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公开(公告)号：CN112242475A
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：CN201910669119.0
申请日：2019-07-16
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种只有透镜胶封装的LED贴片灯珠及其制作方法，具体而言：制作连排的含有多个LED贴片灯的杯状支架，将LED芯片固晶焊线在支架杯底的正负极上，在制作好的连排含多个杯状透镜模的每个模杯里，注上透镜胶水，将焊好LED芯片的支架杯口朝下浸入模杯里的胶水里，杯外壁也浸上胶水，每个支架杯对应一个模杯，使每一个支架杯口及杯内外都浸入胶水里，加热使胶水固化成为透镜，透镜牢固结合在LED支架上，然后将连排的带透镜的LED从模杯里拨出，再分切成单颗带透镜的LED贴片灯珠，本发明制作方法简单，用连片同时制作，效率非常高，成本很低。
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公开(公告)号：CN112151654A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201910627021.9
申请日：2019-06-28
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种玻璃扩散罩的LED灯珠及其制作方法，具体而言：用玻璃制作扩散罩，扩散剂在玻璃扩散罩制作前加到玻璃材料熔化分散均匀，然后制成带扩散剂的玻璃扩散罩，然后用编带机编带在包装带上，将含有多个LED支架的连片支架，封装LED芯片，在LED支架上施加粘接胶水，用SMTT贴片机将编带好的扩散罩，贴放到连体的已封装芯片的LED支架的胶水上，再施加外力粘牢，加热使胶固化，分切LED支架的连接位，制成了单颗带玻璃扩散罩的LED灯珠，此灯珠当芯片通电发光时，发出的光先穿过封装胶水，再穿过玻璃扩散罩里的腔体，然后穿过玻璃扩散罩发射到外面，通过玻璃扩散罩的扩散作用下，经多次折射反射后，增大了发光角度，增加了照射面积。
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公开(公告)号：CN112151653A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201910626964.X
申请日：2019-06-28
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种LED镶嵌到扩散罩里的LED灯珠及其制作方法，具体而言：将LED芯片封装在每个支架的中心点上，然后拆分成多个LED小灯珠，将扩散剂加到透光树脂里，注塑制成含多个小碗罩的连体扩散罩，用SMT贴片机将灯珠分别置放到连体的扩散罩的每一个碗罩里，再施加外力让灯珠和碗罩牢固卡紧后，分切连体扩散罩的连接位，制成LED镶嵌到扩散罩里的LED灯珠，此灯珠当芯片通电发光时，发出的光先穿过封装胶水，再穿过扩散罩里的腔体，然后穿过扩散罩发射到外面，通过扩散罩时在扩散罩的扩散作用下，经多次折射反射后，加大了发光角度，加大了照射面积。
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公开(公告)号：CN112087943A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN201910564358.X
申请日：2019-06-15
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种长板贴元器件生产方法，具体而言，整卷FPC长板从放卷架放出来，通过锡膏印刷机将锡膏印在FPC长板的焊点上，再经SMT贴片机贴装元器件，然后从特制的带冷却装置回流焊炉的进口进入回流焊炉后，板静止在回流焊中，加热回流焊进行焊接，焊接好后再从回流焊炉出口传出来，一段一段印锡膏，一段一段贴片，一段一段回流焊，实现超长板的回流焊加工生产。
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公开(公告)号：CN112437550A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN201910812446.7
申请日：2019-08-24
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种用阻焊油墨做抗蚀层的双层导线电路板及其制作方法，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，印刷阻焊油墨，印刷时露出导线上的元件焊盘及金属连接点，同时露出导线上需要蚀刻断开处，烘烤固化，再印刷抗蚀刻油墨，在导线上的焊盘及金属连接点处印刷抗蚀刻油墨，然后烤干，蚀刻露出的铜包铝导线使断开，蚀刻后，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，保留阻焊油墨，制成正面单面导线电路板，然后在背面涂胶后打导通孔，再将背面平行导线覆在背面胶层上，背面平行导线在导通孔位置处从正面露出，使在孔位处的正、反面导线在使用时在孔处可连接导通，烘烤固化胶层，即制成了双层导线电路板。
