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公开(公告)号：CN115244228A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202180003911.8
申请日：2021-02-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明涉及镀覆装置以及镀覆装置的气泡除去方法。本发明提供一种能够抑制因滞留在基板的被镀覆面的气泡而导致基板的镀覆品质变差的技术。镀覆装置(1000)具备：镀覆槽(10)，存积镀覆液，并且在内部配置有阳极(11)；基板保持件(30)，配置于比阳极靠上方的位置，将作为阴极的基板保持为基板的被镀覆面朝向下方，并且具有比基板的被镀覆面的外周缘向下方突出的环(31)；旋转机构(40)，使基板保持件旋转；以及升降机构(50)，使基板保持件升降，在环的下表面的一部分配置有朝向下方侧突出的至少一个突起(35)。
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公开(公告)号：CN114262926A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202111142354.6
申请日：2021-09-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明涉及镀覆装置的气泡除去方法以及镀覆装置。本发明提供一种能够抑制因滞留在隔膜的下表面的气泡而导致基板的镀覆品质变差的技术。镀覆装置的气泡除去方法是将具备镀覆槽(10)和基板保持件(30)的镀覆装置(1000)中的阳极室(13)的气泡除去的气泡除去方法，其包括：从设置于阳极室的外周部(12)的至少一个供给口(70)向阳极室供给镀覆液(Ps)，使以与供给口对置的方式设置于阳极室的外周部的至少一个排出口(71)吸入该供给的镀覆液，由此在阳极室中的隔膜(61)的下表面(61a)形成沿着该下表面的镀覆液的剪切流(Sf)。
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公开(公告)号：CN108344897A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201810064597.4
申请日：2018-01-23
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: C25D17/08 , C25D17/00 , C25D17/001 , C25D17/004 , C25D17/005 , C25D17/06 , C25D21/12 , H01L21/6723 , H01L21/68785 , G01R27/02 , H01L21/4846 , H01L21/67011
Abstract: 为了能够检测基板架的原因而导致的电阻的异常，提供一种用于测定基板架的电阻的电阻测定模块，所述基板架具有用于向被保持的基板供给电流的、能够与基板接触的电接点，所述基板架能够保持用于测定所述基板架的电阻的检查用基板，所述基板架构成为在保持检查用基板的状态下，所述电接点与所述检查用基板接触，所述电阻测定模块具有：能够与保持于所述基板架的检查用基板接触的检查探测器；以及用于对经由检查用基板而在所述电接点与所述探测器之间流动的电流的电阻值进行测定的电阻测定器。根据该电阻测定模块，能够测定基板架的电阻，能够检测基板架的电接点或电路径的异常。
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公开(公告)号：CN119013440A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202280008820.8
申请日：2022-08-02
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 一种镀覆方法，其通过具备基板支架的镀覆装置对基板进行镀覆处理，上述基板支架包含与上述基板能够导通地接触的接触部件，上述镀覆方法包括：在上述基板支架倾斜了的状态下，使上述基板支架以第1旋转速度旋转的步骤；朝向以上述第1旋转速度旋转的上述基板支架排出液体，以便向上述接触部件供给上述液体的步骤；停止上述液体的上述排出的步骤；在停止上述液体的上述排出之前或在之后的规定时间内，开始使上述基板支架向水平位置减少倾斜的步骤；在上述基板支架位于上述水平位置的状态下，使上述基板支架以比上述第1旋转速度快的第2旋转速度旋转的步骤；以及在上述基板安装于上述基板支架后，对上述基板进行上述镀覆处理的步骤。
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公开(公告)号：CN116324046B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202180040817.X
申请日：2021-11-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D21/08
Abstract: 镀覆模块包括：镀覆槽，构成为收容镀覆液；基板保持器，构成为保持被镀覆面朝向下方的基板；旋转机构，构成为使基板保持器旋转；触点部件(494‑4)，具有与保持于基板保持器的基板的被镀覆面的外周部接触的基板接点(494‑4a)、及比基板接点(494‑4a)向上方延伸的主体部(494‑4b)，该触点部件安装于基板保持器；以及触点清洗部件(482)，用于从基板保持器的下方朝向触点部件(494‑4)的主体部(494‑4b)排出清洗液。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115885062B
