公开(公告)号：CN110869442B

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN201880046248.8

申请日：2018-07-16

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 具世真 ,  李美宿 ,  姜那那 ,  李应彰 ,  尹圣琇 ,  朴鲁振 ,  李济权 ,  崔银英 ,  柳亨周 ,  许允衡

IPC: C08L53/00 ,  C08L25/18 ,  C08F12/16 ,  C08F16/14 ,  C08F20/10 ,  G03F7/004

Abstract: 本申请涉及中性层组合物。本申请可以提供能够形成可以有效地控制各种嵌段共聚物的取向特性的中性层的中性层组合物。

公开(公告)号：CN109996840B

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN201780071946.9

申请日：2017-11-29

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 具世真 ,  李美宿 ,  柳亨周 ,  尹圣琇 ,  朴鲁振 ,  金廷根 ,  李济权 ,  崔银英

IPC: C09D153/00 ,  C08F293/00 ,  H01L21/027 ,  H01L21/311 ,  G03F1/00

Abstract: 本申请涉及聚合物组合物及其用途。本申请可以提供具有优异的自组装特性并且即使在未进行中性处理的表面上也能够形成垂直取向结构的聚合物组合物及其用途，其中垂直取向的自组装结构可以在短时间内有效地形成。

公开(公告)号：CN107258009B

公开(公告)日：2020-09-01

申请号：CN201680010555.1

申请日：2016-02-02

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 具世真 ,  崔银英 ,  尹圣琇 ,  朴鲁振 ,  金廷根 ,  李济权 ,  李美宿

IPC: H01L21/306

Abstract: 本发明涉及一种用于对彼此具有不同耐蚀刻性的自组装嵌段共聚物薄膜使用湿法蚀刻工艺选择性除去一侧上的嵌段的工艺。通过克服现有技术的不能通过湿法蚀刻实现垂直孔结构的限制，即使在具有垂直取向的柱体自组装结构且具有一个或更多个周期的厚膜的情况下，本发明也可以形成具有高长径比的垂直纳米孔结构。

公开(公告)号：CN111094370A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201880059350.1

申请日：2018-09-17

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 姜那那 ,  具世真 ,  李美宿 ,  李应彰 ,  崔银英 ,  尹圣琇 ,  朴鲁振 ,  李济权 ,  柳亨周 ,  许允衡

IPC: C08F220/30 ,  C08F212/14 ,  B32B27/28 ,  B32B27/08 ,  B29C71/02

Abstract: 本申请涉及用于制备图案化基底的方法。所述方法可以应用于制造诸如电子装置和集成电路的装置的过程，或者其他应用，例如集成光学系统、磁畴存储器的引导和检测图案、平板显示器、液晶显示器(LCD)、薄膜磁头或有机发光二极管等的制造，并且还可以用于诸如集成电路、比特图案化介质和/或磁存储装置如硬盘驱动器的离散轨道介质的制造用于在表面上构建图案。

公开(公告)号：CN110799553A

公开(公告)日：2020-02-14

申请号：CN201880042567.1

申请日：2018-07-16

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 许允衡 ,  李济权 ,  尹圣琇 ,  朴鲁振 ,  崔银英 ,  具世真 ,  李美宿 ,  柳亨周 ,  姜那那 ,  李应彰

IPC: C08F20/02 ,  C08F8/18 ,  C08F8/42

Abstract: 本申请涉及用于生产聚合物的方法。本申请可以在最小化或消除副反应等的同时以优异的效率生产在其末端含有金属原子或卤素原子的聚合物，并且还可以自由地控制聚合物的分子量特性。

公开(公告)号：CN110785665A

公开(公告)日：2020-02-11

申请号：CN201880042248.0

申请日：2018-07-16

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 柳亨周 ,  具世真 ,  李美宿 ,  尹圣琇

IPC: G01Q30/06

Abstract: 本申请涉及用于分析聚合物膜的方法，所述方法可以通过有效地去除噪声来提高聚合物膜的结构分析的准确性并且缩短分析时间。

公开(公告)号：CN110023384A

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201780072491.2

申请日：2017-11-29

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 李美宿 ,  具世真 ,  朴鲁振 ,  金廷根 ,  李济权 ,  崔银英 ,  柳亨周 ,  尹圣琇

