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公开(公告)号：CN103562267A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201280025979.7
申请日：2012-05-23
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C08G65/14 , C08G59/18 , C09J4/02 , C09J163/00
CPC classification number: C09J4/00 , C08G59/20 , C08G59/223 , C09J163/00
Abstract: 本发明的目的是提供能够满足快速固化性的能量线固化性树脂组合物，该能量线固化型树脂组合物含有：（A）下述式〔1〕表示的分子内具有（甲基）丙烯酰基和脂环式环氧基的化合物、（B）光致阳离子聚合引发剂、（C）光自由基聚合引发剂，在由（A）成分、（D）成分和（E）成分构成的聚合成分的总量100质量份中，含有大于65质量份且小于等于100质量份的（A）成分，式〔1〕中的R表示氢或者甲基，X表示碳原子数1～6的亚烷基链或者碳原子数1～6的氧化烯链。
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公开(公告)号：CN103459445A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201280018198.5
申请日：2012-04-13
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C08F290/04 , C09J4/02 , C09J11/06 , C09J109/00
CPC classification number: C08F290/048 , C09J119/006 , C08F220/10
Abstract: 本发明的目的在于提供一种利用能量线、热而固化的、密合性高的固化性组合物，所述固化性组合物含有：（A）在分子的末端或侧链具有1个以上（甲基）丙烯酰基且选自聚丁二烯、聚异戊二烯以及它们的氢化物中的1种以上的（甲基）丙烯酸改性低聚物、（B）含有羧基的（甲基）丙烯酸酯、（C）热自由基聚合引发剂、（D）光自由基聚合引发剂和（E）抗氧化剂，相对于（A）成分和根据需要含有的（F）多官能（甲基）丙烯酸酯、根据需要含有的（G）具有饱和脂环式烃基的单官能（甲基）丙烯酸酯以及根据需要含有的（H）含有羟基的（甲基）丙烯酸酯的总计100质量份，所述固化性组合物含有（B）成分1～10质量份、（C）成分0.01～3.5质量份、（D）成分0.01～15质量份、（E）成分0.01～5质量份，优选（C）成分的1小时半衰期温度为127℃以下、储藏最高温度为26～40℃、25℃下为液态。
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公开(公告)号：CN101356204A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200680050397.9
申请日：2006-11-24
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C08F290/06
CPC classification number: C08F290/06 , C08K5/57 , C08L83/04
Abstract: 本发明提供一种适用于光固化浇铸成型法的光固化性树脂组合物，特别是振动疲劳耐久性优良的光固化性树脂组合物。一种光固化性树脂组合物，其特征在于，含有(A)选自光自由基聚合性树脂、光自由基加成聚合性树脂和光阳离子聚合性树脂中的至少1种树脂、(B)光聚合引发剂、以及选自(C)抗氧化剂和(D)光稳定剂中的任一方或双方，该光固化性树脂组合物的固化体的拉伸弹性模数为1～30MPa，且拉伸破坏伸长率为200％以上。进而，该光固化性树脂组合物中还可以含有(E)橡胶组合物。
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公开(公告)号：CN106398552A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201510460545.5
申请日：2015-07-30
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: C08F290/04 , C09J4/06
Abstract: 本发明涉及组合物和粘合剂组合物。所述组合物含有：下述(1)包含(1-1)～(1-4)的聚合性乙烯基单体(1-1)通式(A)的化合物；(1-2)通式(B)的化合物；(1-3)通式(C)的化合物；(1-4)通式(D)的化合物；(2)聚合引发剂；(3)还原剂；(4)末端具有聚合性不饱和双键的橡胶；以及(5)末端不具有聚合性不饱和双键的弹性体。
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公开(公告)号：CN103764701A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201280041431.1
申请日：2012-08-24
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C08F290/06 , B32B23/20 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J4/02 , C09J11/06 , C09J175/14 , C09J201/02
CPC classification number: C09J175/16 , C08F290/067 , C08G18/672 , C08G18/42 , C08G18/44 , C08G18/48 , C08F220/28 , C08F220/62
Abstract: 提供一种显示高粘接耐久性的固化性树脂组合物。一种固化性树脂组合物，其含有：（A）选自由聚氨酯系（甲基）丙烯酸酯低聚物、聚酯系（甲基）丙烯酸酯低聚物、聚醚系（甲基）丙烯酸酯低聚物、环氧系（甲基）丙烯酸酯低聚物、二烯聚合物系（甲基）丙烯酸酯低聚物、以及具有二烯聚合物系（甲基）丙烯酸酯的加氢物的骨架的低聚物组成的组的（甲基）丙烯酸酯低聚物，（B）均聚物玻璃化转变温度为-100～60℃的（甲基）丙烯酸酯、（C）选自由烷硫醇和羧基硫醇组成的组中的1种以上的分子内具有1个巯基的化合物以及（D）光聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN103080258A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201180042179.1