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202280005515.3
申请日：2022-02-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提出一种能够提高形成于基板的镀覆膜的均匀性的镀覆装置等。镀覆装置具备：镀覆槽；基板支架，其用于保持基板；阳极支架，其以与被上述基板支架保持的基板对置的方式配置在上述镀覆槽内，且构成为对溶解性的阳极进行保持；阳极遮罩，其安装于上述阳极支架，并具有供在上述阳极与上述基板之间流经的电流通过的开口；调整机构，其构成为对上述阳极遮罩的开口尺寸进行调整；以及控制器，其基于使用上述阳极的期间的该阳极中的电解量来控制上述调整机构。
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公开(公告)号：CN115244226B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202180017530.5
申请日：2021-12-06
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种能够去除附着于离子电阻器的孔的气泡的技术。镀覆方法包括：在将阳极和离子电阻器浸渍于镀覆液的状态下，通过驱动配置于比离子电阻器靠上方的位置的搅棒来搅拌镀覆液(步骤S20)；在停止了搅棒对镀覆液的搅拌的状态下，使作为阴极的基板浸渍于镀覆液(步骤S40)；在将基板浸渍于镀覆液的状态下，使配置于比离子电阻器靠上方且比基板靠下方的位置的搅棒对镀覆液的搅拌再次开始(步骤S50)；以及在再次开始了搅棒对镀覆液的搅拌的状态下，使电流在基板与阳极之间流动，由此对基板实施镀覆处理(步骤S60)。
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公开(公告)号：CN115461499A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202180030228.3
申请日：2021-11-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供用于兼具执行基板的清洗和抑制镀覆槽内的镀覆液气氛释放至镀覆模块内的技术。镀覆模块包括：镀覆槽(410)，构成为收容镀覆液；基板保持器，构成为保持被镀覆面朝向下方的基板(Wf)；升降机构，构成为使基板保持器升降；罩部件(460)，配置于镀覆槽(410)的上方，并具有包围基板保持器的升降路径的侧壁(461)；开闭机构，构成为将形成于罩部件(460)的侧壁(461)的开口(461a)开闭；基板清洗部件(472)，用于朝向基板保持器所保持的基板(Wf)的被镀覆面排出清洗液；以及驱动机构(476)，构成为使基板清洗部件(472)经由开口(461a)在清洗位置与退避位置之间移动，上述清洗位置是镀覆槽(410)与基板保持器之间的位置，上述退避位置是从镀覆槽(410)与基板保持器之间退避的位置。
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公开(公告)号：CN115380133A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202180004264.2
申请日：2021-03-10
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 辻一仁
IPC: C25D17/06
Abstract: 本发明涉及镀覆装置以及气泡除去方法。本发明提供一种能够将滞留在电阻体的气泡除去的技术。镀覆装置(1000)具备：镀覆槽(10)，存积镀覆液(Ps)，并且在内部配置有电阻体(12)；基板保持件(30)，配置于比电阻体靠上方的位置，并保持虚设基板(Wfx)；旋转机构(40)，使基板保持件旋转；以及升降机构(50)，使基板保持件升降，在虚设基板的下表面设置有从该下表面向下方突出的至少一个凸部(60)，基板保持件具有比虚设基板的下表面的外周缘向下方突出的环(31)，凸部的下表面位于比环的下表面靠下方，该镀覆装置构成为在升降机构使基板保持件下降而使虚设基板的凸部位于比电阻体靠上方的位置的状态下且使虚设基板的凸部浸渍于镀覆槽的镀覆液的状态下，旋转机构使基板保持件旋转。
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公开(公告)号：CN114318440A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202110987141.7
申请日：2021-08-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 辻一仁
Abstract: 本发明涉及镀覆方法。本发明的课题在于防止预湿液残留在基板的边缘部。提出了一种用于对具有暴露于镀覆液的被镀覆部和作为上述被镀覆部的外侧区域的边缘部的基板实施镀覆处理的镀覆方法。上述镀覆方法包括：第一密封工序，使第一密封体与基板接触而对上述基板的上述边缘部进行密封；预湿工序，对密封后的上述基板实施预湿处理；第一密封取下工序，从预湿后的上述基板取下上述第一密封体；基板保持工序，利用具有第二密封体的基板保持件来保持上述基板；以及镀覆工序，使镀覆液作用于由上述基板保持件保持的上述基板。
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