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公开(公告)号:CN110869442B
公开(公告)日:2022-11-22
申请号:CN201880046248.8
申请日:2018-07-16
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本申请涉及中性层组合物。本申请可以提供能够形成可以有效地控制各种嵌段共聚物的取向特性的中性层的中性层组合物。
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公开(公告)号:CN109996840B
公开(公告)日:2022-03-29
申请号:CN201780071946.9
申请日:2017-11-29
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09D153/00 , C08F293/00 , H01L21/027 , H01L21/311 , G03F1/00
Abstract: 本申请涉及聚合物组合物及其用途。本申请可以提供具有优异的自组装特性并且即使在未进行中性处理的表面上也能够形成垂直取向结构的聚合物组合物及其用途,其中垂直取向的自组装结构可以在短时间内有效地形成。
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公开(公告)号:CN107258009B
公开(公告)日:2020-09-01
申请号:CN201680010555.1
申请日:2016-02-02
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H01L21/306
Abstract: 本发明涉及一种用于对彼此具有不同耐蚀刻性的自组装嵌段共聚物薄膜使用湿法蚀刻工艺选择性除去一侧上的嵌段的工艺。通过克服现有技术的不能通过湿法蚀刻实现垂直孔结构的限制,即使在具有垂直取向的柱体自组装结构且具有一个或更多个周期的厚膜的情况下,本发明也可以形成具有高长径比的垂直纳米孔结构。
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公开(公告)号:CN111094370A
公开(公告)日:2020-05-01
申请号:CN201880059350.1
申请日:2018-09-17
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C08F220/30 , C08F212/14 , B32B27/28 , B32B27/08 , B29C71/02
Abstract: 本申请涉及用于制备图案化基底的方法。所述方法可以应用于制造诸如电子装置和集成电路的装置的过程,或者其他应用,例如集成光学系统、磁畴存储器的引导和检测图案、平板显示器、液晶显示器(LCD)、薄膜磁头或有机发光二极管等的制造,并且还可以用于诸如集成电路、比特图案化介质和/或磁存储装置如硬盘驱动器的离散轨道介质的制造用于在表面上构建图案。
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公开(公告)号:CN110023384A
公开(公告)日:2019-07-16
申请号:CN201780072491.2
申请日:2017-11-29
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本申请涉及嵌段共聚物及其用途。本申请可以提供层合体以及使用其生产图案化基底的方法,所述层合体能够在基底上形成高度取向的嵌段共聚物,并因此可以有效地应用于生产各种图案化基底。
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公开(公告)号:CN107750191A
公开(公告)日:2018-03-02
申请号:CN201680034118.3
申请日:2016-06-13
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: B32B27/302 , B05C1/00 , B05C11/00 , B32B27/06 , B81C1/0038 , B81C1/00626 , B82Y40/00 , C08F212/08 , C08J7/04 , C08J7/042 , C08J7/047 , C08J2453/00 , C09D153/00 , G03F7/00 , B05D7/24 , B05C11/10 , B05C11/1007 , B05D3/107
Abstract: 本申请涉及一种层合体,一种用于制备其的方法以及所述层合体的用途。本申请可以提供一种用于即使在以大面积形成膜时也形成具有优异的厚度均匀性的包含自组装嵌段共聚物的膜的方法、包括借助于所述方法形成的聚合物膜的层合体及其用途。
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公开(公告)号:CN107075055A
公开(公告)日:2017-08-18
申请号:CN201580060150.4
申请日:2015-09-30
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C08F297/00 , C08F212/08 , C08F220/10 , C08F299/00 , C08J5/18 , C08L53/00 , G03F7/00
Abstract: 本申请涉及嵌段共聚物及其用途。本申请可以提供具有优异的自组装特性并因此可以有效应用于多种用途的嵌段共聚物及其用途。
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公开(公告)号:CN107075050A
公开(公告)日:2017-08-18
申请号:CN201580059546.7
申请日:2015-09-30
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C08F293/00 , C08J5/18
CPC classification number: G03F7/165 , B05D1/005 , B05D3/007 , B81C1/00428 , B81C2201/0149 , B82Y40/00 , C01P2002/70 , C07B2200/00 , C08F2/14 , C08F32/06 , C08F212/08 , C08F212/14 , C08F216/12 , C08F220/10 , C08F220/26 , C08F220/30 , C08F293/00 , C08F293/005 , C08F299/024 , C08F2220/301 , C08F2438/03 , C08G61/08 , C08G61/12 , C08G2261/1424 , C08G2261/1426 , C08G2261/332 , C08G2261/3324 , C08G2261/40 , C08G2261/418 , C08J5/18 , C08J7/123 , C08J2353/00 , C08L53/00 , C08L53/005 , C08L53/02 , C09D153/00 , G03F7/0002 , G03F7/0046 , G03F7/039 , G03F7/091 , G03F7/16 , G03F7/162 , G03F7/2004 , G03F7/30 , H01L21/0273 , H01L21/31055 , H01L21/31056 , H01L21/31058 , H01L21/31144 , C08F214/182
Abstract: 本申请涉及嵌段共聚物及其用途。本申请可提供表现出优异的自组装性并因此可以有效地用于多种应用的嵌段共聚物以及其用途。
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