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公开(公告)号：CN221409204U
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202290000541.2
申请日：2022-11-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种多层基板。多个第一线状导体位于比信号导体靠上的位置。多个第二线状导体位于比信号导体靠下的位置。多个第一线状导体及多个第二线状导体在沿上下方向观察时与信号导体交叉。多个第二线状导体在沿上下方向观察时沿着多个第一线状导体延伸。在沿上下方向观察时，多个第二线状导体中的任意一个第二线状导体的至少一部分与位于相邻的两个第一线状导体之间的多个第一区域分别重叠。在沿上下方向观察时，多个第一线状导体中的任意一个第一线状导体的至少一部分与位于相邻的两个第二线状导体之间的多个第二区域分别重叠。
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公开(公告)号：CN220856913U
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202290000382.6
申请日：2022-03-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型为天线元件以及电子设备。天线元件具备绝缘基材以及天线导体层。在上下方向上观察具有环状的外缘的第1开口设置于天线导体层。第1绝缘基材非形成区域在上下方向上设置于绝缘基材与天线导体层之间。在第1绝缘基材非形成区域，不存在绝缘基材。第1开口的外缘在上下方向上观察与1个以上的第1绝缘基材非形成区域重叠，不与绝缘基材接触。天线元件具有(A)或者(B)的构造。(A)第1绝缘基材非形成区域为第1空孔。(B)在第1绝缘基材非形成区域，设置有低介电常数材料或者高介电常数材料，该低介电常数材料具有比绝缘基材的材料的介电常数低的介电常数，该高介电常数材料具有比绝缘基材的材料的介电常数高的介电常数。
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公开(公告)号：CN219802645U
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202190000868.5
申请日：2021-11-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 西尾恒亮
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型提供一种能够使传输线路的电特性提高的层叠基板。层叠基板(1)具备多个绝缘层(11A、11B、11C、11D)，层叠基板(1)具备：信号线路(50)，由所述多个绝缘层中的第1绝缘层(11C)的主面具有的导体(50)构成；以及屏蔽导体(20、30)，由所述多个绝缘层中的不同于所述第1绝缘层(11C)的第2绝缘层(11A、11D)的主面具有的导体(20、30)构成，具有与所述信号线路在俯视下重叠的部分，所述屏蔽导体(20、30)具有开口(10)，所述绝缘层具有与所述开口(10)连通且在俯视下比所述开口(10)大的空孔(15)。
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公开(公告)号：CN218959223U
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202190000338.0
申请日：2021-03-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 树脂多层基板具有：层叠体，在其厚度方向上层叠多个树脂基材层而形成，在内部具备电路导体；端面接地导体，直接地形成在层叠体的厚度方向的两端面上；密接层，形成在层叠体的侧面上；以及侧面接地导体，形成在密接层上。端面接地导体以及侧面接地导体由具备与树脂基材层的面方向的热膨胀率之差比与树脂基材层的厚度方向的热膨胀率之差小的热膨胀率的接地导体材料制作。密接层由对层叠体的侧面的密接性比接地导体材料高的材料制作。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN220776134U
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202190001000.7
申请日：2021-12-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 西尾恒亮
Abstract: 本实用新型提供一种电路基板。第1线状参考导体层具有如下的线状，即，沿着第1信号导体层延伸为在上下方向上观察时第1线状参考导体层的一部分和第1信号导体层的一部分重叠。在上下方向上观察时，第1线状参考导体层婉蜒为相对于第1信号导体层向第1正交方向突出的第1突出部分和相对于第1信号导体层向第2正交方向突出的第2突出部分在传输方向上交替地排列。将相邻的一个第1突出部分和一个第2突出部分的组定义为第1突出部分对。至少一个以上的第1突出部分对中的除了两端之外的区间不与至少一个以上的第1突出部分对所包括的第1突出部分以及第2突出部分以外的导体层连接。
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公开(公告)号：CN219979789U
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202190000851.X
申请日：2021-11-10
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P3/08
Abstract: 本实用新型为传输线路以及电子设备。传输线路具备：层叠体；信号导体层；和第1接地导体层。第1中空部设置于层叠体。第1中空部位于比信号导体层更靠上方，并且，位于第1接地导体层的下方。在上下方向上观察，第1中空部与第1接地导体层重叠。面向第1中空部的第1隔离件设置于层叠体。在与前后方向正交的剖面中，第1中空部中的与第1隔离件在上下方向上重叠的区域是第1重复区域。在与前后方向正交的剖面中，第1中空部中的与第1隔离件在上下方向上不重叠的区域是第1不重复区域。第1重复区域中的第1中空部的上下方向的长度比第1不重复区域中的第1中空部的上下方向的长度短。
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公开(公告)号：CN219979787U
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202190000788.X
申请日：2021-09-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 西尾恒亮
IPC: H01P3/08
Abstract: 本实用新型提供一种电路基板。基板主体包含第1树脂层和层叠在第1树脂层的下方的第2树脂层。第1信号导体层设置在第2树脂层的上主面。第1树脂层和第2树脂层彼此相接。基板主体具有：重复区域，在上下方向上观察，存在第1树脂层以及第2树脂层；以及第1不重复区域，在上下方向上观察，不存在第1树脂层，并且存在第2树脂层。第1信号导体层具有：第1弯曲部，第1信号导体层在上下方向上弯曲，使得第1不重复区域中的第1信号导体层位于比重复区域中的第1信号导体层靠上方。第1树脂层的厚度随着从重复区域向第1不重复区域靠近而变小。
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公开(公告)号：CN219204859U
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202190000490.9
申请日：2021-06-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 西尾恒亮
IPC: H05K3/46
Abstract: 本实用新型提供一种多层基板。多层基板(10)将多个热塑性树脂层(111～115)层叠而成，具备：第1种导体图案(13)，在热塑性树脂层(112)的一个面由导体箔形成；第2种导体图案(14)，配置为与热塑性树脂层(112)的另一个面相接；和层间连接导体(16)，形成于热塑性树脂层(112)，在第1端面(E1)与第1种导体图案(13)连接，在第2端面(E2)与第2种导体图案(14)连接，第2种导体图案(14)和层间连接导体(16)由包含树脂的相同材质的导电性构件形成。
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公开(公告)号：CN218959175U
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202190000433.0
申请日：2021-04-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种具有滤波器功能的多层基板模块，该滤波器功能具有电感成分以及电容成分。多层基板模块具备第1基板部、设置在第1基板部的上表面的第2基板部、以及安装在第2基板部的上表面或下表面的安装部件，第1基板部包含：第1基板部主体，具有在上下方向上层叠了多个第1绝缘体层的构造；以及第1导体层和/或第1层间连接导体，设置在第1基板部主体，形成电感成分的至少一部分，第2基板部包含：第2基板部主体，具有在上下方向上层叠了多个第2绝缘体层的构造；以及第2导体层和/或第2层间连接导体，设置在第2基板部主体，形成电容成分，多个第2绝缘体层的材料的杨氏模量大于多个第1绝缘体层的材料的杨氏模量。
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