天线装置以及电子设备
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110120583A

    公开(公告)日:2019-08-13

    申请号:CN201910401017.0

    申请日:2017-01-13

    Inventor: 天野信之

    Abstract: 本发明提供一种天线装置以及电子设备。天线装置具备:布线基板(110);导电性构件,形成在布线基板(110)的面,包含相互导通的第一导体部(11)以及线状的第二导体部(21A、21B);线圈元件(20),具有连接供电电路的耦合线圈;以及电容器(3)。第一导体部(11)具有导体开口(OP)以及对第一导体部(11)的外缘和导体开口(OP)进行连结的间隙(G1),电容器(3)配置为横跨间隙(G1)。第二导体部(21A、21B)与导体开口(OP)的内缘的两点连接,并与第一导体部(11)的一部分以及电容器(3)一起形成环状的电流路径。线圈元件(20)的耦合线圈与环状的电流路径进行磁场耦合。

    天线装置以及电子设备
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107534218A

    公开(公告)日:2018-01-02

    申请号:CN201780001349.9

    申请日:2017-01-13

    Inventor: 天野信之

    CPC classification number: H01Q7/00 H01Q1/243 H01Q1/38 H01Q7/08 H01Q13/16

    Abstract: 本发明提供一种天线装置以及电子设备。天线装置具备:布线基板(110);导电性构件,形成在布线基板(110)的面,包含相互导通的第一导体部(11)以及线状的第二导体部(21A、21B);线圈元件(20),具有连接供电电路的耦合线圈;以及电容器(3)。第一导体部(11)具有导体开口(OP)以及对第一导体部(11)的外缘和导体开口(OP)进行连结的间隙(G1),电容器(3)配置为横跨间隙(G1)。第二导体部(21A、21B)与导体开口(OP)的内缘的两点连接,并与第一导体部(11)的一部分以及电容器(3)一起形成环状的电流路径。线圈元件(20)的耦合线圈与环状的电流路径进行磁场耦合。

    信号传输用通信体和耦合器

    公开(公告)号:CN102365828B

    公开(公告)日:2014-04-16

    申请号:CN201080013812.X

    申请日:2010-03-26

    CPC classification number: H01Q9/0407

    Abstract: 本发明提供一种信号传输用通信体和耦合器,能缩小占有面积且实现薄型化。在信号传输用通信体(201)中,构成了基板(11)的下表面地线电极(12)、上表面的信号传输用线路(13)、和基于基板(11)的基底部(10)。在信号传输用通信体(201)中,构成了平行于所述基底部(10)的矩形板状的耦合用平面导体(21)。在耦合用平面导体(21)和基底部(10)之间,设有由柱状导体(22)形成的电感器电路。此外,在耦合用平面导体(21)和基底部(10)之间,由基于柱状导体(32、42)的电感器和基于平面导体(31、41)的电容器分别构成了LC串联电路(LC1、LC2)。

    天线元件以及电子设备
    14.
    实用新型

    公开(公告)号:CN220856914U

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202290000397.2

    申请日:2022-04-13

    Abstract: 本实用新型为天线元件以及电子设备。天线元件具备:绝缘基材,具有在上下方向上排列的第1主面以及第2主面;和1个以上的天线导体层,设置在绝缘基材的第1主面,绝缘基材非形成区域在上下方向上位于绝缘基材与天线导体层之间,在绝缘基材非形成区域,不存在绝缘基材,1个以上的天线导体层的外缘整周在上下方向上观察与绝缘基材非形成区域重叠,在上下方向上均不与绝缘基材接触,天线元件具有(A)或者(B)的构造,(A)绝缘基材非形成区域中的1个以上为空孔;(B)在1个以上的绝缘基材非形成区域,设置有低介电常数材料,该低介电常数材料具有比绝缘基材的介电常数低的介电常数。

    天线装置以及电子设备
    15.
    实用新型

    公开(公告)号:CN208862187U

    公开(公告)日:2019-05-14

    申请号:CN201790000720.5

    申请日:2017-09-25

    Abstract: 本实用新型涉及一种天线装置以及电子设备。天线装置具备:第一面状导体;第二面状导体,与第一面状导体平行地对置;以及线圈元件,将第一面状导体以及第二面状导体的平行方向作为卷绕轴,具有第一线圈开口端和与第一线圈开口端对置的第二线圈开口端。第一面状导体具有导体外缘和具有与导体外缘连接的部分的导体开口,导体开口的至少一部分在第一面状导体的俯视下位于第一面状导体和第二面状导体重叠的导体重叠区域内,线圈元件的第一线圈开口端在第一面状导体的俯视下与第二面状导体不重叠,线圈元件的第二线圈开口端在第一面状导体的俯视下与导体开口以及第二面状导体重叠。

    电子设备
    17.
    实用新型

    公开(公告)号:CN218182471U

    公开(公告)日:2022-12-30

    申请号:CN202090000913.2

    申请日:2020-12-08

    Abstract: 提供一种电子设备,电子设备(10)包括柔性基板(20)、电路基板(30)以及具备导体部的电池组(40)。电池组(40)具有向电路基板(30)进行电力供给的电池,并且具有主面(4011)和侧面(4021)。柔性基板(20)具有辐射导体(21)。柔性基板(20)是具有弯曲部(CV1、CV2)的可挠性基板,使得在传输线路的延伸方向的中途与侧面(4021)对置。辐射导体(21)在俯视下与电池组(40)的主面(4011)的导体部重叠。

    多层基板
    18.
    实用新型

    公开(公告)号:CN216491173U

    公开(公告)日:2022-05-10

    申请号:CN202090000523.5

    申请日:2020-06-15

    Abstract: 本实用新型构成一种传输线路的电特性对于折弯的稳定性高的多层基板。多层基板层叠多个层,构成传输线路,多个层包含第1绝缘体层、配置为与第1绝缘体层的第1面相接的第1接合材料层、以及配置为与第1绝缘体层的第2面相接的第2接合材料层。在第1绝缘体层的第1面形成有传输线路的信号导体,第2接合材料层的相对介电常数比第1接合材料层的相对介电常数低,第1绝缘体层和第1接合材料层的密接强度比第1绝缘体层和第2接合材料层的密接强度高。

    天线装置以及电子设备
    19.
    实用新型

    公开(公告)号:CN208507964U

    公开(公告)日:2019-02-15

    申请号:CN201790000510.6

    申请日:2017-03-27

    Abstract: 本实用新型提供一种天线装置以及电子设备。具备:与供电电路连接的第一耦合导体、至少与第一耦合导体进行磁场耦合的第二耦合导体、与第二耦合导体串联连接的第一电容器(C1)、与包括第二耦合导体以及第一电容器(C1)的串联电路并联连接的第二电容器(C2)、和与第二电容器(C2)连接并与第二电容器(C2)一起构成闭合环路的一部分或者全部的导电性构件。第一电容器(C1)的电容比第二电容器(C2)的电容小。由此,提高与通信对方的线圈天线的耦合系数,得到良好的通信特性。

Patent Agency Ranking