公开(公告)号：CN112771725A

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN201980063473.7

申请日：2019-09-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 古樋知重 ,  有海仁章 ,  早藤久夫 ,  加藤知树 ,  杉本安隆

IPC: H01Q13/08 ,  H01Q21/06 ,  H01Q23/00 ,  H01Q3/26

Abstract: 天线模块(100)包括具有多层构造的介电体基板(160)、第1辐射电极(122)、第2辐射电极(121)以及接地电极(GND)。第2辐射电极(121)在介电体基板(160)的层叠方向上配置于第1辐射电极(122)与接地电极(GND)之间。在介电体基板(160)中，在第1辐射电极(122)与第2辐射电极(121)之间的至少局部形成有空洞部(150)。

公开(公告)号：CN111557127A

公开(公告)日：2020-08-18

申请号：CN201980007473.5

申请日：2019-01-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 有海仁章 ,  古樋知重 ,  铃木翔

IPC: H05K3/38 ,  H01P3/08 ,  H01Q1/38 ,  H01Q13/08 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

Abstract: 降低多层基板和天线元件的插入损耗。本发明的一实施方式的多层基板(1)包括层叠体(140)、布线导体(130)以及第1接地电极(110)。层叠体(140)通过多个介电体层层叠而形成。布线导体(130)形成于层叠体(140)，供高频信号通过。第1接地电极(110)形成于层叠体(140)，具有与布线导体(130)相对的第1面。第1面具有第1区域(112)和第2区域(111A)。第1区域(112)的表面粗糙度比第2区域(111A)的表面粗糙度小。在从第1接地电极(110)的法线方向观察的平面图中，第1区域(112)与布线导体(130)的至少局部重叠。

公开(公告)号：CN110521057A

公开(公告)日：2019-11-29

申请号：CN201880023558.8

申请日：2018-03-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 有海仁章

IPC: H01Q1/00 ,  H01Q13/08 ,  H01Q23/00

Abstract: 天线模块(10)具备：电介质基板(110)；多个贴片天线(100)，该多个贴片天线(100)设置于电介质基板(110)的第一主面侧；RFIC(30)，其安装于电介质基板(110)的与第一主面相背对的第二主面侧，与多个贴片天线(100)电连接；以及识别标记(50)，其配置于天线配置区域，该天线配置区域是电介质基板(110)的除未配置多个贴片天线(100)的外周区域以外的区域，其中，在俯视第一主面的情况下，识别标记(50)以不与在多个贴片天线(100)分别设置的馈电点(115)重叠的方式配置于该天线配置区域。

公开(公告)号：CN106170925A

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201580009016.1

申请日：2015-02-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上嶋孝纪 ,  北嶋宏通 ,  有海仁章 ,  早藤久夫 ,  辻口达也

IPC: H04B1/52 ,  H04B1/04

CPC classification number: H04B1/0057 ,  H04B1/0458 ,  H04B1/52

Abstract: 本发明涉及高频前端电路。高频前端电路(10)具备双工器(20)、相位调整电路(30)、以及功率放大器(PA)。相位调整电路(30)被连接在功率放大器(PA)与双工器(20)的Tx滤波器(21)之间。相位调整电路(30)进行相位调整，使得从接收信号的基本频率中的Tx滤波器(21)观察功率放大器(PA)侧而得到的阻抗ZRX(fr0)存在的象限、与接收信号的基本频率下的从功率放大器(PA)观察Tx滤波器(21)侧而得到的阻抗ZTX(fr0)存在的象限的相位不成为共轭的关系。

公开(公告)号：CN216354707U

公开(公告)日：2022-04-19

申请号：CN202090000404.X

申请日：2020-02-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 古樋知重 ,  有海仁章 ,  滨田秀 ,  须藤薫 ,  早藤久夫

IPC: H01P5/02 ,  H01P5/08 ,  H01P5/12 ,  H05K1/02

Abstract: 本实用新型涉及电路基板和天线模块。在电路基板(150)形成有用于使高频信号分支的分支电路。电路基板(150)包括：介电体基板(130)；接地电极(GND)，其配置于介电体基板(130)；以及线路导体(400)，其构成为与接地电极(GND)相对地配置于介电体基板(105)并传递高频信号。线路导体(400)包含：第1导体(410A)，高频信号向该第1导体(410A)输入；第2导体(420A)及第3导体(421A)，其将输入到第1导体(410A)的高频信号分支并输出；以及匹配导体(430)，其连接于第1导体(410A)与第2导体(420A)及第3导体(421A)之间。线路导体(400)的分支点(CP)前后的线路宽度相等。匹配导体(430)与接地电极(GND)之间的有效介电常数和第1导体～第3导体与接地电极(GND)之间的有效介电常数不同。