公开(公告)号：CN112055485B

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202010504367.2

申请日：2020-06-05

Applicant: 泰连公司

Inventor： C.W.布莱克伯恩 ,  J.W.马森 ,  N.L.特雷西 ,  C.L.余 ,  M.D.赫林

IPC: H05K5/00 ,  H05K5/02 ,  G02B6/42

Abstract: 电子组件(102)包括电子封装体(106)，电子封装体包括封装基板(150)和安装到上表面(152)的集成电路部件(156)。电子封装体包括电连接到集成电路部件的上封装触头(166)。电子组件包括插入器组件(108)，插入器组件包括可压缩的插入器触头(200)的阵列，每个插入器触头具有上配合接口(226)和下配合接口(228)。插入器组件限定可分离的接口。电子组件包括光学模块(104)，光学模块耦合到插入器组件的可分离的接口且具有带有模块触头(175)的光学模块基板(174)和安装到光学模块基板并电连接到模块触头的光学引擎(176)。光学模块安装到插入器组件，使得模块触头电连接到插入器触头的上配合接口。每个光学模块具有端接到光学引擎的光纤(178)。

公开(公告)号：CN113346270A

公开(公告)日：2021-09-03

申请号：CN202110225846.5

申请日：2021-03-01

Applicant: 泰连公司

Inventor： C.布莱克伯恩 ,  J.W.马森 ,  N.L.特雷西 ,  C.L.余 ,  M.D.赫林

IPC: H01R13/40 ,  H01R13/512

Abstract: 一种电子组件(502)包括连接到主电路板(510)的电子封装体(506)。电子组件包括电连接到电子封装体的插入器组件(508)。电子组件包括联接到插入器组件的上部可分离接口的电缆模块(504)。电子组件包括配置为联接到电子封装体的上表面的载体组件(800)。每个载体组件包括载体基块(802)和载体盖(804)，该载体盖配置为保持至少一个插入器组件和至少一个电缆模块。载体组件保持电缆模块且模块触头(575)与插入器触头(600)的上配合接口(626)电连接。载体组件保持插入器触头的下配合接口(628)与电子封装体的上封装触头(566)电连接。载体组件可单独从电子封装体移除，以将插入器组件从电子封装体分离。

公开(公告)号：CN112055485A

公开(公告)日：2020-12-08

申请号：CN202010504367.2

申请日：2020-06-05

Applicant: 泰连公司

Inventor： C.W.布莱克伯恩 ,  J.W.马森 ,  N.L.特雷西 ,  C.L.余 ,  M.D.赫林

IPC: H05K5/00 ,  H05K5/02 ,  G02B6/42

Abstract: 电子组件(102)包括电子封装体(106)，电子封装体包括封装基板(150)和安装到上表面(152)的集成电路部件(156)。电子封装体包括电连接到集成电路部件的上封装触头(166)。电子组件包括插入器组件(108)，插入器组件包括可压缩的插入器触头(200)的阵列，每个插入器触头具有上配合接口(226)和下配合接口(228)。插入器组件限定可分离的接口。电子组件包括光学模块(104)，光学模块耦合到插入器组件的可分离的接口且具有带有模块触头(175)的光学模块基板(174)和安装到光学模块基板并电连接到模块触头的光学引擎(176)。光学模块安装到插入器组件，使得模块触头电连接到插入器触头的上配合接口。每个光学模块具有端接到光学引擎的光纤(178)。