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公开(公告)号：CN1619796A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200410095763.5
申请日：2004-11-19
Applicant: 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: H01L23/24 , H01L23/495 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 当把硅胶注入外壳时，由于硅胶在固化前是液体，硅胶会由于毛细管作用而沿第一电极的正面和树脂构件的背面之间形成的微小间隙上升。但是，由于在第一电极上的空腔处间隙增大，硅胶的上升运动停止在空腔的水平面处。更具体地说，防止硅胶到达第一电极和第二电极与外部端子相连接的部分。而且，由于可以通过空腔来阻止硅胶的上升运动，所以可以以相互靠近的关系来设置第一电极和第二电极。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN202713169U
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201220183957.0
申请日：2012-04-26
Applicant: 株式会社丰田自动织机
Abstract: 提供能够抑制半导体的高度方向上的大型化的半导体装置。半导体装置中，正极侧输入电极以及负极侧输入电极上形成有使电容器基板与主电路基板对置并进行支承的电容器基板用支承部(27f)、(28f)。正极侧输入电极以及负极侧输入电极的比电容器基板用支承部(27f)、(28f)靠上部的位置形成有使控制电路与电容器基板对置并进行支承的控制电路基板用支承部(27g)、(28g)。主电路基板的上方配置有电容器基板，并且在电容器基板的上方配置有控制电路基板。电容器基板用支承部(27f)、(28f)与电容器基板电连接，以及控制电路基板用支承部(27g)、(28g)与控制电路基板电连接。
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公开(公告)号：CN202652097U
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201220183801.2
申请日：2012-04-26
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H02M7/48
Abstract: 提供一种能够通过减少并联连接的半导体元件的数量，以实现制造成本的降低的半导体装置。半导体装置具有：具有多组包括分别并联连接的多个半导体元件的上臂半导体元件群和下臂半导体元件群的半导体模块；与电源连接的正极侧输入电极以及负极侧输入电极；与输出设备电连接的多个输出端子。各半导体元件群中的多个半导体元件在与主电路基板的长度方向垂直的宽度方向上排列并配置，正、负极侧输入电极被配置在主电路基板的长度方向的两端。在各组的上臂半导体元件群与上述下臂半导体元件群之间配置有输出端子。正、负极侧输入电极以及输出端子的外部连接用端子部被配置在上、下臂半导体元件群中的多个半导体元件排列的宽度方向的中央。
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公开(公告)号：CN202652080U
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201220185675.4
申请日：2012-04-26
Applicant: 株式会社丰田自动织机
Abstract: 一种半导体装置，其具有：半导体模块，是构成三相逆变器电路的各相的上臂半导体元件以及下臂半导体元件分别被排列在主电路基板上，且上述上臂半导体元件以及下臂半导体元件分别由被排列成一列的半导体元件构成的半导体模块；以及电容器模块，在电容器基板上安装有与上述三相逆变器电路并联连接的多个电容器，上述电容器基板被配置在上述主电路基板的上方且与上述主电路基板对置的位置，在构成上述主电路基板的各相的上述上臂半导体元件、以及上述下臂半导体元件的两侧，设置有将上述电容器基板与上述主电路基板电连接的连接电极部，当从上方观察时，上述电容器基板上的上述多个电容器被配置于与上述主电路基板的各相的上臂用的半导体元件以及下臂用的半导体元件在上方重合的位置。本实用新型，防止了在特定的开关元件中产生过大的浪涌电压的情况。
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