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公开(公告)号：CN114068129A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202110872052.8
申请日：2021-07-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供层叠型的共模扼流圈，即使在例如25GHz～30GHz这样的较高的频带，甚至超过30GHz的极高的频带中，也能够抑制共模噪声成分。共模扼流圈(1)具备：层叠体(2)，具有多个非导电体层(3a～3e)；和第一线圈(11)以及第二线圈(12)，内置于层叠体(2)，其中，当将第一线圈(11)的路径长度设为L1，并将第二线圈(12)的路径长度设为L2时，L1以及L2的合计长度为3.30mm以下，使第一线圈(11)中的第一线圈导体(17)与第二线圈(12)中的第二线圈导体(18)之间的非导电体层(3a～3e)的层叠方向上的间隔D为6μm以上并且26μm以下。
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公开(公告)号：CN114068128A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202110870661.X
申请日：2021-07-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供层叠型的共模扼流圈，即使在例如25GHz～30GHz这样的较高的频带，甚至超过30GHz的极高的频带中，也能够抑制共模噪声成分。共模扼流圈(1)具备：层叠体(2)，具有多个非导电体层(3)；第一线圈以及第二线圈，内置于层叠体(2)；第一端子电极(13)以及第二端子电极(14)，与第一线圈连接；以及第三端子电极(15)以及第四端子电极(16)，与第二线圈连接，其中，当将第一线圈的路径长度设为L1，并将第二线圈的路径长度设为L2时，使L1和L2的合计长度为3.4mm以下，并且使端子电极(13～16)中的下面电极部(13b)、(14b)、(15b)以及(16b)各自的面积为0.034μm2以下。
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公开(公告)号：CN114068129B
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202110872052.8
申请日：2021-07-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供层叠型的共模扼流圈，即使在例如25GHz～30GHz这样的较高的频带，甚至超过30GHz的极高的频带中，也能够抑制共模噪声成分。共模扼流圈(1)具备：层叠体(2)，具有多个非导电体层(3a～3e)；和第一线圈(11)以及第二线圈(12)，内置于层叠体(2)，其中，当将第一线圈(11)的路径长度设为L1，并将第二线圈(12)的路径长度设为L2时，L1以及L2的合计长度为3.30mm以下，使第一线圈(11)中的第一线圈导体(17)与第二线圈(12)中的第二线圈导体(18)之间的非导电体层(3a～3e)的层叠方向上的间隔D为6μm以上并且26μm以下。
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公开(公告)号：CN114068128B
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202110870661.X
申请日：2021-07-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供层叠型的共模扼流圈，即使在例如25GHz～30GHz这样的较高的频带，甚至超过30GHz的极高的频带中，也能够抑制共模噪声成分。共模扼流圈(1)具备：层叠体(2)，具有多个非导电体层(3)；第一线圈以及第二线圈，内置于层叠体(2)；第一端子电极(13)以及第二端子电极(14)，与第一线圈连接；以及第三端子电极(15)以及第四端子电极(16)，与第二线圈连接，其中，当将第一线圈的路径长度设为L1，并将第二线圈的路径长度设为L2时，使L1和L2的合计长度为3.4mm以下，并且使端子电极(13～16)中的下面电极部(13b)、(14b)、(15b)以及(16b)各自的面积为0.034μm2以下。
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公开(公告)号：CN114068130A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202110872090.3
申请日：2021-07-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供层叠型的共模扼流圈，即使在例如25GHz～30GHz这样的较高的频带，甚至在超过30GHz这样的极高的频带中，也能够使差模信号透过，并且抑制共模噪声成分。共模扼流圈(1)具备：层叠体(2)，具有多个非导电体层(3a～3e)；第一线圈(11)以及第二线圈(12)，内置于层叠体(2)；第一端子电极(13)以及第二端子电极(14)，与第一线圈(11)连接；以及第三端子电极(15)以及第四端子电极(16)，与第二线圈(12)连接，其中，当将第一线圈(11)的路径长度设为L1，并将第二线圈(12)的路径长度设为L2时，使L1和L2的合计长度为3.5mm以下，并且使非导电体层(3a～3e)的相对介电常数为11以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114068130B
