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公开(公告)号：CN113284696A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110148485.9
申请日：2021-02-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供层叠型的共模扼流圈，在例如25GHz～30GHz这样的高频带中，能够使差模信号透过并且抑制共模的噪声成分。共模扼流圈(1)具备：长方体形状的层叠体(2)，具有被层叠的多个非导电体层(3)；和第一线圈11以及第二线圈(12)，内置于层叠体(2)，第一线圈(11)具有第一线圈导体(17)，第二线圈(12)具有第二线圈导体(18)，在上述共模扼流圈(1)中，在0.1GHz以上且100GHz以下的频率区域中，Sdd21透过特性成为‑3dB以下的频率为30GHz以上，在10GHz以上且60GHz以下的频率区域中，Scc21透过特性成为最小的频率为20GHz以上，Scc21透过特性的最小值为‑20dB以下。
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公开(公告)号：CN113223810A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110149341.5
申请日：2021-02-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供层叠型的共模扼流圈，在例如25GHz～30GHz这样的高频带中，能够使差模信号透过并且抑制共模噪声成分。共模扼流圈具备：层叠体(2)，具有被层叠的多个非导电体层(3)；和第一线圈(11)以及第二线圈(12)，内置于层叠体(2)，第一线圈(11)具有第一线圈导体(17)，第二线圈(12)具有第二线圈导体(18)，上述第二线圈导体(18)沿着与配置有第一线圈导体的非导电体层(3b、3c)间的界面不同的非导电体层(3c、3d)间的界面配置，在上述共模扼流圈中，当在层叠体(2)的层叠方向上俯视第一线圈导体(17)以及第二线圈导体(18)时，第一线圈导体(17)以及第二线圈导体(18)除去相互交叉的部分之外，不存在相互重叠的部分。
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公开(公告)号：CN109979734B
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201811510204.4
申请日：2018-12-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F27/29
Abstract: 提供一种线圈部件，能够抑制线圈部件的外部电极中含有的Ag的迁移的产生。线圈部件(100)具有：由绝缘体构成的元件主体(1)；设置于元件主体(1)的内部或者表面的线圈导体；以及，设置于元件主体(1)的表面且与线圈导体导通的外部电极(3a、3b、3c、3d)。外部电极(3a、3b、3c、3d)具有含有平均粒径为4.2μm～15μm的Ag粒子的含Ag的层。通过将Ag粒子的平均粒径设为4.2μm～15μm，Ag粒子的晶界减少，可以抑制Ag的离子化反应。由此，可以对Ag的迁移的产生进行抑制。
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公开(公告)号：CN113223809B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202110149338.3
申请日：2021-02-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供层叠型的共模扼流圈，在例如25GHz～30GHz这样的高频带中，能够抑制共模噪声成分。共模扼流圈(1)具备：层叠体(2)，具有多个非导电体层(3a～3e)；第一线圈(11)以及第二线圈(12)，内置于层叠体(2)；第一端子电极(13)以及第二端子电极(14)，与第一线圈(11)连接；以及第三端子电极(15)以及第四端子电极(16)，与第二线圈(12)连接，在上述共模扼流圈(1)中，当将第一线圈(11)的路径长度设为L1，将第二线圈(12)的路径长度设为L2时，L1以及L2的合计为3.5mm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113223810B
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202110149341.5
申请日：2021-02-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供层叠型的共模扼流圈，在例如25GHz～30GHz这样的高频带中，能够使差模信号透过并且抑制共模噪声成分。共模扼流圈具备：层叠体(2)，具有被层叠的多个非导电体层(3)；和第一线圈(11)以及第二线圈(12)，内置于层叠体(2)，第一线圈(11)具有第一线圈导体(17)，第二线圈(12)具有第二线圈导体(18)，上述第二线圈导体(18)沿着与配置有第一线圈导体的非导电体层(3b、3c)间的界面不同的非导电体层(3c、3d)间的界面配置，在上述共模扼流圈中，当在层叠体(2)的层叠方向上俯视第一线圈导体(17)以及第二线圈导体(18)时，第一线圈导体(17)以及第二线圈导体(18)除去相互交叉的部分之外，不存在相互重叠的部分。
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公开(公告)号：CN113284696B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202110148485.9
申请日：2021-02-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供层叠型的共模扼流圈，在例如25GHz～30GHz这样的高频带中，能够使差模信号透过并且抑制共模的噪声成分。共模扼流圈(1)具备：长方体形状的层叠体(2)，具有被层叠的多个非导电体层(3)；和第一线圈11以及第二线圈(12)，内置于层叠体(2)，第一线圈(11)具有第一线圈导体(17)，第二线圈(12)具有第二线圈导体(18)，在上述共模扼流圈(1)中，在0.1GHz以上且100GHz以下的频率区域中，Sdd21透过特性成为‑3dB以下的频率为30GHz以上，在10GHz以上且60GHz以下的频率区域中，Scc21透过特性成为最小的频率为20GHz以上，Scc21透过特性的最小值为‑20dB以下。
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公开(公告)号：CN113223811A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110149349.1
申请日：2021-02-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供层叠型的共模扼流圈，能够在例如25GHz～30GHz这样的高频带中，使差模信号透过并且抑制共模噪声成分。具备：层叠体(2)，具有多个非导电体层(3a～3e)；第一线圈(11)以及第二线圈(12)，内置于层叠体(2)；第一端子电极(13)以及第二端子电极(14)，与第一线圈(11)连接；以及第三端子电极(15)以及第四端子电极(16)，与第二线圈(12)连接，第一线圈(11)具有第一线圈导体(17)，第二线圈(12)具有第二线圈导体(18)，上述第二线圈导体(18)沿着与配置有第一线圈导体的非导电体层(3b、3c)间的界面不同的非导电体层(3c、3d)间的界面配置，在共模扼流圈(1)中，第一线圈导体以及第二线圈导体各自的匝数小于2匝。
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公开(公告)号：CN113223809A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110149338.3
申请日：2021-02-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供层叠型的共模扼流圈，在例如25GHz～30GHz这样的高频带中，能够抑制共模噪声成分。共模扼流圈(1)具备：层叠体(2)，具有多个非导电体层(3a～3e)；第一线圈(11)以及第二线圈(12)，内置于层叠体(2)；第一端子电极(13)以及第二端子电极(14)，与第一线圈(11)连接；以及第三端子电极(15)以及第四端子电极(16)，与第二线圈(12)连接，在上述共模扼流圈(1)中，当将第一线圈(11)的路径长度设为L1，将第二线圈(12)的路径长度设为L2时，L1以及L2的合计为3.5mm以下。
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公开(公告)号：CN113223808A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110148326.9
申请日：2021-02-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供层叠型的共模扼流圈，在例如25GHz～30GHz这样的高频带中，能够使差模信号透过并且抑制共模噪声成分。共模扼流圈(1)具备：长方体形状的层叠体(2)，具有被层叠的多个非导电体层(3)；和第一线圈(11)以及第二线圈(12)，内置于层叠体(2)，第一线圈(11)具有第一线圈导体(17)，第二线圈(12)具有第二线圈导体(18)。相对于层叠体(2)的外周面，第一线圈导体(17)隔着间隙SG1～SG4配置，第二线圈导体(18)隔着间隙SG5～SG8配置。各间隙SG1～SG4与各间隙SG5～SG8之间的四个差的绝对值中的至少两个绝对值为0.02mm以上。
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