公开(公告)号：CN103443998B

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201280013785.5

申请日：2012-12-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 石塚健一 ,  加藤登 ,  白木浩司

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q1/52 ,  H04B1/38 ,  H04M1/02

CPC classification number: H01Q1/22 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/52 ,  H01Q9/40 ,  H04M1/0277 ,  Y10T29/49018

Abstract: 本发明的通信终端装置能够尽可能地抑制搭载于印刷布线板上的辐射板与搭载元器件间的耦合，从而防止天线特性变差。该通信终端装置包括：印刷布线板(5)，该印刷布线板(5)设置在壳体(2)内；供电图案(7)，该供电图案(7)设置在印刷布线板(5)的一个主面侧；辐射板(10)，该辐射板(10)具有配置成与印刷布线板(5)的主面大致垂直的几乎呈平板状的辐射部(11)、以及用于将该辐射部(11)与供电图案(7)相连的引出部(12)；以及搭载元器件，该搭载元器件包含设置在印刷布线板(5)的主面上、俯视该主面时与引出部(12)相重叠的区域中的导体、磁性体及/或电介质体。辐射部(11)在远离印刷布线板(5)的主面的一侧、与引出部(12)相连，该引出部(12)在俯视印刷布线板(5)的主面时与搭载元器件相重叠的区域中，与印刷布线板(5)的主面隔开规定的间隙来配置。

公开(公告)号：CN103594455A

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201310628499.6

申请日：2009-12-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  池本伸郎 ,  道海雄也 ,  白木浩司

IPC: H01L23/60 ,  H01L23/64 ,  H01L23/66 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  G06K19/077

CPC classification number: H01Q9/285 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07735 ,  G06K19/07749 ,  H01L23/60 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/24 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于获得一种能够避免绝缘破坏的可靠性高的高频器件及无线IC器件。高频器件包括：无线IC芯片（10）和基板（20），该基板（20）与该无线IC芯片（10）相耦合，并与辐射板（31）、（32）电连接，基板（20）中配置有电感L和/或电容C作为静电应对元件。电感L并联连接在无线IC芯片（10）与辐射板（31）、（32）之间，且在静电频率下的阻抗比无线IC芯片（10）的阻抗要小。

公开(公告)号：CN102598413A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201080047974.5

申请日：2010-09-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 家木勉 ,  酒井贤 ,  加藤登 ,  白木浩司

IPC: H01Q21/24 ,  G06K17/00 ,  H01Q1/38 ,  H04B1/59

CPC classification number: G06K7/0008 ,  G06K7/10316 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q25/001

Abstract: 本发明提供一种收发装置及无线标签读取装置。在矩形板状的基板(30)的上表面形成有发送用发射元件(11Ta、11Tb)及接收用发射元件(11Ra、11Rb)。发送用发射元件(11Ta、11Tb)形成为从基板(30)的中央部起沿横向延伸。接收用发射元件(11Ra、11Rb)形成为从基板(30)的中央部起沿纵向延伸。匹配供电元件(12)内的电感器与发送用发射元件(11Ta、11Tb)的内侧端部即发送侧供电点(FPt)、以及接收用发射元件(11Ra、11Rb)的内侧端部即接收侧供电点(FPr)分别进行电磁耦合。将发送信号以横向(第一偏振波方向)的偏振波的方式进行发送，并接收偏振波方向为纵向(与第一偏振波方向正交的第二偏振波方向)的接收信号。

公开(公告)号：CN102204011A

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200980144613.X

申请日：2009-12-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  池本伸郎 ,  道海雄也 ,  白木浩司

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q9/24

CPC classification number: H01Q9/285 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07735 ,  G06K19/07749 ,  H01L23/60 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/24 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于获得一种能够避免绝缘破坏的可靠性高的高频器件及无线IC器件。高频器件包括：无线IC芯片(10)和基板(20)，该基板(20)与该无线IC芯片(10)相耦合，并与辐射板(31)、(32)电连接，基板(20)中配置有电感L和/或电容C作为静电应对元件。电感L并联连接在无线IC芯片(10)与辐射板(31)、(32)之间，且在静电频率下的阻抗比无线IC芯片(10)的阻抗要小。

公开(公告)号：CN102576940B

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201180004141.5

申请日：2011-02-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  白木浩司

IPC: H01Q7/00 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/38

CPC classification number: G06K19/07786 ,  G06K19/07771 ,  G06K19/07773 ,  G06K19/07775 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/0407

Abstract: 本发明获得一种不仅在金属板或金属构件的装载面、而且在与装载面相反的相反面辐射增益也较大的无线通信器件、以及金属制物品。无线通信器件由处理高频信号的无线IC元件(50)、电介质基板(20)、及金属板(30)所构成。在电介质基板(20)的表面设有与无线IC元件(50)进行耦合的辐射导体(25)，在背面设有经由层间连接导体(27)与辐射导体(25)相连接的接地导体(26)。电介质基板(20)隔着绝缘性粘接剂(22)粘贴在金属板(30)上，且利用导电构件(35)对电介质基板(20)进行铆接。金属板(30)的表面和背面经由导电构件(35)电导通，从无线IC元件(50)经由辐射导体(25)、层间连接导体(27)、及接地导体(26)提供有高频信号时，金属板(30)的表面侧的高频信号电路经由导电构件(35)与金属板(30)的界面部分被引导至金属板(30)的背面侧，并作为高频信号进行辐射。

