-
公开(公告)号：CN106413264A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201611029499.4
申请日：2016-11-14
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0094 , H05K2203/052
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种阻焊油墨塞孔的PCB的制作方法。本发明通过优化曝光工序中使用的第一菲林和第二菲林，在第一菲林和第二菲林上设置适当的透光点和遮光点，使目标孔孔口处的小部分阻焊油墨在显影过程中被冲刷掉，以此防止在后烤过程中目标孔内的阻焊油墨爆出而污染目标焊盘，从而提高目标焊盘的焊接可靠性，在保证电子元器件与PCB焊接不会形成虚焊的同时，确保元器件与目标焊盘间的互联不受影响。
-
公开(公告)号：CN106304697A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610715893.7
申请日：2016-08-24
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4688 , H05K2201/09018
Abstract: 本发明属于印制电路板的制作工艺领域，提供一种假性刚挠结合板的制作方法；通过开料→内层图形制作→内层蚀刻→内层电路检测→贴覆盖膜→压合(半固化片预先开窗、刚性板反向控深锣槽)→外层图形制作→图形电镀→外层电路检测→丝印阻焊/字符→成型→控深锣等一系列的工艺步骤来实施假性刚挠结合板的制作，这样设计可以解决现有的制作工艺无法实现弯曲部多面线路，同时无法实现弯曲部分更薄设计的问题。
-
公开(公告)号：CN105555039A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201610076279.0
申请日：2016-02-03
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
CPC classification number: H05K3/0073 , H05K3/28 , H05K2203/0537 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB的两焊盘间制作线条的方法。本发明通过采用丝印、曝光和显影的方式在两焊盘间制作线条，根据现有技术的曝光精度，线条与焊盘之间的最小距离可做到0.035mm，线条的最小宽度可做到0.07mm，因此本发明方法可在间距等于或大于0.14mm的焊盘间制作线条，并可保证线条清晰、完整且不会偏移到焊盘上，从而使PCB成品的质量更有保障。本发明解决了现有技术在保障质量的前提下无法在小于0.336mm的两焊盘间制作线条的问题。
-
公开(公告)号：CN108112172B
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201711391722.4
申请日：2017-12-21
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种至少具有一单线段板边的单元板的成型方法。本发明通过先切割位于单元板阵列外周且位于单元板阵列角落处且内侧板边为多线段板边较少的单元板，可以使切割每块单元板后对下一块单元板的切割的影响最小，即每次切割后，位于单元板阵列外周的单元板的外侧板边上与该外侧板边方向相同的直线线段的各点与新切割形成的工艺边板边距离一致或尽量减少距离不一致的情况，从而使切割时外侧板边受力均匀或减少受力不均匀的情况，因此可避免或减少因外侧板边上某一直线线段与工艺板板边的距离不一致导致切割过程受力不均匀而出现凹凸位置，可保证单元板的尺寸精度。
-
公开(公告)号：CN105555040B
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201610078069.5
申请日：2016-02-03
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种可提高外层图形及钻孔位置精度的PCB的制作方法。本发明通过在制作外层图形前先将对位孔中的金属除去，使之形成非金属对位孔，从而可避免制作外层图形时因对位孔内的铜镀层的厚度不均而导致对位不准确，影响外层图形的精度，以及影响外层图形与钻孔之间的位置精度。在制作外层图形时通过各模块区域中非金属对位孔的配合，逐一单个曝光模块区域，因此可使用面积较小的外层菲林制作外层图形，从而避免大尺寸的外层菲林容易变形而造成外层图形的位置精度差、误差大的问题。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106413264B
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201611029499.4
申请日：2016-11-14
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种阻焊油墨塞孔的PCB的制作方法。本发明通过优化曝光工序中使用的第一菲林和第二菲林，在第一菲林和第二菲林上设置适当的透光点和遮光点，使目标孔孔口处的小部分阻焊油墨在显影过程中被冲刷掉，以此防止在后烤过程中目标孔内的阻焊油墨爆出而污染目标焊盘，从而提高目标焊盘的焊接可靠性，在保证电子元器件与PCB焊接不会形成虚焊的同时，确保元器件与目标焊盘间的互联不受影响。
-
公开(公告)号：CN105555039B
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201610076279.0
申请日：2016-02-03
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB的两焊盘间制作线条的方法。本发明通过采用丝印、曝光和显影的方式在两焊盘间制作线条，根据现有技术的曝光精度，线条与焊盘之间的最小距离可做到0.035mm，线条的最小宽度可做到0.07mm，因此本发明方法可在间距等于或大于0.14mm的焊盘间制作线条，并可保证线条清晰、完整且不会偏移到焊盘上，从而使PCB成品的质量更有保障。本发明解决了现有技术在保障质量的前提下无法在小于0.336mm的两焊盘间制作线条的问题。
-
公开(公告)号：CN107072060A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710379594.5
申请日：2017-05-25
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/06 , H05K2203/052
Abstract: 本发明公开了一种解决薄板线路狗牙的方法，包括以下步骤：贴膜前处理，用不织布磨刷生产板表面，磨板速度为3.0‑3.4m/min，磨痕宽为12‑16mm，然后对生产板进行微蚀，蚀铜量为0.8μm；所述生产板已经过沉铜和全板电镀工序；贴膜，采用自动贴膜机对生产板进行贴膜，过板辘温为100‑130℃，贴膜压力为4‑6kg/cm2，贴膜速度为3.0‑3.8m/min；曝光、显影：采用全自动曝光机和正片线路菲林，以6格曝光尺完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形。本发明方法通过控制薄板粗化及贴膜的参数，增大了线路板与干膜的结合力，防止电镀锡时出现渗锡的情况来解决线路狗牙的问题。
-
公开(公告)号：CN105704919A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201610109174.0
申请日：2016-02-25
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
CPC classification number: H05K1/11 , H05K3/429 , H05K2203/0789
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB上的PTH孔及PCB的制作方法。本发明通过在PTH孔内设置第一铜层和第二铜层，且在两铜层之间设置镍镀层，因锡/镍介面的IMC在高温下的生长速度明显低于锡/铜介面IMC的生长速度，镍可作为锡与铜之间的阻隔层，从而可减慢及减少IMC的生成，保障PTH孔的焊接性。在制作具有本发明所述PTH孔的PCB时，通过控制图形电镀的前处理工艺，可防止PTH孔中的镍镀层在清洗过程中被氧化、钝化，从而保障由图形电镀形成的第二铜层可紧密附着在镍镀层上。
-
公开(公告)号：CN105611743A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201610111948.3
申请日：2016-02-29
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/18
CPC classification number: H05K3/188 , H05K2203/0221 , H05K2203/0793
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种精细线路的制作方法。本发明通过在多层板的成型边上钻溢流孔，蚀刻时残留在板中部的蚀刻药水可通过溢流孔流出，以此加速蚀刻药水的交换，减少水池效应，提高蚀刻能力，从而减少侧蚀量和毛边，提高蚀刻均匀性，提高线路的制作精度。通过控制溢流孔的大小及孔边距，可在提高蚀刻药水交换速度的同时避免因溢流孔的存在而增加多层板在加工过程中出现断板的风险。通过控制碱性蚀刻的参数，可进一步提高蚀刻效果，从而进一步提高线路的精度。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
48
records
(took 0.057 seconds)
