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公开(公告)号：CN112151518A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201910627022.3
申请日：2019-06-28
Applicant: 王定锋
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/58
Abstract: 本发明涉及一种玻璃扩散罩的LED电路板模组及其制作方法，具体而言：用玻璃制作扩散罩，扩散剂在玻璃扩散罩制作前加到玻璃材料熔化分散均匀，然后制成带扩散剂的单个玻璃扩散罩，然后用编带机编带在包装带上，将LED灯珠焊接到线路板上，再在线路板上施加，然后将玻璃扩散罩盖在LED上方，胶粘剂将扩散罩和线路板粘贴在一起，制作成玻璃扩散罩的LED电路板模组，在线路板上的LED发出的光穿过扩散罩里的腔体，再穿过扩散罩，光通过扩散罩时在扩散罩的扩散作用下，经多次反射折射后传到外面，增大了发光角度，增加了照射面积，同时扩散罩也起到了对LED及线路板的绝缘保护作用。
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公开(公告)号：CN113090967A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN201911387423.2
申请日：2019-12-21
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种带反光沟槽的倒装灯带及制作方法，具体而言，在含多条线路板的连体线路板上，焊接倒装芯片或焊接倒装芯片及控制元件，在相邻两条线路板的交界处施加挡光反射胶，固化后形成上宽下窄的多个反射沟槽，芯片在沟槽底部，施加封装胶在沟槽里，固化后分切成单条灯带，制作的灯带通电后提高了正面发出的光的发光效率。
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公开(公告)号：CN113063107A
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN201911426561.7
申请日：2019-12-28
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种带反光沟槽的倒装LED灯带及制作方法，具体而言，在含多条线路板的连体线路板上，焊接倒装LED芯片或焊接倒装LED芯片及控制元件，在相邻两条线路板的交界处施加挡光反射胶，固化后形成上宽下窄的多个反射沟槽，倒装LED芯片在沟槽底部，施加封装胶在沟槽里，固化后分切成单条灯带，制作的灯带通电后提高了正面发出的光的发光效率。
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公开(公告)号：CN113048409A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201911426562.1
申请日：2019-12-28
Applicant: 王定锋
IPC: F21K9/20 , F21K9/90 , F21V17/10 , F21V19/00 , F21Y115/10
Abstract: 本发明涉及一种用倒装LED芯片制作的宽灯条及制作方法，具体而言，在含多条的软性线路板的连体线路板上，焊接倒装LED芯片或者焊接倒装LED芯片及控制元件后，施加胶水封住倒装LED芯片及控制元件及线路板表面，再分切成多个灯条，将多个灯条焊到含多条排线的连体排线的焊点上，或者将多个灯条用胶粘到含多条排线的连体排线上，再焊接到排线上，每条排线的宽度大于灯条的宽度，再施加胶在相邻两个灯条的间隙处，或者施加在整个板的表面，分切成单条的倒装宽灯条。
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公开(公告)号：CN112833342A
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201911232546.9
申请日：2019-11-23
Applicant: 王定锋
IPC: F21S4/24 , F21V5/00 , F21V17/10 , F21K9/90 , F21Y103/10 , F21Y115/10
Abstract: 本发明涉及一种带微透镜的灯带及制作方法，具体而言，设计制作一平板微透镜模具或者一圆柱形微透镜模具，将软性树脂板用平板透镜模具分段热压或者用圆柱形透镜模具滚压，制成带微透镜的板，整个板上布满了高密度多个点状的微透镜，然后分切成单条带微透镜的长条板带，用已制作完成的裸灯带，将带微透镜的长条板带置于裸灯带的LED发光面的上方，然后一起进入挤出机，使树脂挤出包裹住裸灯带及微透镜板带，即制成了带多个点状的微透镜的灯带，此种灯带，LED发出的光穿过高密度多个点状微透镜，光经折射后完全朝四周散开，使LED灯带发出的光充分扩散更均匀。
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公开(公告)号：CN112584630A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201910960778.X
