公开(公告)号：CN1338746A

公开(公告)日：2002-03-06

申请号：CN01118831.6

申请日：2001-06-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西原宗和

IPC: G11B21/21

CPC classification number: G11B5/1871 ,  C23C14/34 ,  G11B5/10 ,  G11B5/102 ,  G11B5/3103

Abstract: 本发明公开了一种结构,其能够用作包括磁头在内的电子器件,光学器件,或精密零件并具有一个结构主体。在结构主体的一个表面上通过喷镀形成有薄膜。结构主体通过薄膜的内应力弯曲,由此使结构主体的一个表面和与该表面相对的另一个表面成为曲面。

公开(公告)号：CN1849036B

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN200610077320.2

申请日：2002-11-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东田隆亮 ,  大熊崇文 ,  末次大辅 ,  中嶋诚二 ,  山本宪一 ,  西原宗和 ,  佐藤健一

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明公开了一种薄型电路板及薄型电路板的制造方法。所述薄型电路板由可挠性的薄膜衬底，配置在所述薄膜衬底上的布线，以及在所述薄膜衬底的表面上的上述布线之间、不与上述布线重叠那样安装的与上述布线电气的连接的部件所构成。

公开(公告)号：CN1465077A

公开(公告)日：2003-12-31

申请号：CN02802195.9

申请日：2002-04-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 渡边久芳 ,  今中崇 ,  内田徹 ,  仙石修 ,  糸井真介 ,  西原宗和 ,  東田隆亮 ,  末次大輔 ,  山本憲一 ,  勝部淳 ,  久村博隆

IPC: H01G4/33

CPC classification number: H01G4/005 ,  H01G4/06 ,  H01G4/33

Abstract: 在采用柔性基板2的电容器1中，为了将上部电极7与外部引出电极4连接，在电介质6设置连接孔，使该孔相对于外部引出的电极4的上表面形成的倾斜角度以0.1度至20度从下端部至上端部至少一部分连续，通过这样，上部电极7沿电介质6的孔6a倾斜的倾斜壁面上端拐角向下方的倾斜角度及上部电极7沿电介质6的孔倾斜的倾斜壁面下端拐角向上方的倾斜角度分别成为0.1度至20度，结果大幅度减轻对上部电极7的前述拐角的应力集中，在上部电极不产生裂纹。

公开(公告)号：CN1849036A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200610077320.2

申请日：2002-11-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东田隆亮 ,  大熊崇文 ,  末次大辅 ,  中嶋诚二 ,  山本宪一 ,  西原宗和 ,  佐藤健一

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明公开了一种薄型电路板及薄型电路板的制造方法。所述薄型电路板由可挠性的薄膜衬底，配置在所述薄膜衬底上的布线，以及在所述薄膜衬底的表面上的上述布线之间、不与上述布线重叠那样安装的与上述布线电气的连接的部件所构成。

公开(公告)号：CN1259809C

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：CN02152264.2

申请日：2002-11-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东田隆亮 ,  大熊崇文 ,  末次大辅 ,  中嵨诚二 ,  山本宪一 ,  西原宗和 ,  佐藤健一

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H04R17/00 ,  H05K1/056 ,  H05K1/16 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10083 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种薄型电路板及薄型电路板的制造方法。所述薄型电路板由可挠性的薄膜衬底，配置在所述薄膜衬底上的布线，以及在所述薄膜衬底的表面上的上述布线之间、不与上述布线重叠那样安装的与上述布线电气的连接的部件所构成。

公开(公告)号：CN1420714A

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：CN02152264.2

申请日：2002-11-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东田隆亮 ,  大熊崇文 ,  末次大辅 ,  中嵨诚二 ,  山本宪一 ,  西原宗和 ,  佐藤健一

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H04R17/00 ,  H05K1/056 ,  H05K1/16 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10083 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种薄型电路板及薄型电路板的制造方法。所述薄型电路板由可挠性的薄膜衬底，配置在所述薄膜衬底上的布线，以及在所述薄膜衬底的表面上的上述布线之间、不与上述布线重叠那样安装的与上述布线电气的连接的部件所构成。