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公开(公告)号：CN112432070A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN201910813130.X
申请日：2019-08-24
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种带透光罩的LED灯带及其制作方法，具体而言，制作一单面或者双面线路板，用SMT工艺将包含有LED灯的元器件贴焊到线路板正面上，采取吸塑或注塑的方式将树脂制成含多个罩杯的透光罩条，在透光罩上施加胶粘剂，贴到含多条连体的连体灯带上，透光罩条和每个单条灯带形成重直，每个LED上都罩有罩杯，用分切机分切成单条灯带，制作成带透光罩的LED灯带。
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公开(公告)号：CN112242474A
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：CN201910669118.6
申请日：2019-07-16
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种带透境的贴片灯及其制作方法，具体而言：制作连排的含有多个LED贴片灯的杯状支架，封装LED芯片在支架杯底，然后封装胶水，固化，在制作好的连排含多个杯状透镜模的每个模杯里，注上透镜胶水，将封装好芯片的LED，杯口朝下浸入模杯里的胶水里，杯外壁也浸上胶水，每个支架杯对应一个模杯，使每一个LED杯口及杯内外都浸入胶水里，加热使胶水固化成为透镜，透镜牢固结合在LED杯口处，然后将连排的带透镜的LED从模杯里拨出，再分切成单个带透镜的贴片灯，本发明制作方法简单，用连片同时制作，效率非常高，成本很低。
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公开(公告)号：CN112242471A
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：CN201910669120.3
申请日：2019-07-16
Applicant: 王定锋
IPC: H01L33/48 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L25/075 , H05K3/34
Abstract: 本发明涉及一种只有透镜胶封装的LED贴片灯珠制作的电路板模组及其制作方法，具体而言：制作连排的含有多个LED贴片灯的杯状支架，将LED芯片固晶焊线在支架杯底的正负极上，在制作好的连排含多个杯状透镜模的每个模杯里，注上透镜胶水，将焊好LED芯片的支架杯口朝下浸入模杯里的胶水里，杯外壁也浸上胶水，加热使胶水固化成为透镜，透镜牢固结合在LED支架上，然后将连排的带透镜的LED从模杯里拨出，再分切成单颗带透镜的LED贴片灯珠，再将带透镜的LED贴片灯珠焊接到电路板上，制作成只有透镜胶封装的LED贴片灯珠制作的电路板模组，本发明制作方法简单，只有透镜胶封装的LED贴片灯珠采用连片同时制作，效率非常高，成本很低。
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公开(公告)号：CN112242470A
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：CN201910658623.0
申请日：2019-07-16
Applicant: 王定锋
IPC: H01L33/48 , H01L33/58 , H01L33/54 , H01L25/075
Abstract: 本发明涉及一种带透境的贴片灯制作的电路板模组及其制作方法，具体而言：制作连排的含有多个LED贴片灯的杯状支架，封装LED芯片在支架杯底，然后封装胶水，固化，在制作好的连排含多个杯状透镜模的每个模杯里，注上透镜胶水，将封装好芯片的LED，杯口朝下浸入模杯里的胶水里，杯外壁也浸上胶水，每个支架杯对应一个模杯，使每一个LED杯口及杯内外都浸入胶水里，加热使胶水固化成为透镜，透镜牢固结合在LED杯口处，然后将连排的带透镜的LED从模杯里拨出，再分切成单个带透镜的贴片灯，再将带透镜的贴片灯焊接到电路板上，制作成带透境的贴片灯制作的电路板模组，本发明的电路板模组上的带透境的贴片灯，制作方法简单，用连片同时制作，效率非常高，成本很低。
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公开(公告)号：CN112151663A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201910626965.4
申请日：2019-06-28
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种加扩散罩的LED电路板模组及其制作方法，具体而言：将扩散剂加到透光树脂里，然后注塑制作成碗状的扩散罩，或者将扩散剂施加在碗状的扩散罩表面制作成带扩散剂的扩散罩，将LED灯珠焊接到线路板上，或者将芯片封装到线路板上，然后将扩散罩盖在LED上，并贴到线路板上，在线路板上的LED发出的光穿过扩散罩的腔体，再穿过扩散罩，光通过扩散罩时在扩散罩的扩散作用下，经多次反射折射后传到外面，增大了发光角度，增加了照射面积，同时扩散罩也起到了绝缘保护作用。
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