公开(公告)号：CN110970748A

公开(公告)日：2020-04-07

申请号：CN201910931802.7

申请日：2019-09-29

Applicant: 泰连公司

Inventor： M.D.赫林 ,  M.R.史密特 ,  A.贝齐兹

IPC: H01R12/72 ,  H01R12/73 ,  H01R13/627 ,  H01R13/631 ,  H01R13/502 ,  H01R31/06

Abstract: 一种板对板连接器组件(108)包括第一连接器(200)和第二连接器(202)之间的连接器插入器(204)，第一连接器和第二连接器各自具有连接器壳体(210)，该连接器壳体保持触头(212)并且具有卡槽(214)，以与对应的附加卡(120)的电路卡边缘(130)对接。该连接器壳体具有板引导件(216)，其配置为接合附加卡并且引导与其的配合。连接器具有闩锁(218)，其配置为可闩锁地接合附加卡以将连接器固定到附加卡。连接器插入器电互连第一触头和第二触头。

公开(公告)号：CN110034433A

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201811508852.6

申请日：2018-12-11

Applicant: 泰连公司

Inventor： M.D.赫林

IPC: H01R12/72 ,  H01R12/73 ,  H01R13/502 ,  H01R13/46 ,  H01R13/62 ,  H01R13/631

Abstract: 一种卡缘连接器组件(102)，包括卡缘连接器(120)和支撑硬件(200)。所述卡缘连接器包括在顶部(126)和底部(127)之间延伸的外壳(121)，其在所述顶部处具有卡槽(130)，所述卡槽在配合方向(125)上接收可插拔模块(140)。触头(124)电连接到所述可插拔模块和所述主机电路板(110)。支撑硬件具有顶部(210)和底部(212)，且具有安装到所述主机电路板的第一安装块和第二安装块(202，204)。所述支撑硬件具有在所述第一安装块和第二安装块之间延伸的侧轨(206)。接收所述卡缘连接器的腔(208)通过所述侧轨在第一侧(218)上且通过所述第一安装块和第二安装块在第一端和第二端(214，216)上被限定。所述支撑硬件的顶部与所述卡缘连接器的顶部齐平或在其下方。

公开(公告)号：CN107978884A

公开(公告)日：2018-05-01

申请号：CN201711005076.3

申请日：2017-10-24

Applicant: 泰连公司

Inventor： N.L.特蕾西 ,  A.M.沙夫 ,  M.D.赫林

IPC: H01R12/71 ,  H01R12/72 ,  H01R13/502 ,  H01R13/631 ,  G02B6/38

Abstract: 一种可插拔收发器组件(104)，包括收发器本体(140)，其具有第一和第二插头部分(122A，122B)，和连结第一和第二插头部分的公共基部部分(142)。第一和第二插头部分通过长形的壁接收间隙(126)彼此分离，长形的壁接收间隙的尺寸和形状设定为接收插座组件(108)的插座壁。可插拔收发器组件(104)还包括通信子组件(182)，其具有收发器基板(206)，收发器基板包括第一和第二插头区段(222A，222B)，以及连结第一和第二插头区段的共用区段(228)。第一和第二插头区段朝向收发器本体的引导端部从共用区段(228)分别延伸到第一和第二插头区段基板边缘(224A，224B)。基板边缘包括配置为接合插座组件(108)的对应的插座连接器的电触头(226)。

公开(公告)号：CN110071381B

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN201811344635.8

申请日：2018-11-13

Applicant: 泰连公司

Inventor： J.W.梅森 ,  M.D.赫林

IPC: H01R12/71 ,  H01R13/02 ,  H01R13/24 ,  H01R13/502 ,  H01R33/74

Abstract: 一种用于电子系统(100)的电缆插座连接器组件(102)，包括具有插座基板(116)的插座组件(106)，所述插座基板包括插座基板导体(118)。所述插座组件具有在端接端(224)和配合端(226)之间延伸的插座触头(220)，所述端接端端接到对应的插座基板导体，并且，所述配合端配置为端接到所述电子系统的电子封装件(104)的对应的封装件触头(156)。所述电缆插座连接器组件包括端接到所述插座组件的电缆组件(108)，其包括电缆(200)阵列，每个电缆具有端接到对应的插座基板导体的电缆导体(310)。所述插座触头和所述对应的插座基板导体限定在所述电缆的电缆导体和所述电子封装件的封装件导体之间的电通路(112)。

公开(公告)号：CN110277671B

公开(公告)日：2022-10-14

申请号：CN201910197948.3

申请日：2019-03-15

Applicant: 泰连公司

Inventor： B.A.钱皮恩 ,  C.W.布莱克伯恩 ,  M.D.赫林 ,  E.D.布赖恩特

IPC: H01R12/71 ,  H01R13/6581

Abstract: 通信系统(100)包括主机电路板(102)和联接到该主机电路板的插入器组件(108)，该插入器组件具有插入器基板(200)，该插入器基板包括上表面(202)和下表面(204)。插入器组件具有电连接到主机电路板的接触垫的主机电路板触头(206)和联接到可插拔模块(106)的电缆组件触头(208)。可插拔模块沿着可插拔模块的底部(126)包括面向插入器组件的配合接口(188)。可插拔模块在电缆端(135)包括具有电缆(142)的电缆组件(140)。电缆具有信号导体(224)和接地导体，它们在插入器基板的上表面电连接到插入器组件的对应的电缆组件触头。

