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公开(公告)号：CN109640520B
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201811502274.5
申请日：2018-12-10
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K1/16
Abstract: 本发明公开了一种埋阻电路板的制作方法，芯板开料后，在芯板上对应待填充电阻材料的位置处锣出埋阻平台；而后通过沉铜和全板电镀使埋阻平台金属化；在芯板上贴膜，并通过曝光和显影后形成内层线路图形，使芯板上对应内层线路和埋阻平台处的铜层裸露出来；对芯板进行镀锡，在裸露出来的铜层表面镀上一层锡层；将埋阻平台底部的锡层锣掉，使埋阻平台底部的铜层裸露出来，退膜后通过蚀刻去除芯板上裸露的铜层；在埋阻平台内填充电阻材料并填平，而后进行烘烤使电阻材料固化；然后依次经过压合和钻孔等后工序，制得埋阻电路板。本发明方法实现了在电路板的有限空间内进行任意阻值设计，且无需设计阻值的线路处不会对信号传输产生任何干扰。
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公开(公告)号：CN109275277A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201811208163.3
申请日：2018-10-17
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/282
Abstract: 本发明公开了一种防止PCB小孔入油墨的阻焊制作方法，包括以下步骤：在已制作好外层线路的生产板上贴膜；而后通过曝光、显影在生产板上形成盖孔图形；所述盖孔图形盖住不进行阻焊的孔；然后对生产板进行烘烤；而后在生产板喷涂油墨并固化后形成阻焊层，最后退膜。本发明方法在阻焊前通过采用制作盖孔图形的方法解决了油墨入孔的问题，提高了PCB的品质。
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公开(公告)号：CN105246254B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201510666098.9
申请日：2015-10-14
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域,具体为种在PCB上制作PTH平台的方法。本发明通过在制作内层芯板时,将平台位上的铜蚀刻掉,使平台位上无铜,从而解决因压合后板厚不均使锣PTH平台的过程中内层铜不能完全锣掉,最终导致PTH的孔口出现披锋、毛刺的问题。通过本发明方法在PCB上制作PTH平台,因避免了披锋、毛刺的出现,可显著提高生产效率,提升产品的品质,并降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN108200734A
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201810045397.4
申请日：2018-01-17
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种生产正凹蚀印制电路板的方法。本发明通过组合优化生产流程，采用“高锰酸钾除胶法+等离子除胶法+高锰酸钾除胶法”的方法，可有效实现良好的凹蚀效果。通过本发明方法不仅可将非金属化孔孔壁的钻污去除干净，并可将绝缘部分(包括环氧树脂和玻璃纤维丝)蚀刻到一定的深度，使内层铜完整凸出孔壁，经沉铜、全板电镀及孔壁镀铜加工后形成三面电气连接，实现层与层之间的高可靠性电气连接。
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公开(公告)号：CN104869764B
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201510249528.7
申请日：2015-05-15
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种大尺寸精密线路板的制作方法。本发明通过采用两次曝光的方式，避免了将两张菲林直接拼接时因拼接重叠处存在高度差使之与板材贴合不紧密而导致形成的线路图形的线宽减小的问题。将重叠区的宽度设为0.2mm，并将与重叠区对应的第二线路菲林上的线路图形预大0.05mm，可保证第一次曝光和第二次曝光在重叠区形成的线路图形对位准确，避免了重叠区的线路图形曝光不良及对位偏位的问题。通过本发明方法不仅可制作线距小于0.1mm的精密线路板，还可以制作板长大于914mm的线路板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106535504A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201611022985.3
申请日：2016-11-18
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/427 , H05K2203/143
Abstract: 本发明提供了一种全板镀镍金半槽孔的制作工艺，先通过机械操作制作半槽孔，将半槽孔的铜质批锋通过蚀刻方式处理掉，再进行相关镀铜、镀镍和镀金的工艺流程。本发明的有益效果在于：在线路板镀镍金之前就将半槽孔制作出来，然后再进行相关镀铜、镀镍、镀金的处理，避免出现因机械操作使槽孔镀镍层在铣槽过程中产生的镍层批锋不能通过蚀刻完全去除的问题，提高了线路板的可靠性。
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公开(公告)号：CN105555039A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201610076279.0
申请日：2016-02-03
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
CPC classification number: H05K3/0073 , H05K3/28 , H05K2203/0537 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB的两焊盘间制作线条的方法。本发明通过采用丝印、曝光和显影的方式在两焊盘间制作线条，根据现有技术的曝光精度，线条与焊盘之间的最小距离可做到0.035mm，线条的最小宽度可做到0.07mm，因此本发明方法可在间距等于或大于0.14mm的焊盘间制作线条，并可保证线条清晰、完整且不会偏移到焊盘上，从而使PCB成品的质量更有保障。本发明解决了现有技术在保障质量的前提下无法在小于0.336mm的两焊盘间制作线条的问题。
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公开(公告)号：CN109640520A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811502274.5
申请日：2018-12-10
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H05K1/167
Abstract: 本发明公开了一种埋阻电路板的制作方法，芯板开料后，在芯板上对应待填充电阻材料的位置处锣出埋阻平台；而后通过沉铜和全板电镀使埋阻平台金属化；在芯板上贴膜，并通过曝光和显影后形成内层线路图形，使芯板上对应内层线路和埋阻平台处的铜层裸露出来；对芯板进行镀锡，在裸露出来的铜层表面镀上一层锡层；将埋阻平台底部的锡层锣掉，使埋阻平台底部的铜层裸露出来，退膜后通过蚀刻去除芯板上裸露的铜层；在埋阻平台内填充电阻材料并填平，而后进行烘烤使电阻材料固化；然后依次经过压合和钻孔等后工序，制得埋阻电路板。本发明方法实现了在电路板的有限空间内进行任意阻值设计，且无需设计阻值的线路处不会对信号传输产生任何干扰。
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公开(公告)号：CN105338744B
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201510698832.X
申请日：2015-10-22
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种具有双面盖油过孔和喷锡表面处理的PCB的制作方法。本发明通过分两步丝印阻焊油墨，先在过孔盖油位上丝印阻焊油墨，可减少大量丝印的面积，同时配合使用51T网版及粘度为70±10dPa·s的阻焊油墨，即使在较小的丝印压力下，也能保证孔边的盖油情况良好，且在印油窗中间设置比过孔孔径单边小1mil的第一挡油块，可有效避免阻焊油墨流入过孔内；然后再在多层生产板上全面丝印阻焊油墨，同时在过孔对应的位置设置第二挡油块，可保证没有阻焊油墨流入过孔内，避免了喷锡表面处理时出现锡塞孔的情况，从而改善了过孔内残留锡珠、过孔孔边上锡及过孔发红的问题。
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