-
公开(公告)号：CN106209009B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201610576173.7
申请日：2012-05-02
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种天线装置(101)，包括与供电电路(30)相连接的阻抗匹配切换电路(14)、及辐射元件(11)。阻抗匹配切换电路(14)使第二高频电路元件即辐射元件(11)的阻抗与第一高频电路元件即供电电路(30)的阻抗进行匹配。阻抗匹配切换电路(14)包括变压器匹配电路(15)和串联有源电路(16)，利用变压器匹配电路(15)对阻抗的实部进行匹配，利用串联有源电路(16)对阻抗的虚部进行匹配。从而，在阻抗不同的高频电路或元件的连接部实现宽频带的阻抗匹配。
-
公开(公告)号：CN106209009A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610576173.7
申请日：2012-05-02
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H7/38 , H01F19/04 , H01F2027/2809 , H03H7/09 , H03H7/40 , H03H2001/0085 , H04B1/0458 , H04B1/3827
Abstract: 本发明提供一种天线装置(101)，包括与供电电路(30)相连接的阻抗匹配切换电路(14)、及辐射元件(11)。阻抗匹配切换电路(14)使第二高频电路元件即辐射元件(11)的阻抗与第一高频电路元件即供电电路(30)的阻抗进行匹配。阻抗匹配切换电路(14)包括变压器匹配电路(15)和串联有源电路(16)，利用变压器匹配电路(15)对阻抗的实部进行匹配，利用串联有源电路(16)对阻抗的虚部进行匹配。从而，在阻抗不同的高频电路或元件的连接部实现宽频带的阻抗匹配。
-
公开(公告)号：CN102763277A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201180010058.9
申请日：2011-01-26
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q7/00 , G06K19/00 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/38 , H05K1/02 , H05K1/14 , H05K3/36 , H05K3/46
CPC classification number: G06K19/07749 , H01Q1/2208 , H01Q1/38 , H01Q23/00 , H05K1/141 , H05K3/3436 , H05K2201/09481 , H05K2201/10098
Abstract: 本发明得到一种适于RFID系统的复合印刷布线基板及无线通信系统，其由简易的结构构成，能够提高辐射增益。包括母基板(10)和装载在该母基板(10)的子基板(20)的复合印刷布线基板。在子基板(20)设置有处理高频信号的无线IC元件(50)、与无线IC元件(50)耦合的环状电极(27)、与环状电极(27)耦合的第一辐射体(25)。在母基板(10)设置有经由电磁场与环状电极(27)耦合的第二辐射体(15)。
-
公开(公告)号：CN103299325B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201280005356.3
申请日：2012-01-13
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q1/50
CPC classification number: G06K19/0723 , G06K19/07786 , H01Q1/2225 , H01Q7/00 , H01Q9/285
Abstract: 本发明的RFID芯片封装包括：RFID芯片，该RFID芯片具备升压电路，并对UHF频带的RF信号进行处理；以及供电电路（15A），该供电电路（15A）与所述RFID芯片相连接，并至少包含一个电感元件（L1）、（L2）。供电电路（15A）的天线连接用输入输出端子（21a）、（21b）的输入输出阻抗的电抗分量大致为0Ω。
-
公开(公告)号：CN102204011B
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN200980144613.X
申请日：2009-12-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q9/285 , G06K19/07718 , G06K19/07735 , G06K19/07749 , H01L23/60 , H01L23/642 , H01L23/645 , H01L23/66 , H01L2223/6677 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q9/24 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于获得一种能够避免绝缘破坏的可靠性高的高频器件及无线IC器件。高频器件包括：无线IC芯片(10)和基板(20)，该基板(20)与该无线IC芯片(10)相耦合，并与辐射板(31)、(32)电连接，基板(20)中配置有电感L和/或电容C作为静电应对元件。电感L并联连接在无线IC芯片(10)与辐射板(31)、(32)之间，且在静电频率下的阻抗比无线IC芯片(10)的阻抗要小。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102576940A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201180004141.5
申请日：2011-02-21
