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公开(公告)号：CN103208484B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201310013792.1
申请日：2013-01-15
Applicant: 株式会社三丰
IPC: H01L23/544 , H01L21/58 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/544 , H01L23/49838 , H01L24/83 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/04042 , H01L2224/06135 , H01L2224/26165 , H01L2224/26175 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83 , H01L2224/8314 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/92247 , H01L2924/12043 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247
Abstract: 本发明公开了一种半导体封装，包括：半导体器件和基板，所述半导体器件在外周边上包括直线部分，并且所述基板支撑所述半导体器件。箔片定位图案形成于基板的前表面上，所述定位图案接触半导体器件的直线部分，以调节所述半导体器件的位置。
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公开(公告)号：CN107228685A
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201710184143.6
申请日：2017-03-24
Applicant: 株式会社三丰
CPC classification number: G01D5/3473 , G01D5/34746 , G01D5/34776 , G01D5/347 , G01D5/30
Abstract: 本发明涉及一种光电编码器。标尺沿长度测量方向设置有按照伪随机码序列的2级代码图案。所述2级代码图案中的各个代码表示代码“1”或“0”，各个代码包括2位，并且2位中的各个位是L或H。通过作为L和H的组合的A图案来表现代码“1”，并且通过作为L和L的组合的B图案或者通过作为H和H的组合的C图案来表现代码“0”。当代码“0”连续时，交替使用B图案和C图案。该标尺通用于反射型编码器或者透过型编码器。检测头部包括根据需要对所述标尺的检测图像进行反转处理的反转处理单元。
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公开(公告)号：CN102207396A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN201110076078.8
申请日：2011-03-29
Applicant: 株式会社三丰
IPC: G01D5/34
CPC classification number: G01D5/34715
Abstract: 本发明提供了一种能够在光接收元件中获得足够量的光的小型化光学编码器。光学编码器包括标尺和读取头。标尺具有标尺刻度线。读取头具有向标尺发射光的光源、将从光源发射的光透射到标尺的标尺侧透镜以及接收已被标尺反射并已穿过标尺侧透镜的光的光接收元件。光源布置在标尺侧透镜与光接收元件之间，并且光源与标尺侧透镜之间的距离被设置为标尺侧透镜的焦距。光源的光轴在标尺刻度线的读取方向上与标尺侧透镜的光轴一致，而在与标尺刻度线的读取方向垂直的方向上与该标尺侧透镜的光轴分离预定的距离。
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公开(公告)号：CN106199930B
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201610344887.5
申请日：2016-05-23
Applicant: 株式会社三丰
IPC: G02B13/22
Abstract: 提供能够抑制部件数量的增加并且能够实现高精度光轴对准的远心光学装置。本发明的远心光学装置的特征在于其设置有：第一远心透镜面，其设置在物体侧；第二远心透镜面，其设置在像侧并且与所述第一远心透镜面共用焦点位置；和光路变更部，其在所述第一远心透镜面和所述第二远心透镜面之间设置在位于中心定位在所述焦点位置的光通过区域的外侧的外侧区域，所述光路变更部改变光路，从而防止入射至所述外侧区域的光束用于成像。
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公开(公告)号：CN102279009B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201110075828.X
申请日：2011-03-29
Applicant: 株式会社三丰
Inventor： 埃里克.H.阿尔滕多夫 , 长滨龙也 , 水谷都 , 夜久亨
IPC: G01D5/347
CPC classification number: G01D5/34
