表面涂层
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106105403A

    公开(公告)日:2016-11-09

    申请号:CN201480074578.X

    申请日:2014-12-10

    Abstract: 本发明涉及一种将焊穿聚合物涂层沉积到未涂布的印刷电路板上的方法,其包括在有机硅烷前体单体的聚合室中使用平均低功率和低压等离子体聚合,所述有机硅烷前体单体借助载气引入聚合室中,所述有机硅烷具有式Yl‑X‑Y2(I)或‑[Si(CH3)2‑X‑]n‑(II),其中:X为O或NH;Yl为‑Si(Y3)(Y4)Y5;Y2为Si(Y3')(Y4')Y5';Y3、Y4、Y5、Y3'、Y4'和Y5'各自独立地为H或者最多10个碳原子的烷基;式(II)的单体是环状的,其中n为2‑10,且其中Y3、Y4和Y5的至多一个为氢,Y3'、Y4'和Y5'的至多一个为氢,且碳原子的总数不超过20。

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