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公开(公告)号：CN101454909B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200780019531.3
申请日：2007-05-31
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: H01L33/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K1/0203 , F21K9/00 , F21Y2115/10 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K3/0061 , H05K3/386 , H05K2201/0209 , H05K2201/10106 , H05K2203/0191
Abstract: 本发明提供一种LED光源单元，其散热性良好、可防止LED的损伤、明亮且寿命长。一种LED光源单元，其特征在于，所述LED光源单元具有：印刷基板、设置于所述印刷基板的1个以上发光二极管以及用于将所述印刷基板固定于散热部件表面的粘合带，其中，所述粘合带的热传导率为1～4W/mK，印刷基板的固定面与散热部件固定面之间的耐电压为1.0kV以上。
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公开(公告)号：CN101528902A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200780038547.9
申请日：2007-10-16
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C10M169/02 , C10M107/50 , C10M125/04 , C10M125/10 , C10M125/20 , C10M139/04 , C10N10/04 , C10N10/06 , C10N20/00 , C10N20/02 , C10N20/06 , C10N30/08 , C10N40/14 , C10N50/10
CPC classification number: C10M169/02 , C10M2201/05 , C10M2201/061 , C10M2201/062 , C10M2229/025 , C10M2229/0445 , C10N2210/02 , C10N2210/03 , C10N2220/082 , C10N2230/02 , C10N2230/08 , C10N2240/20 , C10N2250/10
Abstract: 本发明提供了显示低热阻并且改善了由热循环导致的劣化的油脂，尤其是适合于发热性电子部件的导热性材料的油脂。所述油脂含有选自由导热性材料(A)、导热性材料(B)和导热性材料(C)组成的组中的一种或两种以上的导热性材料粉末，该导热性材料粉末的通过激光衍射式粒度分布法测定的粒度分布中，在2.0～10μm、1.0～1.9μm和0.1～0.9μm的范围具有频率极大值，而且所述油脂含有表面张力在25℃下为25～40dyn/cm的基础油。
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公开(公告)号：CN1956920A
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200580008256.6
申请日：2005-02-18
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C01B33/02 , C01B33/029
Abstract: 通过本发明的制备方法，能够以工业规模提供作为高性能的发光元件或电子部件用的原料粉末的实用性高的高纯度的硅纳米粒子。所述制备方法具有以下工序：使甲硅烷气体和用于氧化该甲硅烷气体的氧化气体进行气相反应，合成含有硅粒子的硅氧化物粒子的工序、在惰性气氛下，在800～1400℃下保持该硅氧化物粒子后，利用氢氟酸除去上述硅氧化物的工序。
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公开(公告)号：CN102105537B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN200980128690.6
申请日：2009-07-16
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K3/22 , C08K5/11 , C08K5/5419 , C08K5/56 , C08L83/04 , H01L21/563 , H01L2224/73204
Abstract: 本发明的课题在于提供短固化时间与长适用期的平衡性优异的树脂组合物。本发明的树脂组合物包含：(A)具有链烯基的有机聚硅氧烷；(B)具有键合于硅原子的氢原子的有机聚硅氧烷；(C)硅氢加成反应用催化剂；(D)硅烷偶联剂；以及(E)不饱和二羧酸酯。(B)成分包含(B-1)分子量为5000以上且50000以下的范围的有机聚硅氧烷、和(B-2)分子量为100以上且5000以下的范围的有机聚硅氧烷，其中，(B-2)相对于(B-1)的比例优选为0.01质量％以上且20质量％以下。
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公开(公告)号：CN102105537A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200980128690.6
申请日：2009-07-16
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K3/22 , C08K5/11 , C08K5/5419 , C08K5/56 , C08L83/04 , H01L21/563 , H01L2224/73204
Abstract: 本发明的课题在于提供短固化时间与长适用期的平衡性优异的树脂组合物。本发明的树脂组合物包含：(A)具有链烯基的有机聚硅氧烷；(B)具有键合于硅原子的氢原子的有机聚硅氧烷；(C)硅氢加成反应用催化剂；(D)硅烷偶联剂；以及(E)不饱和二羧酸酯。(B)成分包含(B-1)分子量为5000以上且50000以下的范围的有机聚硅氧烷、和(B-2)分子量为100以上且5000以下的范围的有机聚硅氧烷，其中，(B-2)相对于(B-1)的比例优选为0.01质量％以上且20质量％以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101518171B
