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公开(公告)号：CN105491805B
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201511023652.8
申请日：2015-12-29
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/22
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB厚铜板上制作字符的方法。本发明通过分别设计针对基材面和铜面的网版，避免单个字符部分位于基材面部分位于铜面的情况，并分两次分别丝印基材面上和铜面上的字符，解决了常规设计中因铜面与基材面阶梯高度大而导致靠近铜面的基材处出现不下油墨的问题；并且通过两次丝印，还可避免一次丝印压力过大而造成铜面肥油，或一次丝印压力过小而造成基材面不下油的问题；从而可在PCB厚铜板上制作清晰的字符，提高产品的外观品质。同时，本发明配合使用特定的网版及丝印参数，可保障丝印品质，保障字符的质量。
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公开(公告)号：CN108124384A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201711129408.9
申请日：2017-11-15
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种无内定位的小尺寸线路板成型加工方法，包括以下步骤：通过锣板将生产板切割成由一排单元板组成的长条状板子和位于长条状板子外围的框架，且长条状板子的两端均与框架连接在一起；所述生产板为已经过表面处理的板材，所述生产板包括至少一排单元板；在长条状板子的两面并位于相邻两单元板之间进行V割形成V型槽；折断长条状板子两端与框架连接的连接位；将长条状板子上相邻两单元板之间的V槽连接位打断，得到单元板。本发明方法减去了胶带的物料消耗及人工贴胶带、撕胶带的流程，提高了生产效率和降低了生产成本；也解决了小尺寸单元板无法过成品清洗的问题。
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公开(公告)号：CN105792527A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610213004.7
申请日：2016-04-07
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
CPC classification number: H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K2201/09563
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种凹蚀印制电路板的制作方法。本发明通过先在半固化片上钻与通孔一一对应且孔径大于通孔的预设孔，由此提前除去后续需要做凹蚀处理的通孔上对应的玻璃纤维布，在去钻污步骤中只需除去孔中的树脂，解决了难以除去玻璃纤维布的难题，可形成良好的凹蚀及孔壁效果，使内层线路铜可充分的裸露出来，通孔金属化后孔壁镀铜层与内层线路铜之间可形成三维连接，使两者之间的连接更牢固，从而可提高内外层之间电气连接的可靠性。设置预设孔的孔径比通孔的孔径大0.05mm，可充分除去玻璃纤维布的同时又不至于使半固化片损失过多的树脂，降低了半固化片因钻孔损失树脂而对压合造成的影响。
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公开(公告)号：CN105555040A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201610078069.5
申请日：2016-02-03
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
CPC classification number: H05K3/0047 , H05K3/4638 , H05K2203/0214
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种可提高外层图形及钻孔位置精度的PCB的制作方法。本发明通过在制作外层图形前先将对位孔中的金属除去，使之形成非金属对位孔，从而可避免制作外层图形时因对位孔内的铜镀层的厚度不均而导致对位不准确，影响外层图形的精度，以及影响外层图形与钻孔之间的位置精度。在制作外层图形时通过各模块区域中非金属对位孔的配合，逐一单个曝光模块区域，因此可使用面积较小的外层菲林制作外层图形，从而避免大尺寸的外层菲林容易变形而造成外层图形的位置精度差、误差大的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105491800A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201510989215.5
申请日：2015-12-23
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
CPC classification number: H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K2203/0214
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种具有背钻孔的PCB的制作方法。本发明通过改变制作流程，通过沉铜和图形电镀工序使第一通孔金属化且在铜面上形成锡保护层，从而可在背钻后通过蚀刻除去背钻孔内无铜区与有铜区相接处的毛刺，除毛刺后背钻孔内的碎屑可顺利的从孔中清理出来，提高疏孔效率。背钻前先在多层板上垫上一张单面覆铜板，因单面覆铜板有一定厚度和较大的硬度，背钻时不容易被吸起，且单面覆铜板的铜厚公差小(+/-3μm)，能够减少高频电子感应器对深度的感应误差，另外单面覆铜板的基材面有清洁钻刀的作用，可避免粉尘、铜屑等残留，同样能够减少高频电子感应器对深度的感应误差，从而有效的提高背钻精度。
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公开(公告)号：CN106961795B
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201710183454.0
申请日：2017-03-24
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种PCB成型方法，包括以下步骤：在PCB的表面贴保护胶膜，然后在保护胶膜上开窗；所述开窗处为在PCB上铣槽的废料区域；沿着所述开窗边沿切割的走刀路径为外围切割路径；先在所述外围切割路径内走W形切割路径进行切割，所述W形切割路径的端部切入所述外围切割路径中；然后沿外围切割路径进行切割，将所述废料区域切割掉；将PCB表面的粉尘吸走，接着撕除PCB表面的保护胶膜。本发明能够减少断刀现象、避免碎片堵塞吸尘管并提高生产效率。
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公开(公告)号：CN105744765B
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201610145876.4
申请日：2016-03-15
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB上制作短槽孔的方法。本发明通过将短槽孔位相对目标的短槽孔顺时针旋转5°，且短槽孔位的长度除根据多层板的钻孔属性补偿值预大外，还额外预大0.03mm，以及根据槽刀直径相应调整多层板体的高度，可改善因槽刀的刀刃刚性不足及引孔定位会出现偏差而导致短槽孔变形、长度偏短的问题，从而提高产品的品质。
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公开(公告)号：CN106714453A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201611193006.0
申请日：2016-12-21
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
CPC classification number: H05K1/147 , H05K3/361 , H05K3/4691
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种假性刚挠结合板及其制备方法。本发明通过采用两次控深锣槽的方式制作弯折槽，在第一次控深锣槽时先制作上弯折槽，经沉铜和全板电镀加工使上弯折槽金属化，然后再在上弯折槽的基础上进行第二次控深锣槽，由此制得弯折槽。由于上弯折槽在沉铜和全板电镀的加工中其槽壁已金属化，从而实现弯折槽的部分槽壁具有电镀铜层。通过本发明方法制作的假性刚挠结合板因弯折槽的内壁可部分电镀铜，使电路板实现部分内层高速信号传输并降低弯折槽内壁因多余的电镀铜在高速信号传输过程中对信号造成的反射和干扰，可保证信号传输的完整性，能更好地适应和满足市场的多样化需求，提高产品的市场竞争力。
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公开(公告)号：CN106658961A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201611032086.1
申请日：2016-11-22
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/117 , H05K2201/09163
Abstract: 本发明公开了一种板边引脚加工方法，步骤包括：线路板的前处理工序；图形电镀工艺进行镀铜、上锡；在板边需形成引脚的两引脚间基材前端钻孔，钻除该处两引脚间基材前端的锡层；蚀刻工艺，蚀刻掉所裸露出的铜层；退锡工艺，将板面铜层表面的锡层除去；除去两引脚间的基板，形成板边引脚；线路板的后处理工序。本方案先钻除图形电镀后引脚间基材前端最外层的保护锡层，然后再蚀刻掉钻除锡层处露出的金属铜层，最后再除去两引脚间的基材，从而避免了在铣除引脚间基材时刀具对引脚前端端面铜层的拉扯破坏，进而解决了现有工艺流程加工PCB板时，容易出现的引脚前端的金属层松动，甚至会出现引脚前端端面的金属全部扯离基材的情况，保证了产品的品质。
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