申请日：2011-08-29
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C09J5/00 , C09J133/00 , C09J163/00
CPC classification number: B32B43/006 , B32B38/10 , C08L2312/00 , C09J5/00 , C09J133/02 , C09J163/00 , C09J2205/302 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , Y10T156/1158
Abstract: 本发明提供一种可容易地将接合体解体、剥离的解体方法。该接合体的解体方法通过一边将利用粘接剂接合基材而成的接合体加热至150℃～300℃一边以照射能量在365nm波长处为1000～5000000mJ/cm2的方式照射波长280nm以上的光来进行解体。
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公开(公告)号：CN102105537B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN200980128690.6
申请日：2009-07-16
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K3/22 , C08K5/11 , C08K5/5419 , C08K5/56 , C08L83/04 , H01L21/563 , H01L2224/73204
Abstract: 本发明的课题在于提供短固化时间与长适用期的平衡性优异的树脂组合物。本发明的树脂组合物包含：(A)具有链烯基的有机聚硅氧烷；(B)具有键合于硅原子的氢原子的有机聚硅氧烷；(C)硅氢加成反应用催化剂；(D)硅烷偶联剂；以及(E)不饱和二羧酸酯。(B)成分包含(B-1)分子量为5000以上且50000以下的范围的有机聚硅氧烷、和(B-2)分子量为100以上且5000以下的范围的有机聚硅氧烷，其中，(B-2)相对于(B-1)的比例优选为0.01质量％以上且20质量％以下。
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公开(公告)号：CN102947402A
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201180029201.9
申请日：2011-06-01
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: B32B38/0008 , C09J4/00 , C09J5/00 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , Y10T156/1158 , Y10T156/1917
Abstract: 本发明提供一种能够容易地将粘合物解体的粘合物解体方法。该粘合物解体方法包括以下工序：对粘合物照射中心波长为1~300nm的准分子光，所述粘合物是通过使用含有1种或2种以上的具有1个以上的(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酸酯的粘合剂组合物将基材彼此贴合并使该粘合剂组合物固化而形成的，其中至少一方的基材对该准分子光是透射性的。
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公开(公告)号：CN102834462A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201180017209.3
申请日：2011-03-29
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C08L71/02 , C08K3/00 , C08K5/00 , C09D5/25 , C09D7/12 , C09D171/00 , C09D201/10 , C09K5/08
CPC classification number: C09K5/14 , C08G65/336 , C08L71/02 , C09D7/65 , C09D7/68 , C09D7/69 , C09D171/02
Abstract: 本发明的课题是提供一种具有高作业性、快速固化性、柔软性、高热传导性的组合物。本发明所涉及的组合物含有：(A)含有(A-1)平均粒径0.1～2μm的填料成分、(A-2)平均粒径2～20μm的填料成分、(A-3)平均粒径20～100μm的填料成分的填料成分；(B)具有水解性甲硅烷基的聚亚烷基二醇；(C)固化催化剂；(D)硅烷偶联剂。(A)成分为具有绝缘性的热传导性填料，优选其固化物显示柔软的物性。本发明涉及含有所述组合物的热传导性湿气固化型树脂组合物、含有所述组合物的散热材料、通过在电子部件上涂布所述组合物而使从电子部件产生的热散向外部的散热方法。
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公开(公告)号：CN102105537A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200980128690.6
申请日：2009-07-16
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K3/22 , C08K5/11 , C08K5/5419 , C08K5/56 , C08L83/04 , H01L21/563 , H01L2224/73204
Abstract: 本发明的课题在于提供短固化时间与长适用期的平衡性优异的树脂组合物。本发明的树脂组合物包含：(A)具有链烯基的有机聚硅氧烷；(B)具有键合于硅原子的氢原子的有机聚硅氧烷；(C)硅氢加成反应用催化剂；(D)硅烷偶联剂；以及(E)不饱和二羧酸酯。(B)成分包含(B-1)分子量为5000以上且50000以下的范围的有机聚硅氧烷、和(B-2)分子量为100以上且5000以下的范围的有机聚硅氧烷，其中，(B-2)相对于(B-1)的比例优选为0.01质量％以上且20质量％以下。
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