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公开(公告)号：CN107527821A
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201710303451.6
申请日：2017-05-02
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/5226 , H01L21/76802 , H01L21/76877 , H01L23/485 , H01L23/53214 , H01L23/53257 , H01L23/5329 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/85 , H01L2224/05553 , H01L2224/0612 , H01L2224/48463 , H01L21/4853 , H01L23/49811
Abstract: 本发明提供半导体装置及其制造方法，该半导体装置的制造方法能够使焊盘的机械强度比以往提高而抑制裂纹的产生。该半导体装置的制造方法具有如下工序：形成由第1金属层构成的第1焊盘；在第1焊盘上形成绝缘层；通过去除第1焊盘的至少一部分区域上的绝缘层，在绝缘层设置开口部；以使第2焊盘具有比绝缘层的膜厚小的膜厚的方式，在绝缘层的开口部形成由第2金属层构成的第2焊盘；以及在第2焊盘上形成由第3金属层构成的第3焊盘。
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公开(公告)号：CN106341098A
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201610529874.5
申请日：2016-07-06
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 吉泽隆彦
CPC classification number: H03H9/17 , H03H3/02 , H03H9/1014 , H03H9/1057 , H03H9/10
Abstract: 本发明提供一种振子及其制造方法、振荡器、电子设备、以及移动体。本发明的振子包括：基板；电极，其位于基板上；振动片；配线，其包括在基板上包围电极的第一接合部，且所述配线与振动片连接并且与电极电连接；盖部，其具有用于使电极露出的开口，且被接合在第一接合部上。
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公开(公告)号：CN102901562B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201210260839.X
申请日：2012-07-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 吉泽隆彦
IPC: G01J3/26
CPC classification number: G01J3/427 , B81C1/00007 , B81C1/00126 , B81C1/0015 , G01J3/0278 , G01J3/0291 , G01J3/513
Abstract: 本发明提供倾斜结构体、倾斜结构体的制造方法、以及分光传感器。倾斜结构体的制造方法包括：在基板的上方形成牺牲膜的工序（a）；在牺牲膜的上方形成第一膜的工序（b）；形成第二膜的工序（c），所述第二膜包括：与基板连接的第一部分、与第一膜连接的第二部分、位于上述第一部分和上述第二部分之间的第三部分；去除牺牲膜的工序（d）；在工序（d）之后使第二膜的上述第三部分弯曲，从而使第一膜相对于基板而倾斜的工序（e）。
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公开(公告)号：CN103771332A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201310493344.6
申请日：2013-10-18
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 吉泽隆彦
CPC classification number: B81B7/0058 , B81B7/00 , B81B7/02 , B81C1/00 , B81C1/00325 , B81C1/00333 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电子装置及其制造方法，所述电子装置包括：基板；侧壁，其被配置在所述基板上，并形成空洞；第一层，其被配置在所述侧壁上，并覆盖所述空洞；第二层，其被形成于所述第一层上，并具有被配置在与俯视观察时的所述第一层的轮廓相比靠外侧的位置处的区域；绝缘层，其被配置在所述第二层的所述被配置在与俯视观察时的所述第一层的轮廓相比靠外侧的位置处的区域之下；功能元件，其被配置在所述空洞内。
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公开(公告)号：CN104909329B
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201510094983.4
申请日：2015-03-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 吉泽隆彦
CPC classification number: B81B7/007 , B81B2207/015
Abstract: 本发明涉及一种微机电系统设备，具有：功能元件，其具有连接电极；构造体，其在功能元件的周围形成空腔；第2绝缘膜，其被设置于连接电极的第1面上的规定的区域的周围；第1盖部，其包括覆盖第2绝缘膜的第3绝缘膜，并设置有开口，且覆盖空腔的一部分；第2盖部，其被设置于第1盖部的表面上并包括与连接电极的该规定的区域电连接的第1导电体、和将第1盖部的开口封闭的封闭部；第4绝缘膜，其被设置于第2盖部的表面上，并与第2绝缘膜或者第3绝缘膜接触而使第1导电体与封闭部绝缘；第2导电体，其贯穿第4绝缘膜而与第1导电体电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104925737B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201510119951.5
申请日：2015-03-18
