公开(公告)号：CN101138063A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200680007629.2

申请日：2006-04-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山下英毅 ,  大熊崇文 ,  早田博 ,  泷井谦昌 ,  中上裕一 ,  木村忠司 ,  寺内正治

IPC: H01J11/02 ,  H01J9/02

CPC classification number: H01J9/02 ,  H01J11/12 ,  H01J11/40

Abstract: 本发明提供一种PDP(21)，其具备形成多个显示电极(4)，且以第一电介质层(6)及保护膜(7)覆盖显示电极(4)的前面板(22)，和具有沿与显示电极(4)正交的方向形成、并以第二电介质层(基底电介质层(9))覆盖的多个地址电极(10)的背面板(23)，其中，保护膜(7)形成为具有粒状的结晶集合而成的结构，结晶的粒径大，且邻接的结晶间的空隙小。

公开(公告)号：CN1849036A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200610077320.2

申请日：2002-11-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东田隆亮 ,  大熊崇文 ,  末次大辅 ,  中嶋诚二 ,  山本宪一 ,  西原宗和 ,  佐藤健一

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明公开了一种薄型电路板及薄型电路板的制造方法。所述薄型电路板由可挠性的薄膜衬底，配置在所述薄膜衬底上的布线，以及在所述薄膜衬底的表面上的上述布线之间、不与上述布线重叠那样安装的与上述布线电气的连接的部件所构成。

公开(公告)号：CN1259809C

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：CN02152264.2

申请日：2002-11-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东田隆亮 ,  大熊崇文 ,  末次大辅 ,  中嵨诚二 ,  山本宪一 ,  西原宗和 ,  佐藤健一

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H04R17/00 ,  H05K1/056 ,  H05K1/16 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10083 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种薄型电路板及薄型电路板的制造方法。所述薄型电路板由可挠性的薄膜衬底，配置在所述薄膜衬底上的布线，以及在所述薄膜衬底的表面上的上述布线之间、不与上述布线重叠那样安装的与上述布线电气的连接的部件所构成。

公开(公告)号：CN1420714A

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：CN02152264.2

申请日：2002-11-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东田隆亮 ,  大熊崇文 ,  末次大辅 ,  中嵨诚二 ,  山本宪一 ,  西原宗和 ,  佐藤健一

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H04R17/00 ,  H05K1/056 ,  H05K1/16 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10083 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种薄型电路板及薄型电路板的制造方法。所述薄型电路板由可挠性的薄膜衬底，配置在所述薄膜衬底上的布线，以及在所述薄膜衬底的表面上的上述布线之间、不与上述布线重叠那样安装的与上述布线电气的连接的部件所构成。