IPC: C08J5/22 ,  G03F1/66 ,  G03F1/76 ,  G03F1/80 ,  C08L33/06

Abstract: 本申请涉及嵌段共聚物及其用途。本申请可以提供层合体以及使用其生产图案化基底的方法，所述层合体能够在基底上形成高度取向的嵌段共聚物，并因此可以有效地应用于生产各种图案化基底。

公开(公告)号：CN107750191A

公开(公告)日：2018-03-02

申请号：CN201680034118.3

申请日：2016-06-13

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 崔银英 ,  具世真 ,  尹圣琇 ,  朴鲁振 ,  金廷根 ,  李济权 ,  李美宿

IPC: B05D7/24 ,  B05C11/10 ,  B05D3/10

CPC classification number: B32B27/302 ,  B05C1/00 ,  B05C11/00 ,  B32B27/06 ,  B81C1/0038 ,  B81C1/00626 ,  B82Y40/00 ,  C08F212/08 ,  C08J7/04 ,  C08J7/042 ,  C08J7/047 ,  C08J2453/00 ,  C09D153/00 ,  G03F7/00 ,  B05D7/24 ,  B05C11/10 ,  B05C11/1007 ,  B05D3/107

Abstract: 本申请涉及一种层合体，一种用于制备其的方法以及所述层合体的用途。本申请可以提供一种用于即使在以大面积形成膜时也形成具有优异的厚度均匀性的包含自组装嵌段共聚物的膜的方法、包括借助于所述方法形成的聚合物膜的层合体及其用途。

公开(公告)号：CN107075055A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580060150.4

申请日：2015-09-30

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金廷根 ,  李济权 ,  李政圭 ,  具世真 ,  朴鲁振 ,  李美宿 ,  崔银英 ,  尹圣琇 ,  柳亨周

IPC: C08F297/00 ,  C08F212/08 ,  C08F220/10 ,  C08F299/00 ,  C08J5/18 ,  C08L53/00 ,  G03F7/00

Abstract: 本申请涉及嵌段共聚物及其用途。本申请可以提供具有优异的自组装特性并因此可以有效应用于多种用途的嵌段共聚物及其用途。

公开(公告)号：CN107075050A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580059546.7

申请日：2015-09-30

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 崔银英 ,  朴鲁振 ,  金廷根 ,  李济权 ,  具世真 ,  李美宿 ,  柳亨周 ,  尹圣琇

IPC: C08F293/00 ,  C08J5/18

CPC classification number: G03F7/165 ,  B05D1/005 ,  B05D3/007 ,  B81C1/00428 ,  B81C2201/0149 ,  B82Y40/00 ,  C01P2002/70 ,  C07B2200/00 ,  C08F2/14 ,  C08F32/06 ,  C08F212/08 ,  C08F212/14 ,  C08F216/12 ,  C08F220/10 ,  C08F220/26 ,  C08F220/30 ,  C08F293/00 ,  C08F293/005 ,  C08F299/024 ,  C08F2220/301 ,  C08F2438/03 ,  C08G61/08 ,  C08G61/12 ,  C08G2261/1424 ,  C08G2261/1426 ,  C08G2261/332 ,  C08G2261/3324 ,  C08G2261/40 ,  C08G2261/418 ,  C08J5/18 ,  C08J7/123 ,  C08J2353/00 ,  C08L53/00 ,  C08L53/005 ,  C08L53/02 ,  C09D153/00 ,  G03F7/0002 ,  G03F7/0046 ,  G03F7/039 ,  G03F7/091 ,  G03F7/16 ,  G03F7/162 ,  G03F7/2004 ,  G03F7/30 ,  H01L21/0273 ,  H01L21/31055 ,  H01L21/31056 ,  H01L21/31058 ,  H01L21/31144 ,  C08F214/182

Abstract: 本申请涉及嵌段共聚物及其用途。本申请可提供表现出优异的自组装性并因此可以有效地用于多种应用的嵌段共聚物以及其用途。