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公开(公告)号：CN203206188U
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201320184782.X
申请日：2013-04-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种压电振动装置，封装基板的角部分的形状难以产生差异，并且设于角部分的端子电极难以产生剥离。在该压电振动装置中，在封装基板（2）上安装有压电振子（5），盖部件（6）与封装基板（2）的上表面接合，在由封装基板（2）与盖部件（6）形成的密封空间内收纳有压电振子（5），矩形板状的封装基板（2）的角部将第一～第四的侧面（2c～2f）中的相邻的侧面连接起来，并且角侧面部（2g～2j）在俯视观察时形成为沿与相邻的侧面在倾斜方向上交叉的方向延伸的直线部分。
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公开(公告)号：CN218213226U
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202222075656.2
申请日：2022-08-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种高频信号检查系统，高频信号检查系统(100)具备产生高频信号的信号源(110)和检测高频信号的信号强度的检测器，检测器经由检查夹具(140)与检查对象器件(150)连接为检测向检查对象器件(150)入射从信号源(110)产生的高频信号而从检查对象器件(150)反射或者通过的信号强度，信号源(110)与检测器分离在不同的壳体中。据此，能够使测量值难以受到发热的影响。
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公开(公告)号：CN216848035U
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202123136666.4
申请日：2021-12-14
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G01R31/28
Abstract: 本实用新型提供一种能够谋求信号端子的隔离度的提高的检查装置、测定装置以及测定系统。检查装置具备：接地导体，具有接地导体上表面以及接地导体下表面，且设置有在上下方向上贯通接地导体上表面与接地导体下表面之间的第1贯通孔；信号端子，在第1贯通孔内在上下方向上延伸；以及绝缘构件，在第1贯通孔内将信号端子和接地导体绝缘，第1电路基板与接地导体下表面接触，第1电路基板具备：第1基板主体，具有第1基板主体上主面以及第1基板主体下主面；第1接地导体层，设置在第1基板主体上主面；以及第1信号端子层，设置在第1基板主体上主面，信号端子的下端与第1信号端子层接触，接地导体下表面与第1接地导体层接触。
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公开(公告)号：CN211878088U
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201922396441.9
申请日：2019-12-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种飞行探测器用探头以及飞行探测器。本实用新型涉及的飞行探测器用探头，具备：探头主体部；多个高频探针，用于测定具备接地导体和信号导体的被测定物的高频特性；以及A/D变换部，其将从所述高频探针输出的测定信号变换成数字信号，多个高频探针以各自不同的端子配置具备能够与接地导体接触的接地端子、以及能够与信号导体接触的信号端子，多个高频探针被保持成能够进行切换，多个高频探针与A/D变换部安装于探头主体部，以便在切换前后，电学上的长度及/或物理上的长度固定。由此，能够以更高精度且更高速地测定被测定物的高频特性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN210403404U
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201790000991.0
申请日：2017-06-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电感器桥(101)具备：构成于由多个树脂基材(11、12、13)的层叠构成的具有可挠性的平板状的坯体(10)的电感器部(30)以及与该电感器部(30)串联连接的布线部(20A)。电感器部(30)由在树脂基材的层叠方向具有卷绕轴(AX)且分别形成于多个树脂基材(11、12、13)的卷绕状导体图案(31、32、33)和将卷绕状导体图案(31、32、33)层间连接的层间连接导体(V31、V32)构成。布线部(20A)构成为包含：布线图案(22)、和与该布线图案(22)导通的多个层间连接导体(V22、V42)，该布线图案(22)形成于卷绕状导体图案(31、32、33)之中最远离第1面(S1)的层与第1面(S1)之间的层。
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公开(公告)号：CN206628617U
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201690000287.0
申请日：2016-02-04
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 包含具有可挠性的多个绝缘基材、形成于这些绝缘基材的导体图案，具备绝缘基材以及导体图案层叠而成的层叠体(20)。导体图案包含形成于层叠体(20)的第1面的连接盘导体图案(210)，所述多层元件具备：由导电性部件构成，且被接合为俯视下连接面的整体与连接盘导体图案(210)重叠的外部连接用连接器(40)，外部连接用连接器(40)具有：基座部(42)、和与基座部(42)成规定角度而连接的立设部(41)，基座部(42)具有从外缘向内侧凹陷的切口，立设部(41)在切口的凹部连接于基座部(42)。
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公开(公告)号：CN205828619U
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201590000195.8
申请日：2015-05-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/08 , H01P1/2039 , H01P3/082 , H05K1/0237 , H05K1/028 , H05K1/111 , H05K2201/09236 , H05K2201/093 , H05K2201/09609 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727 , H05K2201/10189
Abstract: 本实用新型提供一种能够同时实现电介质坯体的可挠性的保持以及高频信号线路的特性阻抗的变动的抑制的高频信号线路，以及包括该高频信号线路的电子设备。高频信号线路包括：电介质坯体，该电介质坯体包含有沿着与规定方向平行的规定直线延伸的第1线路部和第2线路部、以及连接第1线路部和第2电路部中规定方向的一个端部彼此的第3线路部；信号线路；设置于比信号线路更靠层叠方向的一侧的第1接地导体；设置于比信号线路更靠层叠方向的另一侧的第2接地导体；以及连接第1接地导体和第2接地导体的一个以上的层间连接导体，从层叠方向俯视时，层间连接导体设置于第3线路部中比信号线路更靠规定方向的另一侧。
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公开(公告)号：CN204668075U
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201490000291.8
申请日：2014-01-30
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F38/14 , H01F1/34 , H01F27/245 , H01F27/2804 , H01F27/2885 , H01F27/29 , H01F27/36 , H01F27/40 , H01F2017/006 , H01F2027/2809 , H01F2027/295 , H01Q1/38 , H01Q1/50 , H01Q9/42 , H03H7/0115 , H03H7/0123 , H03H7/0138 , H03H7/1741 , H04M1/0277 , H05K1/0218 , H05K1/0225 , H05K1/0233 , H05K1/028 , H05K1/147 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/0061 , H05K2201/086 , H05K2201/09263 , H05K2201/10098 , H05K2201/10189
Abstract: 本实用新型的电感电桥(101)包括：具有挠性的平板状的坯体(10)、第1连接器(51)及第2连接器(52)。在坯体(10)的内部，构成有电感器部(30)。电感器部(30)由涡旋状的导体图案(31)构成。第1连接器(51)设置于坯体(10)，且与第1电路相连接。第2连接器(52)设置于坯体(10)，且与第2电路相连接。
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公开(公告)号：CN204230398U
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201490000209.1
申请日：2014-02-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/08 , H01P1/20363 , H01P3/081 , H01P3/085 , H01P5/028 , H03H7/38 , H05K1/0225 , H05K1/0253 , H05K2201/09272 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727
Abstract: 本实用新型提供一种能够减少插入损耗的高频信号传输线路以及电子设备。信号线路(20)设置在电介质坯体(12)上，并且具有多个粗线部(20a)以及线宽小于该粗线部(20a)的多个细线部(20b)。基准接地导体(22)设置在电介质坯体(12)中与信号线路(20)相比靠近该电介质坯体(12)的法线方向的一侧，并且通过设置与该信号线路(20)重叠的多个开口(30)，在该开口(30)间具有与该信号线路(20)的细线部(20b)交叉的搭桥部(60)。在从电介质坯体(12)的法线方向俯视时，搭桥部(60)与细线部(20b)倾斜交叉。
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