公开(公告)号：CN111886938A

公开(公告)日：2020-11-03

申请号：CN201980019502.X

申请日：2019-04-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 荒木启介 ,  西田贞雄

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46

Abstract: 树脂多层基板的制造方法是具有折弯的部分的树脂多层基板的制造方法，包括：工序A，对具有主表面(1u)的树脂多层基板坯料(1)的第1部位(51)，在通过第1构件(31)从第1侧(91)进行抵接的状态下，通过第2构件(32)从第2侧(92)进行抵接来进行定位，第1侧(91)是主表面(1u)朝向的一侧，第2侧(92)与第1侧(91)是相反侧，树脂多层基板坯料(1)中与第1部位(51)不同的第2部位(52)在向第3侧(93)延伸的状态下保持；和工序B，在所述工序A之后，将第2部位(52)通过第3构件(33)一边从第1侧(91)向第2侧(92)压弯，一边向第4侧(94)压入，第4侧(94)与第3侧(93)是相反侧。

公开(公告)号：CN111886938B

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN201980019502.X

申请日：2019-04-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 荒木启介 ,  西田贞雄

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46

Abstract: 树脂多层基板的制造方法是具有折弯的部分的树脂多层基板的制造方法，包括：工序A，对具有主表面(1u)的树脂多层基板坯料(1)的第1部位(51)，在通过第1构件(31)从第1侧(91)进行抵接的状态下，通过第2构件(32)从第2侧(92)进行抵接来进行定位，第1侧(91)是主表面(1u)朝向的一侧，第2侧(92)与第1侧(91)是相反侧，树脂多层基板坯料(1)中与第1部位(51)不同的第2部位(52)在向第3侧(93)延伸的状态下保持；和工序B，在所述工序A之后，将第2部位(52)通过第3构件(33)一边从第1侧(91)向第2侧(92)压弯，一边向第4侧(94)压入，第4侧(94)与第3侧(93)是相反侧。

公开(公告)号：CN216752238U

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN202090000725.X

申请日：2020-07-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 杉麟太朗 ,  荒木启介

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

Abstract: 提供一种树脂多层基板，树脂多层基板具备层叠体和包括多个线圈导体图案的线圈。第一线圈导体图案具有从Z轴方向观察时不与第二线圈导体图案重叠的第一非重叠部。第二线圈导体图案具有从Z轴方向观察时不与第一线圈导体图案重叠的第二非重叠部。第一非重叠部与第二线圈导体图案相比向径向的外周侧突出，第二非重叠部向径向的内周侧突出。

公开(公告)号：CN216721675U

公开(公告)日：2022-06-10

申请号：CN202090000719.4

申请日：2020-07-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 杉麟太朗 ,  荒木启介

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

Abstract: 提供一种树脂多层基板，树脂多层基板(101)具备层叠体(10)以及构成为包含多个线圈导体图案(第一线圈导体图案(CP11、CP12)及第二线圈导体图案(CP21、CP22))的线圈(L1)。第二线圈导体图案(CP21、CP22)具有线宽比第一线圈导体图案(CP11、CP12)粗的宽幅部(WP1、WP2)。宽幅部(WP1、WP2)具有从Z轴方向观察时与第一线圈导体图案(CP11、CP12)重叠的重叠部(OP1、OP2)以及从Z轴方向观察时不与第一线圈导体图案(CP11、CP12)重叠的非重叠部(NOP1、NOP2)。在Z轴方向上相邻的非重叠部(NOP1、NOP2)在从Z轴方向观察时，相对于第一线圈导体图案(CP11、CP12)在径向上彼此向相反方向突出。

公开(公告)号：CN219979789U

公开(公告)日：2023-11-07

申请号：CN202190000851.X

申请日：2021-11-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 池本伸郎 ,  奥田哲聪 ,  西尾恒亮 ,  荒木启介

IPC: H01P3/08

Abstract: 本实用新型为传输线路以及电子设备。传输线路具备：层叠体；信号导体层；和第1接地导体层。第1中空部设置于层叠体。第1中空部位于比信号导体层更靠上方，并且，位于第1接地导体层的下方。在上下方向上观察，第1中空部与第1接地导体层重叠。面向第1中空部的第1隔离件设置于层叠体。在与前后方向正交的剖面中，第1中空部中的与第1隔离件在上下方向上重叠的区域是第1重复区域。在与前后方向正交的剖面中，第1中空部中的与第1隔离件在上下方向上不重叠的区域是第1不重复区域。第1重复区域中的第1中空部的上下方向的长度比第1不重复区域中的第1中空部的上下方向的长度短。

公开(公告)号：CN205902188U

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201490001341.4

申请日：2014-12-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 冈本文太 ,  森田勇 ,  石野聪 ,  佐佐木纯 ,  大坪喜人 ,  荒木启介 ,  酒井范夫

IPC: H05K1/02 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/16 ,  H05K3/0064 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10098

Abstract: 本实用新型涉及电气元件以及移动设备。电气元件(10)包括柔性天线(11)和刚性比柔性天线(11)要高的刚性构件(12)。柔性天线(11)和刚性构件(12)中的至少一个由热塑性树脂所形成。在柔性天线(11)上，形成有构成掌管电气元件在刚性构件(12)上，未形成有构成掌管电气元件(10)主要功能的部分的导体图案。柔性天线(11)与刚性构件(12)的相对的面彼此直接接合。(10)主要功能的部分的至少一部分的导体图案。