公开(公告)号：CN110034433B

公开(公告)日：2022-04-19

申请号：CN201811508852.6

申请日：2018-12-11

Applicant: 泰连公司

Inventor： M.D.赫林

IPC: H01R12/72 ,  H01R12/73 ,  H01R13/502 ,  H01R13/46 ,  H01R13/62 ,  H01R13/631

Abstract: 一种卡缘连接器组件(102)，包括卡缘连接器(120)和支撑硬件(200)。所述卡缘连接器包括在顶部(126)和底部(127)之间延伸的外壳(121)，其在所述顶部处具有卡槽(130)，所述卡槽在配合方向(125)上接收可插拔模块(140)。触头(124)电连接到所述可插拔模块和所述主机电路板(110)。支撑硬件具有顶部(210)和底部(212)，且具有安装到所述主机电路板的第一安装块和第二安装块(202，204)。所述支撑硬件具有在所述第一安装块和第二安装块之间延伸的侧轨(206)。接收所述卡缘连接器的腔(208)通过所述侧轨在第一侧(218)上且通过所述第一安装块和第二安装块在第一端和第二端(214，216)上被限定。所述支撑硬件的顶部与所述卡缘连接器的顶部齐平或在其下方。

公开(公告)号：CN108123337B

公开(公告)日：2021-06-22

申请号：CN201611075868.3

申请日：2016-11-28

Applicant: 泰连公司

Inventor： M.D.赫林 ,  J.W.梅森 ,  孙正国 ,  赵光明

IPC: H01R25/14 ,  H05K7/14

Abstract: 一种电力连接器组件(130)，包括配置为安装在设备柜(102)内的电力轨(132)。电力轨具有电力供给电路(150)。配置为端接至主机电路板(140)的滑动电力连接器(134)具有电连接至电力轨的电力供给电路的电力触头(220)。滑动电力连接器配置为，当保持电路板的设备机架(110)在可延伸的机架的延伸周期期间打开和闭合时，沿电力轨滑动。电力触头在整个延伸周期期间维持与电力轨的电连接。

公开(公告)号：CN112055485A

公开(公告)日：2020-12-08

申请号：CN202010504367.2

申请日：2020-06-05

Applicant: 泰连公司

Inventor： C.W.布莱克伯恩 ,  J.W.马森 ,  N.L.特雷西 ,  C.L.余 ,  M.D.赫林

IPC: H05K5/00 ,  H05K5/02 ,  G02B6/42

Abstract: 电子组件(102)包括电子封装体(106)，电子封装体包括封装基板(150)和安装到上表面(152)的集成电路部件(156)。电子封装体包括电连接到集成电路部件的上封装触头(166)。电子组件包括插入器组件(108)，插入器组件包括可压缩的插入器触头(200)的阵列，每个插入器触头具有上配合接口(226)和下配合接口(228)。插入器组件限定可分离的接口。电子组件包括光学模块(104)，光学模块耦合到插入器组件的可分离的接口且具有带有模块触头(175)的光学模块基板(174)和安装到光学模块基板并电连接到模块触头的光学引擎(176)。光学模块安装到插入器组件，使得模块触头电连接到插入器触头的上配合接口。每个光学模块具有端接到光学引擎的光纤(178)。

公开(公告)号：CN107978884B

公开(公告)日：2020-11-24

申请号：CN201711005076.3

申请日：2017-10-24

Applicant: 泰连公司

Inventor： N.L.特蕾西 ,  A.M.沙夫 ,  M.D.赫林

IPC: H01R12/71 ,  H01R12/72 ,  H01R13/502 ,  H01R13/631 ,  G02B6/38

Abstract: 一种可插拔收发器组件(104)，包括收发器本体(140)，其具有第一和第二插头部分(122A，122B)，和连结第一和第二插头部分的公共基部部分(142)。第一和第二插头部分通过长形的壁接收间隙(126)彼此分离，长形的壁接收间隙的尺寸和形状设定为接收插座组件(108)的插座壁。可插拔收发器组件(104)还包括通信子组件(182)，其具有收发器基板(206)，收发器基板包括第一和第二插头区段(222A，222B)，以及连结第一和第二插头区段的共用区段(228)。第一和第二插头区段朝向收发器本体的引导端部从共用区段(228)分别延伸到第一和第二插头区段基板边缘(224A，224B)。基板边缘包括配置为接合插座组件(108)的对应的插座连接器的电触头(226)。

公开(公告)号：CN108736189A

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201810342024.3

申请日：2018-04-17

Applicant: 泰连公司

Inventor： M.D.赫林 ,  M.J.菲利普斯

IPC: H01R12/71 ,  H01R12/70

CPC classification number: H01R12/7005 ,  H01R12/7047 ,  H01R12/721 ,  H01R12/737 ,  H01R12/716 ,  H01R12/7076

Abstract: 一种卡边缘连接器组件(102)，包括卡边缘连接器(120)，该卡边缘连接器具有壳体(400)和基座(404)，该壳体限定用于电路卡(122)的卡槽(402)，该基座安装到主电路板(110)并且包括具有基准表面(432、434、436)的安装凸耳(422、424)。该组件包括联接到壳体的卡引导模块(150、152)，每个卡引导模块具有固定到主电路板的基座(300)和从基座延伸以支撑电路卡的支撑梁(302)。基座包括接收安装凸耳的定位腔(320)和接合基准表面以相对于壳体配准卡引导模块的定位表面(322、324、326)。