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    高周波信号伝送線路及び電子機器
    13.
    发明专利
    高周波信号伝送線路及び電子機器 有权
    高频信号传输线和电子设备

    公开(公告)号：JP2016201370A

    公开(公告)日：2016-12-01

    申请号：JP2016154165

    申请日：2016-08-05

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 佐々木 怜 ,  池本 伸郎 ,  多胡 茂

    IPC: H01B7/08 ,  H01B7/30 ,  H01P3/08 ,  H01B11/00

    CPC classification number: H01P3/003 ,  H01P3/08 ,  H01P3/085 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/09727

    Abstract: 【課題】誘電体素体の幅を小さくすることである。 【解決手段】本発明に係る高周波信号伝送線路は、誘電体素体と、信号線路と、信号線路よりも積層方向の一方側及び他方側のそれぞれに設けられている第1及び第2のグランド導体と、第1及び第2のグランド導体を接続し、かつ、幅方向の中心よりも一方側に設けられている第1の層間接続導体と、を備えており、第1の層間接続導体が設けられ、かつ、幅方向の中心よりも他方側に層間接続導体が設けられていない第1の領域、および層間接続導体が設けられていない第2の領域が、第1の領域において、第1の層間接続導体が設けられている区間における信号線路は、誘電体素体の幅方向の中心よりも、幅方向の他方側に位置しており、第2の領域において、信号線路は、誘電体素体の幅方向の中心と重なるように配置されている部分を含む。 【選択図】図2

    Abstract translation: A是减少介电体的宽度。 根据本发明的高频信号传输线包括：电介质主体，所述信号线与所述第一和第二接地也在各自的一侧和另一侧的层叠方向的从信号线提供的 和导体，连接在第一和第二接地导体，并且包括提供在一侧上比在宽度方向上的中心的第一层间连接导体，第一层间连接导体 提供，并在其上的另一侧上的层间连接导体不从宽度方向上的中心设置的第一区域，并且其中没有设置层间连接导体的第二区域，在第一区域中，第一 在层间连接导体的间隔中的信号提供线，从在介电体的宽度方向上的中心位于在宽度方向的另一侧，在第二区域中，信号线是电介质 它包括被设置成与所述元件体的宽度方向的中心，以重叠的部分。 .The

    高周波信号伝送線路及び電子機器
    15.
    发明专利
    高周波信号伝送線路及び電子機器 有权
    高频信号传输线和电子设备

    公开(公告)号：JP5741781B1

    公开(公告)日：2015-07-01

    申请号：JP2015504656

    申请日：2014-06-25

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 若林 祐貴 ,  多胡 茂

    IPC: H05K1/02 ,  H01P3/08

    CPC classification number: H05K1/0242 ,  H01P3/081 ,  H01P3/085 ,  H01P5/028 ,  H04B5/00 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/028 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/10189

    Abstract: 容易に折り曲げることができる高周波信号伝送線路及び電子機器を提供することである。 誘電体素体12内に設けられている信号線路20と、信号線路20に対して積層方向の一方側に設けられているグランド導体22と、信号線路20に対して積層方向の他方側に設けられているグランド導体24と、誘電体シート18を貫通する複数のビアホール導体及び誘電体シート18に設けられた複数の接続導体25〜27が接続されることにより構成され、グランド導体22とグランド導体24とを接続する接続部C1と、を備えており、ビアホール導体B1,B4は、ビアホール導体B2,B3よりも、誘電体素体12が折り曲げられる区間の中央から離れた位置に設けられていること、を特徴とする高周波信号伝送線路10。

    Abstract translation: 提供的高频信号传输线和可容易地弯曲的电子设备。 在介电体12，在层叠方向上提供给信号线20在一侧上具有接地导体22提供的信号线20，在层叠方向上所规定的信号线20上的另一侧 是一个接地导体24被构造成通过多个连接导体经由穿过所述介电片材18延伸孔导体和电介质薄片18设置在多个25至27被连接时，接地导体22和接地导体 的连接，其连接部24 C1，设置有通孔导体B1，B4是通孔导体B2，比在从截面的中心离开的位置设置B3折叠介电体12 高频信号传输线10，其特征在于，。

    伝送線路部材
    17.
    发明专利
    伝送線路部材 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2020130010A1

    公开(公告)日：2021-10-21

    申请号：JP2019049524

    申请日：2019-12-18

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 多胡 茂

    IPC: H05K1/02 ,  H01P1/06 ,  H01P3/08 ,  H01P3/00 ,  H05K3/46

    Abstract: 伝送線路部材(10)は、高周波信号の伝送方向に沿って延びる形状の基体(20)と、第1伝送線路、第2伝送線路、および、第3伝送線路と、を備える。基体(20)は、第1伝送線路が形成された第1部分(111)と、第2伝送線路が形成された第2部分(12)と、第3伝送線路が形成された第3部分(112)と、を有する。第2部分(12)は、第1部分(111)と第3部分(112)との間に接続されている。第2部分(12)の厚みは、第1部分(111)および第3部分(112)の厚みよりも小さい。第2伝送線路は、厚み方向よりも伝送方向に延びる導体パターンのみから形成される線路である。

    樹脂多層基板および電子機器
    18.
    发明专利
    樹脂多層基板および電子機器 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2020122180A1

    公开(公告)日：2021-09-27

    申请号：JP2019048709

    申请日：2019-12-12

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 上坪 祐介 ,  ▲高▼田 亮介 ,  勝部 毅 ,  倉谷 康浩 ,  多胡 茂 ,  古村 知大

    IPC: H05K3/40 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

    Abstract: 樹脂多層基板(101)は、樹脂層(11a,12a,13a)および接着層(21a,22a,23a)が積層されて形成される積層体(30A)と、樹脂層に形成されるビア導体(V1,V2,V3,V4,V11,V12,V13)と、接着層に形成される接合部(61,62,71,72)と、を備える。接合部はビア導体に接続される。樹脂層および接着層のいずれか一方は、他方よりもガス透過性の高いガス高透過層である。接合部は、有機物を含む、または単位平断面積当たりの空隙率がビア導体よりも高い。接合部(61,62,71,72)の少なくとも一部はガス高透過層(樹脂層(11a,12a,13a))に接する。

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