公开(公告)号：CN103518325A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201280022502.3

申请日：2012-05-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 石塚健一 ,  植木纪行 ,  加藤登 ,  白木浩司

IPC: H03H7/38 ,  H01F19/00 ,  H04B1/04

CPC classification number: H03H7/38 ,  H01F19/04 ,  H01F2027/2809 ,  H03H7/09 ,  H03H7/40 ,  H03H2001/0085 ,  H04B1/0458 ,  H04B1/3827

Abstract: 本发明提供一种天线装置（101），包括与供电电路（30）相连接的阻抗匹配切换电路（14）、及辐射元件（11）。阻抗匹配切换电路（14）使第二高频电路元件即辐射元件（11）的阻抗与第一高频电路元件即供电电路（30）的阻抗进行匹配。阻抗匹配切换电路（14）包括变压器匹配电路（15）和串联有源电路（16），利用变压器匹配电路（15）对阻抗的实部进行匹配，利用串联有源电路（16）对阻抗的虚部进行匹配。从而，在阻抗不同的高频电路或元件的连接部实现宽频带的阻抗匹配。

公开(公告)号：CN103299325A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201280005356.3

申请日：2012-01-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 道海雄也 ,  白木浩司

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01Q1/50

CPC classification number: G06K19/0723 ,  G06K19/07786 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/285

Abstract: 本发明的RFID芯片封装包括：RFID芯片，该RFID芯片具备升压电路，并对UHF频带的RF信号进行处理；以及供电电路（15A），该供电电路（15A）与所述RFID芯片相连接，并至少包含一个电感元件（L1）、（L2）。供电电路（15A）的天线连接用输入输出端子（21a）、（21b）的输入输出阻抗的电抗分量大致为0Ω。

公开(公告)号：CN101953025A

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN200980105987.0

申请日：2009-04-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 片矢猛 ,  加藤登 ,  石野聪 ,  池本伸郎 ,  木村育平 ,  白木浩司 ,  道海雄也

IPC: H01Q9/40 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q7/00 ,  H01Q23/00

CPC classification number: H01Q9/40 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/285 ,  H05K1/16 ,  Y10T29/49016

Abstract: 本发明的目的在于提供一种无线IC器件和电子设备，不用设置专用天线，能实现小型化，并能使辐射板(电极)的增益提高。无线IC器件将环状电极(31)设置于设置在印刷布线电路基板(20)上的接地电极(21)，使处理接收信号、发送信号的无线IC芯片(5)或电磁耦合模块(1)与所述环状电极(31)耦合。接地电极(21)通过环状电极(31)与无线IC芯片(5)或电磁耦合模块(1)耦合，接收、发送高频信号。在接地电极(21)形成有用于调整其谐振频率的狭缝(23a)、(23b)。

公开(公告)号：CN203521571U

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201320384596.0

申请日：2013-06-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 白木浩司 ,  斋藤阳一 ,  小山展正 ,  藤井洋隆 ,  加藤登

IPC: H01P3/08

CPC classification number: H01B7/08 ,  H01P3/06 ,  H01P3/085

Abstract: 本实用新型的扁平状电缆（60）的传输线路部（10）具有在长边方向的中途处弯折的形状，并且包括：在厚度方向的中间位置具备信号导体（40）的电电介质单元体单元体（110）、第一接地导体（20）、以及第二接地导体（30）。第一接地导体（20）包括：细长导体（21、22），该细长导体（21、22）在电电介质单元体单元体（110）的宽度方向上隔开间隔，并在长边方向上延伸；以及桥接导体（23），该桥接导体（23）沿着长边方向隔开间隔，并将细长导体（21、22）相连接。夹持弯折部（100B）的弯折点的、桥接导体（23B1、23B2）的间隔（L2）小于设置在直线部（100S）上的相邻的桥接导体（23）的间隔（L1）。

公开(公告)号：CN205646089U

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201590000119.7

申请日：2015-01-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 池本伸郎 ,  白木浩司 ,  藤井洋隆

IPC: H01P3/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P3/085 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/028 ,  H05K1/147

Abstract: 本实用新型涉及信号线路。接地导体(25A)及接地导体(25B)在柔性部(106B)中未设置在俯视时与信号线用导体(23)重叠的位置。夹着该柔性部(106B)而设置的接地导体(25A)及接地导体(25B)经由连接导体(25C)连接。连接导体(25C)具有弯折部(251)。柔性部(106B)中，接地导体的重叠数较少，因此容易折弯。接地导体(25A)及接地导体(25B)由连接导体(25C)连接，从而为相同电位。此外，在柔性部(106B)折弯信号线路时，弯折部(251)的弯折角度发生变化，连接导体(25C)进行伸缩，不易损毁。