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202110872090.3
申请日：2021-07-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供层叠型的共模扼流圈，即使在例如25GHz～30GHz这样的较高的频带，甚至在超过30GHz这样的极高的频带中，也能够使差模信号透过，并且抑制共模噪声成分。共模扼流圈(1)具备：层叠体(2)，具有多个非导电体层(3a～3e)；第一线圈(11)以及第二线圈(12)，内置于层叠体(2)；第一端子电极(13)以及第二端子电极(14)，与第一线圈(11)连接；以及第三端子电极(15)以及第四端子电极(16)，与第二线圈(12)连接，其中，当将第一线圈(11)的路径长度设为L1，并将第二线圈(12)的路径长度设为L2时，使L1和L2的合计长度为3.5mm以下，并且使非导电体层(3a～3e)的相对介电常数为11以下。
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公开(公告)号：CN113223808B
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202110148326.9
申请日：2021-02-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供层叠型的共模扼流圈，在例如25GHz～30GHz这样的高频带中，能够使差模信号透过并且抑制共模噪声成分。共模扼流圈(1)具备：长方体形状的层叠体(2)，具有被层叠的多个非导电体层(3)；和第一线圈(11)以及第二线圈(12)，内置于层叠体(2)，第一线圈(11)具有第一线圈导体(17)，第二线圈(12)具有第二线圈导体(18)。相对于层叠体(2)的外周面，第一线圈导体(17)隔着间隙SG1～SG4配置，第二线圈导体(18)隔着间隙SG5～SG8配置。各间隙SG1～SG4与各间隙SG5～SG8之间的四个差的绝对值中的至少两个绝对值为0.02mm以上。
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公开(公告)号：CN114639535A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202111524409.X
申请日：2021-12-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供能够在确保层叠体的强度的同时，实现内部应力的进一步的缓和的生产率优异的层叠型线圈部件。层叠型线圈部件是具备在层叠多个绝缘层而成的绝缘体部(40)的内部设置了经由导通导体(33)将多个线圈导体(31)电连接而成的线圈(30)的层叠体(10)的层叠型线圈部件(1)，在层叠方向相邻且经由第一导通导体(33b)串联电连接的第一线圈导体(31b)以及第二线圈导体(31c)分别具有在与绝缘体部(40)之间存在空隙(50)的朝向与层叠方向相反侧的第一主面(32a)，第二线圈导体(31c)具有在与绝缘体部(40)之间存在空隙(60)的朝向层叠方向的第二主面(32b)，该空隙(60)局部地存在于与第一导通导体(33b)对置的位置。
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公开(公告)号：CN109979734A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201811510204.4
申请日：2018-12-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F27/29
Abstract: 提供一种线圈部件，能够抑制线圈部件的外部电极中含有的Ag的迁移的产生。线圈部件(100)具有：由绝缘体构成的元件主体(1)；设置于元件主体(1)的内部或者表面的线圈导体；以及，设置于元件主体(1)的表面且与线圈导体导通的外部电极(3a、3b、3c、3d)。外部电极(3a、3b、3c、3d)具有含有平均粒径为4.2μm～15μm的Ag粒子的含Ag的层。通过将Ag粒子的平均粒径设为4.2μm～15μm，Ag粒子的晶界减少，可以抑制Ag的离子化反应。由此，可以对Ag的迁移的产生进行抑制。
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公开(公告)号：CN113223811B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202110149349.1
申请日：2021-02-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供层叠型的共模扼流圈，能够在例如25GHz～30GHz这样的高频带中，使差模信号透过并且抑制共模噪声成分。具备：层叠体(2)，具有多个非导电体层(3a～3e)；第一线圈(11)以及第二线圈(12)，内置于层叠体(2)；第一端子电极(13)以及第二端子电极(14)，与第一线圈(11)连接；以及第三端子电极(15)以及第四端子电极(16)，与第二线圈(12)连接，第一线圈(11)具有第一线圈导体(17)，第二线圈(12)具有第二线圈导体(18)，上述第二线圈导体(18)沿着与配置有第一线圈导体的非导电体层(3b、3c)间的界面不同的非导电体层(3c、3d)间的界面配置，在共模扼流圈(1)中，第一线圈导体以及第二线圈导体各自的匝数小于2匝。
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