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 吉泽隆彦
CPC classification number: B81B7/007 , B81B2207/092 , B81B2207/095 , B81C1/00246 , B81C1/00301 , B81C2203/0728 , B81C2203/0764 , H01L2224/24145
Abstract: 本发明涉及一种MEMS装置。该MEMS装置具备：半导体基板，其被形成有沟槽；功能元件，其被设置于半导体基板的沟槽内，且具有连接电极；结构体，其被设置于半导体基板的沟槽内，且在功能元件的周围形成空腔；盖部，其包括与连接电极电连接的导电体，且对空腔进行覆盖；绝缘层，其对盖部以及设置有半导体电路元件的半导体基板的主面进行覆盖；第一电极，其贯穿绝缘层并与导电体电连接；第二电极，其贯穿绝缘层并与半导体电路元件电连接；配线，其被设置于绝缘层的表面上，并对第一电极与第二电极进行电连接。
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公开(公告)号：CN103864004B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310631195.5
申请日：2013-11-29
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 吉泽隆彦
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明提供一种振子的制造方法，包括：在基板上形成第一层的工序（a）；向所述第一层的第一区域中离子注入第一杂质的工序（b）；对所述第一层进行图案形成，从而形成在侧面部上具有锥面的第一电极的工序（c）；在所述第一电极上和所述第一电极的锥面上形成牺牲层的工序（d）；在所述基板和所述牺牲层上以与所述第一电极上表面部和所述第一电极的锥面的至少一部分对置配置的方式而形成第二电极的工序（e）；去除所述牺牲层的工序（f），其中，所述工序（b）以如下方式而被实施，即，所述第一杂质的浓度在距所述第一电极的上表面比深于10nm的位置处，从上表面侧朝向下表面侧单调地减少。
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公开(公告)号：CN106411286A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610602726.1
申请日：2016-07-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 吉泽隆彦
CPC classification number: H01L21/31053 , B81B2201/0271 , B81C1/00293 , B81C2203/0136 , B81C2203/0145 , H01L23/53214 , H03H9/17 , H03H3/02 , H03H9/10
Abstract: 本发明提供了一种电子设备及其制造方法、振荡器、电子设备以及移动体。该电子装置具备：基板；侧壁，其直接或者隔着绝缘膜而被配置在基板上，并形成空洞；功能元件，其被配置在空洞内；第一层，其被配置在侧壁上并对空洞进行覆盖，并且具有通至空洞的第一贯穿孔；第二层，其被配置在第一层上并对空洞进行覆盖，并且具有第二贯穿孔，该第二贯穿孔具有与第一贯穿孔的直径相比较小的直径且在俯视观察时至少一部分与第一贯穿孔重叠；第三层，其被配置在第二层上，并且至少对第二贯穿孔进行密封。
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公开(公告)号：CN104944357A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510132149.X
申请日：2015-03-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 吉泽隆彦
CPC classification number: B81B7/007 , B81B2201/0271 , B81C1/00333 , B81C2203/0136 , B81C2203/0145 , H01L24/83 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/1532 , H01L2924/00
Abstract: 本发明所涉及的MEMS装置具备：基板；功能元件，其直接或经由绝缘膜而被设置于基板的表面上；结构体，其被设置于基板或绝缘膜的表面上，并在功能元件的周围形成空腔；第一盖部，其被设置有开口，并以与功能元件之间留有间隙的方式对空腔的一部分进行覆盖；承接部，其在基板或绝缘膜的表面上且被设置于多个电极或配线之间，并具有与第一盖部的开口隔开间隙而对置的承接面；第二盖部，其包括对第一盖部的开口进行密封的导电性的密封部。
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公开(公告)号：CN104925737A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510119951.5
申请日：2015-03-18
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 吉泽隆彦
CPC classification number: B81B7/007 , B81B2207/092 , B81B2207/095 , B81C1/00246 , B81C1/00301 , B81C2203/0728 , B81C2203/0764 , H01L2224/24145
Abstract: 本发明涉及一种MEMS装置。该MEMS装置具备：半导体基板，其被形成有沟槽；功能元件，其被设置于半导体基板的沟槽内，且具有连接电极；结构体，其被设置于半导体基板的沟槽内，且在功能元件的周围形成空腔；盖部，其包括与连接电极电连接的导电体，且对空腔进行覆盖；绝缘层，其对盖部以及设置有半导体电路元件的半导体基板的主面进行覆盖；第一电极，其贯穿绝缘层并与导电体电连接；第二电极，其贯穿绝缘层并与半导体电路元件电连接；配线，其被设置于绝缘层的表面上，并对第一电极与第二电极进行电连接。
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