逆变器装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106921337B

    公开(公告)日:2019-02-22

    申请号:CN201611213590.1

    申请日:2016-12-19

    Abstract: 本发明提供一种逆变器装置。该逆变器装置(1)具备:第一温度检测部(18),其检测半导体元件(30~36)以及该半导体元件(30~36)周边的至少一方的第一温度;电流检测部(20、22、24),其检测电机(5)的电流;以及控制部(16),其基于由第一温度检测部(18)检测的第一温度的检测结果和由电流检测部(20、22、24)检测的上述电流的检测结果,将电机(5)的调制方式切换为二相调制方式或者三相调制方式。

    半导体装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104795389B

    公开(公告)日:2017-11-07

    申请号:CN201510017219.7

    申请日:2015-01-13

    Abstract: 本发明提供一种半导体装置。具备与供多个半导体元件安装的电路基板连接的端子电极、以及供端子电极配置的端子电极配置部件。端子电极具有通过紧固部件固定于电路基板的基板固定部、以及供外部布线连接的外部布线连接部。基板固定部与外部布线连接部从与电路基板正交的方向观察,以彼此偏心的方式定位。端子电极配置部件具有固定于电路基板的多个固定部、以及抑制端子电极旋转的旋转抑制部。在旋转抑制部设置有供基板固定部插通的贯通孔。旋转抑制部具有位于基板固定部插通于贯通孔的端子电极的两侧并且相互对置的一对壁。通过端子电极与该壁接触,从而抑制端子电极的旋转。

    半导体装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104795389A

    公开(公告)日:2015-07-22

    申请号:CN201510017219.7

    申请日:2015-01-13

    Abstract: 本发明提供一种半导体装置。具备与供多个半导体元件安装的电路基板连接的端子电极、以及供端子电极配置的端子电极配置部件。端子电极具有通过紧固部件固定于电路基板的基板固定部、以及供外部布线连接的外部布线连接部。基板固定部与外部布线连接部从与电路基板正交的方向观察,以彼此偏心的方式定位。端子电极配置部件具有固定于电路基板的多个固定部、以及抑制端子电极旋转的旋转抑制部。在旋转抑制部设置有供基板固定部插通的贯通孔。旋转抑制部具有位于基板固定部插通于贯通孔的端子电极的两侧并且相互对置的一对壁。通过端子电极与该壁接触,从而抑制端子电极的旋转。

    逆变器
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110138235A

    公开(公告)日:2019-08-16

    申请号:CN201910094303.7

    申请日:2019-01-30

    Abstract: 本发明的课题在于抑制电容器的冷却不足。逆变器(10)具备散热器(11)、功率基板(20)、控制基板、及电容器基板(50)。逆变器(10)具备多个功率元件。多个功率元件分成6个功率元件群而配置。在各功率元件群中,各功率元件排列成一列。各功率元件群隔开间隔地排列。逆变器(10)具备将功率基板(20)与电容器基板(50)电连接的隔件(40)。隔件(40)具备主体(41)与传热部(42)。传热部(42)在功率元件排列的方向上配置在比功率元件群更靠外侧且从电容器基板(50)的板厚方向观察时不与电容器(54)重叠的位置。

    半导体装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110137145A

    公开(公告)日:2019-08-16

    申请号:CN201910094359.2

    申请日:2019-01-30

    Abstract: 本发明的课题在于抑制半导体装置的大型化。半导体装置(10)具备功率基板(20)、控制基板(60)、及电容器基板(50)。控制基板(60)在功率基板(20)的板厚方向上与功率基板(20)隔开间隔地配置。电容器基板(50)配置在功率基板(20)与控制基板(60)之间。半导体装置(10)具备为了将控制基板(60)固定在散热器(11)而设置的托架(70)。托架(70)为金属制。半导体装置(10)具备配置在托架(70)与控制基板(60)之间的热传导部件(91)、及配置在托架(70)与电容器基板(50)之间的插置热传导部件(92)。

    半导体装置
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104796008B

    公开(公告)日:2018-01-09

    申请号:CN201510020496.3

    申请日:2015-01-15

    Abstract: 本发明提供一种半导体装置。连接端子具有:外部端子连接部,其具有连接外部端子的一端面并且位于第二电路基板的第二主面侧;以及基板固定部,其被连接固定于第一电路基板。从第一电路基板与第二电路基板的对置方向观察,外部端子连接部和基板固定部位于相互偏心的位置。在外部端子连接部中的包含一端面的部分,设置有安装对该部分与壳体之间进行密封的密封部件的密封安装部。连接端子在外部端子连接部中的与第二电路基板上的多个电子部件的对置侧,具有与一端面的面积相比截面积较小的截面积缩减部分。截面积缩减部分位于从密封安装部到与一端面相反侧的端部为止的区域。

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