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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119522473A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202380052721.4
申请日：2023-06-15
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304 , H01L21/683
Abstract: 本发明关于基板保持装置、基板制造装置及基板制造方法。基板保持装置(1)具备：保持辊(51)；及对保持于保持辊(51)的斜面部(B)吹出加压流体的流体吹出装置(60)。
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公开(公告)号：CN114430780B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202080067282.0
申请日：2020-08-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D17/06 , C25D17/00 , C25D7/00 , C23C18/16 , H01L21/683 , H01L21/687
Abstract: 本发明提供即便在基板从支承面承受摩擦力等的情况下也能够进行基板的定位的基板支架以及基板处理装置。本发明的基板支架(200)具备：第一保持部件(300)；第二保持部件(500)，其用于与第一保持部件(300)一起夹持基板(W)；3个以上的定位部件(360)，其具有用于与基板(W)的侧端部接触的接触面(342)；第一移动部件(380)，其维持理想轴线(L)与各个定位部件(360)的接触面(376)之间的各距离相等的状态，并具有多个卡合部(384)，该多个卡合部(384)与各个定位部件(360)卡合，使定位部件(360)移动；以及第一施力部件(310)，其对第一移动部件(380)施力，第一移动部件(380)将第一施力部件(310)的作用力传递至各个定位部件(360)，通过传递的作用力以接触面(376)向理想轴线(L)接近的朝向对定位部件(360)施力。
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公开(公告)号：CN117957639A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202280061735.8
申请日：2022-07-22
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304
Abstract: 本发明关于处理将多个基板接合而制造的层叠基板的基板处理装置及基板处理方法。基板处理装置具备：填充剂涂布模块(300)，其将填充剂(F)涂布在层叠基板(Ws)中的相邻的晶片(W1、W2)的周缘部之间的间隙且使其固化；研削模块(400)，其研削涂布有填充剂(F)的层叠基板(Ws)的上表面；及研磨模块(500)，其研磨研削后的层叠基板(Ws)的上表面。
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公开(公告)号：CN117897234A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202280057799.0
申请日：2022-07-14
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明关于抑制接合多片基板而制造的层叠基板的破裂和缺损的基板处理方法和基板处理装置，特别是关于将填充剂涂布于形成于构成层叠基板的多片基板的边缘部间的间隙的技术。本方法中，在第一基板(W1)的边缘部(E1)与第二基板(W2)的边缘部(E2)的间隙涂布填充剂(F)，使涂布的填充剂(F)固化，通过红外线拍摄装置(5)生成涂布了填充剂(F)的层叠基板(Ws)的边缘部图像，基于图像来决定在第一基板(W1)的边缘部(E1)与第二基板(W2)的边缘部(E2)的间隙涂布后的填充剂(F)的填充状态。
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公开(公告)号：CN111349960A
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201911293312.5
申请日：2019-12-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种通过将液体从基板保持件的密封件除去，从而能够防止液体与电触点的接触的方法。在本方法中，在使基板保持件(24)的密封件(48)以及电触点(50)与基板W接触的状态下，使基板W浸渍于镀覆液，在存在镀覆液的情况下，在基板W与阳极(26)之间施加电压对基板W进行镀覆，将被镀覆的基板W从镀覆液中拉起，使密封件(48)与被镀覆的基板W分离，在被镀覆的基板W与密封件(48)之间的间隙G1形成从基板保持件(24)的内部朝向外部的气流。
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