Abstract: 提供了一种能够在光接收元件中获得足够光量的小型化光学编码器。光学编码器1包括具有标尺轨道2′的标尺2、和读取头3，读取头3具有向标尺轨道2′发送光线的光源31、将从光源31发射的光线透射到标尺轨道2′的标尺侧透镜32、和接收由标尺轨道2′反射通过标尺侧透镜32的光线的光接收元件33。光源31被安排在标尺侧透镜32与光接收元件33之间。光源31的光轴Lsrc在标尺2的读取方向与标尺侧透镜32的光轴Ls重合，而在与标尺2的读取方向垂直的方向与标尺侧透镜32的光轴Ls分开预定距离D。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111427137B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202010275486.5
申请日：2016-05-23
Applicant: 株式会社三丰
IPC: G02B13/22
Abstract: 提供能够抑制部件数量的增加并且能够实现高精度光轴对准的远心光学装置。本发明的远心光学装置的特征在于其设置有：第一远心透镜面，其设置在物体侧；第二远心透镜面，其设置在像侧并且与所述第一远心透镜面共用焦点位置；和光路变更部，其在所述第一远心透镜面和所述第二远心透镜面之间设置在位于中心定位在所述焦点位置的光通过区域的外侧的外侧区域，所述光路变更部改变光路，从而防止入射至所述外侧区域的光束用于成像。
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公开(公告)号：CN107228685B
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201710184143.6
申请日：2017-03-24
Applicant: 株式会社三丰
Abstract: 本发明涉及一种光电编码器。标尺沿长度测量方向设置有按照伪随机码序列的2级代码图案。所述2级代码图案中的各个代码表示代码“1”或“0”，各个代码包括2位，并且2位中的各个位是L或H。通过作为L和H的组合的A图案来表现代码“1”，并且通过作为L和L的组合的B图案或者通过作为H和H的组合的C图案来表现代码“0”。当代码“0”连续时，交替使用B图案和C图案。该标尺通用于反射型编码器或者透过型编码器。检测头部包括根据需要对所述标尺的检测图像进行反转处理的反转处理单元。
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公开(公告)号：CN106199930A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610344887.5
申请日：2016-05-23
Applicant: 株式会社三丰
IPC: G02B13/22
Abstract: 提供能够抑制部件数量的增加并且能够实现高精度光轴对准的远心光学装置。本发明的远心光学装置的特征在于其设置有：第一远心透镜面，其设置在物体侧；第二远心透镜面，其设置在像侧并且与所述第一远心透镜面共用焦点位置；和光路变更部，其在所述第一远心透镜面和所述第二远心透镜面之间设置在位于中心定位在所述焦点位置的光通过区域的外侧的外侧区域，所述光路变更部改变光路，从而防止入射至所述外侧区域的光束用于成像。
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公开(公告)号：CN102207396B
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201110076078.8
申请日：2011-03-29
Applicant: 株式会社三丰
IPC: G01D5/34
CPC classification number: G01D5/34715
Abstract: 本发明提供了一种能够在光接收元件中获得足够量的光的小型化光学编码器。光学编码器包括标尺和读取头。标尺具有标尺刻度线。读取头具有向标尺发射光的光源、将从光源发射的光透射到标尺的标尺侧透镜以及接收已被标尺反射并已穿过标尺侧透镜的光的光接收元件。光源布置在标尺侧透镜与光接收元件之间，并且光源与标尺侧透镜之间的距离被设置为标尺侧透镜的焦距。光源的光轴在标尺刻度线的读取方向上与标尺侧透镜的光轴一致，而在与标尺刻度线的读取方向垂直的方向上与该标尺侧透镜的光轴分离预定的距离。
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公开(公告)号：CN103208484A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201310013792.1
申请日：2013-01-15
Applicant: 株式会社三丰
IPC: H01L23/544 , H01L21/58 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/544 , H01L23/49838 , H01L24/83 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/04042 , H01L2224/06135 , H01L2224/26165 , H01L2224/26175 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83 , H01L2224/8314 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/92247 , H01L2924/12043 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247
Abstract: 本发明公开了一种半导体封装，包括：半导体器件和基板，所述半导体器件在外周边上包括直线部分，并且所述基板支撑所述半导体器件。箔片定位图案形成于基板的前表面上，所述定位图案接触半导体器件的直线部分，以调节所述半导体器件的位置。
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