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200780034726.5
申请日：2007-09-27
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: H05K7/20 , B32B27/00 , C08F220/28 , C08J5/18 , C09J7/00 , C09J11/04 , C09J133/08
Abstract: 本发明提供了具有高导热性且具有良好的粘合特性的丙烯酸系导热片材。具体地说，本发明提供双面粘合性丙烯酸系导热片材，其特征在于，该片材由包含(a)具有碳数2～12的烷基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体、(b)用式(1)表示并且与前述单体(a)不同的丙烯酸系单体、(c)多硫醇和(d)无机粉末的原料混合物制成，该原料混合物中的前述无机粉末的含有比例为30～70体积％，而且前述无机粉末的最大粒径是所形成的片材厚度的5～70％。
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公开(公告)号：CN101874088A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN200880117622.5
申请日：2008-11-25
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: C09J7/403
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其包括：双面具有粘性的粘合层(3)；在粘合层(3)的粘合面上层叠的第一离型衬层(1)和第二离型衬层(2)；以及隔着接合部件设置在第一离型衬层(1)或第二离型衬层(2)的暴露面上的片状的提拉条(4)，粘合层(3)与第一离型衬层(1)及第二离型衬层(2)的全部端缘彼此对齐，第一离型衬层(1)、第二离型衬层(2)与提拉条(4)的至少部分端缘彼此对齐。该粘合片是一种制造工序简便、容易定位且容易剥离的粘合片。
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公开(公告)号：CN101518171A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200780034726.5
申请日：2007-09-27
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: H05K7/20 , B32B27/00 , C08F220/28 , C08J5/18 , C09J7/00 , C09J11/04 , C09J133/08
Abstract: 本发明提供了具有高导热性且具有良好的粘合特性的丙烯酸系导热片材。具体地说，本发明提供双面粘合性丙烯酸系导热片材，其特征在于，该片材由包含(a)具有碳数2～12的烷基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体、(b)用式(1)表示并且与前述单体(a)不同的丙烯酸系单体、(c)多硫醇和(d)无机粉末的原料混合物制成，该原料混合物中的前述无机粉末的含有比例为30～70体积％，而且前述无机粉末的最大粒径是所形成的片材厚度的5～70％。
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公开(公告)号：CN1956920B
公开(公告)日：2012-03-07
申请号：CN200580008256.6
申请日：2005-02-18
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C01B33/02 , C01B33/029
Abstract: 通过本发明的制备方法，能够以工业规模提供作为高性能的发光元件或电子部件用的原料粉末的实用性高的高纯度的硅纳米粒子。所述制备方法具有以下工序：使甲硅烷气体和用于氧化该甲硅烷气体的氧化气体进行相反应，合成含有硅粒子的硅氧化物粒子的工序、在惰性气氛下，在800～1400℃下保持该硅氧化物粒子后，利用氢氟酸除去上述硅氧化物的工序。
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公开(公告)号：CN101595573A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200780050564.4
申请日：2007-07-20
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: H01L33/00 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J133/02
CPC classification number: C09J133/02 , C08K3/22 , C08K7/00 , C09J7/25 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2483/006 , G02F1/133603 , G02F2001/133628 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K3/0061 , H05K3/386 , H05K2201/0209 , H05K2201/10106 , H05K2203/0191
Abstract: 本发明提供一种LED光源单元，其散热性良好、可防止LED的损伤、明亮且长寿命。一种LED光源单元，其特征在于，具有：印刷基板；设置于前述印刷基板上的一个以上的发光二极管；以及用于将前述印刷基板固定于散热部件表面的粘合带，其中，前述粘合带的热传导率为1～4W/mK，背面导体电路与金属壳体之间的耐电压为1.0kV以上。
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