灯板、分别套接于灯罩口上的用于封装灯罩口的两个堵头，两个堵头均设有导体和与导体连接的插针，所述灯罩外壁设有与灯板连接的外导体，堵头上的导体一端连接插针，另一端固定在堵头用于套接灯罩口的位置，当堵头套接灯罩口时，堵头上的导体与灯罩外壁上的外导体触电连接；该灯管在封装堵头时，即同时实现插针与灯板的电连接，节省了导线连接的工序，大大缩短了生产周期和节省人工成本，且利于提高LED灯管的良品率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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