申请日：2019-09-27
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种间断分层的柔性叠层灯带线路板及制作方法，具体而言，将设计有导通孔的单层柔性线路板或者双层柔性线路板，在背面局部多个位置印刷胶粘剂，再制作一金属单层线路板，将背面已印刷胶的线路板和金属单层线路板粘贴在一起，形成间断粘合，间断分层的结构，制成双层或三层线路板，这种线路板是间断多处位置是分层结构的线路板，背面下层的单层线路板部分，和上层的单层线路板或双层线路板之间，是在局部多处位置是未有胶粘接的分层结构，这种分层线路板用于制作的LED灯带，灯带在弯折使用时更耐弯折。
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公开(公告)号：CN112576965A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201910961576.7
申请日：2019-09-27
Applicant: 王定锋
IPC: F21S4/24 , F21V23/00 , F21V23/06 , F21V19/00 , F21Y115/10
Abstract: 本发明涉及一种波浪状的LED短灯带组装制成长灯带及制作方法，具体而言，将含多条灯带LED线路板模组的连体短灯带，用挤压模具挤压灯带的线路板，形成波浪状的连体短灯带，是可伸缩的波浪状模组的连体短灯带，用带胶的膜粘贴多条平行导线制成长排线，排线上露出金属焊点，然后将波浪状模组的连体短灯带首尾排列焊接组装到长排线上，然后分条成单条，制作成波浪状的LED短灯带组装成的长灯带。
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公开(公告)号：CN112460510A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201910878365.7
申请日：2019-09-07
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种铝条灯模组及制作方法，具体而言，将单面整卷柔性覆铜板制成单面整卷柔性线路板，背面涂胶置于全自动铝条组装线的线路板料架上，全自动铝条组装线的料架上置一整卷的铝板，打开自动圆刀分条机将铝板分成多条后，多条铝条同步平移至平台上，并定位在平台上，线路板胶面朝下平移至平台上方的吸附板上吸附固定，通过CCD扫描线定位对位贴压到到定位在平台上的多个铝条上，组装贴压好后，自动打开定位送料器，送至剪切机将组装贴压好的连体铝条线路板剪切开，脱离成为单张连体铝条线路板，SMT贴装焊接包含有LED的元件，制成多条连体的铝条灯模组，然后从铝条间的间隙处分切开，制成单条铝条灯模组。
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公开(公告)号：CN112145983A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201910627023.8
申请日：2019-06-28
Applicant: 王定锋
IPC: F21K9/20 , F21K9/90 , F21V5/04 , F21V17/10 , F21V17/16 , F21V23/06 , F21V19/00 , H01L33/48 , H01L33/60 , F21Y115/10
Abstract: 本发明涉及一种带扩散罩的LED灯珠及其制作方法，具体而言：用加有扩散剂的树脂注塑，制作成多个连体的含多个小碗状的扩散罩，然后将含有多个LED支架的连片支架，封装LED芯片后，再把含有多个扩散罩的连体的扩散罩扣到支架上和支架牢固连接在一起，分切成单颗带扩散罩的LED灯珠，本发明的LED灯珠发出的光先穿过封装胶水，再穿过扩散罩内的腔体，然后再穿过扩散罩发射到外面，通过扩散罩时在扩散罩的扩散作用下，经多次折射反射后，增大了发光角度，增加了照射面积。
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公开(公告)号：CN112077412A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN201910564359.4
申请日：2019-06-15
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种带冷却装置的回流焊炉，包括：炉体；上部风机或风机组层；上部制冷装置层；上部制热装置层；炉腔；线路板传输网带；下部制热装置层；下部制冷装置层；线路板进口；线路板出口；温控装置；带动传输网带的传输马达；其特征在于，当需要制热时，关闭制冷装置，风机产生的风穿过制冷层孔隙再穿过制热层使风加热然后吹到炉腔内，当需要制冷时，关闭制热，风机产生的风穿过制冷层孔隙冷却后再穿孔制热层到达炉腔内、加制冷层装置的目的是，当线路板在炉内加热回流焊焊接元件时，一旦当线路板还在炉内发生故障需停机时，可以停止加热，然后开启上下制冷装置，使炉腔及线路板迅速冷却。
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