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q7/00 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/38
CPC classification number: G06K19/07786 , G06K19/07771 , G06K19/07773 , G06K19/07775 , H01Q1/2208 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q7/00 , H01Q9/0407
Abstract: 本发明获得一种不仅在金属板或金属构件的装载面、而且在与装载面相反的相反面辐射增益也较大的无线通信器件、以及金属制物品。无线通信器件由处理高频信号的无线IC元件(50)、电介质基板(20)、及金属板(30)所构成。在电介质基板(20)的表面设有与无线IC元件(50)进行耦合的辐射导体(25)，在背面设有经由层间连接导体(27)与辐射导体(25)相连接的接地导体(26)。电介质基板(20)隔着绝缘性粘接剂(22)粘贴在金属板(30)上，且利用导电构件(35)对电介质基板(20)进行铆接。金属板(30)的表面和背面经由导电构件(35)电导通，从无线IC元件(50)经由辐射导体(25)、层间连接导体(27)、及接地导体(26)提供有高频信号时，金属板(30)的表面侧的高频信号电路经由导电构件(35)与金属板(30)的界面部分被引导至金属板(30)的背面侧，并作为高频信号进行辐射。
-
公开(公告)号：CN103367876B
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201210580363.8
申请日：2012-12-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能在短时间内设计具有期望的特性的多频带天线装置的多频带天线装置的设计方法。在第1步骤中，对于接地导体决定低频带用辐射元件和高频带用辐射元件的配置，并决定包含了辐射元件分支电路的各部分的电长度。在第2步骤中，分别规定分支点与低频带用辐射元件之间的第1电长度、分支点与高频带用辐射元件之间的第2电长度、以及分支点与供电点之间的第3电长度，以决定低频带的谐振频率、高频带的谐振频率、以及反谐振频率。在第3步骤中，对供电电路与供电点之间所负载的VSWR改善用阻抗转换元件进行规定。
-
公开(公告)号：CN103443998A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201280013785.5
申请日：2012-12-10
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/22 , H01Q1/243 , H01Q1/52 , H01Q9/40 , H04M1/0277 , Y10T29/49018
Abstract: 本发明的通信终端装置能够尽可能地抑制搭载于印刷布线板上的辐射板与搭载元器件间的耦合，从而防止天线特性变差。该通信终端装置包括：印刷布线板(5)，该印刷布线板(5)设置在壳体(2)内；供电图案(7)，该供电图案(7)设置在印刷布线板(5)的一个主面侧；辐射板(10)，该辐射板(10)具有配置成与印刷布线板(5)的主面大致垂直的几乎呈平板状的辐射部(11)、以及用于将该辐射部(11)与供电图案(7)相连的引出部(12)；以及搭载元器件，该搭载元器件包含设置在印刷布线板(5)的主面上、俯视该主面时与引出部(12)相重叠的区域中的导体、磁性体及/或电介质体。辐射部(11)在远离印刷布线板(5)的主面的一侧、与引出部(12)相连，该引出部(12)在俯视印刷布线板(5)的主面时与搭载元器件相重叠的区域中，与印刷布线板(5)的主面隔开规定的间隙来配置。
-
公开(公告)号：CN103367876A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201210580363.8
申请日：2012-12-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能在短时间内设计具有期望的特性的多频带天线装置的多频带天线装置的设计方法。在第1步骤中，对于接地导体决定低频带用辐射元件和高频带用辐射元件的配置，并决定包含了辐射元件分支电路的各部分的电长度。在第2步骤中，分别规定分支点与低频带用辐射元件之间的第1电长度、分支点与高频带用辐射元件之间的第2电长度、以及分支点与供电点之间的第3电长度，以决定低频带的谐振频率、高频带的谐振频率、以及反谐振频率。在第3步骤中，对供电电路与供电点之间所负载的VSWR改善用阻抗转换元件进行规定。
-
公开(公告)号：CN103518325B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201280022502.3
申请日：2012-05-02
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H7/38 , H01F19/04 , H01F2027/2809 , H03H7/09 , H03H7/40 , H03H2001/0085 , H04B1/0458 , H04B1/3827
Abstract: 本发明提供一种天线装置（101），包括与供电电路（30）相连接的阻抗匹配切换电路（14）、及辐射元件（11）。阻抗匹配切换电路（14）使第二高频电路元件即辐射元件（11）的阻抗与第一高频电路元件即供电电路（30）的阻抗进行匹配。阻抗匹配切换电路（14）包括变压器匹配电路（15）和串联有源电路（16），利用变压器匹配电路（15）对阻抗的实部进行匹配，利用串联有源电路（16）对阻抗的虚部进行匹配。从而，在阻抗不同的高频电路或元件的连接部实现宽频带的阻抗匹配。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
21
records
(took 0.032 seconds)
