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公开(公告)号：CN102906941A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201180023154.7
申请日：2011-11-08
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
Inventor： 小西美佐夫
IPC: H01R11/01 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J133/08 , C09J163/00 , H01B5/16 , H01B13/00 , H01R43/00
CPC classification number: C09D5/24 , C09D163/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J133/08 , C09J2203/318 , H01R13/2414
Abstract: 本发明提供能够提高生产效率的各向异性导电膜。本发明是在基材（2）上至少形成在粘合剂中分散导电性粒子而成的导电性粒子含有层（3），至少在导电性粒子含有层（3）形成相对基材（2）的长度方向Ｌ具有角度b并分割导电性粒子含有层（3）的切口线（4），且角度b满足180度＞ｂ＞0度（除90度外）。
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公开(公告)号：CN1926675B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200480041972.X
申请日：2004-09-30
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
Inventor： 小西美佐夫
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/27013 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83051 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/83859 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K3/0082 , H05K3/323 , H05K2203/056 , H01L2924/00
Abstract: 本发明使得用各向异性导电粘合膜电连接电路板的连接端子与电子元件的连接部时，提高导电粒子的捕获性的同时，确保各向异性导电连接时全体的流动性，并可在不增大压接时压力的情况下，将电路板和电子元件以充分的强度互相虚粘合。在电路板1上配置含有导电粒子2的光固化型各向异性导电粘合膜4，在该各向异性导电粘合膜4上，配置具有与电路板1的连接端子1b对应的曝光图案的曝光用掩模5，隔着曝光用掩模5，对该各向异性导电粘合膜4照射光，使光照射的该各向异性导电粘合膜4的曝光部4a光聚合，使其熔融粘度增大，接着除去曝光用掩模5，从各向异性导电粘合膜4侧使电子元件6的连接部6a对电路板1的连接端子1b定位并使两者粘接，通过使各向异性导电粘合膜4光聚合，将电路板1的连接端子1b与电子元件6的连接部6a连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101681860B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200980000338.4
申请日：2009-02-03
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
Inventor： 小西美佐夫
CPC classification number: H05K3/323 , H01L24/27 , H01L2224/83101 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H05K2203/0195 , H05K2203/0278 , H05K2203/0338 , H05K2203/1105 , H05K2203/1476 , Y10T156/1153 , Y10T156/1911 , H01L2924/00
Abstract: 提供粘合膜的转移方法，其可以防止杂质混入粘合层而提高质量稳定性，同时，不产生转移至被粘物的粘合层端部的缺损，可以维持被粘物和粘合层的粘合面积，并且，可以提高粘合层对被粘物的粘合力。本发明的粘合膜的转移方法包含：挤压步骤，其中从剥离层侧通过加热部件挤压粘合膜，将粘合层加热到第1加热温度使其接触所述被粘物；切断步骤，其中使相对于所述粘合膜的搬运方向设置在所述加热部件后部的高温加热部件从所述剥离层侧接触所述粘合膜，将所述粘合层加热到第2加热温度进行切断；和转移步骤，其中将所述剥离层从接触所述被粘物的粘合层剥离，将接触所述被粘物的粘合层转移至所述被粘物。
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公开(公告)号：CN102239144A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN200980149017.0
申请日：2009-12-02
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
IPC: C07C381/12 , C07F5/02 , C08G59/68
CPC classification number: C07F5/027 , C07C381/12 , C08G59/687 , C08L63/00
Abstract: 一种新型硼酸锍络合物，该新型硼酸锍络合物在热阳离子聚合时可以减少氟离子的生成量，并且能够在热阳离子聚合性粘合剂中实现低温快速固化性，表示为以下的式(1)的结构。式(1)中，R1是芳烷基，R2是低级烷基，R3是低级烷氧羰基。X是卤素原子，n是1～3的整数。
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公开(公告)号：CN1836295B
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200480023654.0
申请日：2004-06-09
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
Inventor： 小西美佐夫
CPC classification number: C09J9/02 , H01B1/22 , H01R4/04 , H05K3/323 , H05K2201/0224 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998
Abstract: 为了对适于各向异性导电粘合剂导电粒子的绝缘被覆导电粒子同时赋予优异的耐溶剂性与导通可靠性，用多官能氮杂环丙烷化合物，对导电粒子的表面被由带羧基的绝缘性树脂形成的绝缘性树脂层包覆而成的绝缘被覆导电粒子的该绝缘性树脂层进行表面处理。作为氮杂环丙烷化合物，可以列举例如，三羟甲基丙烷-三-β-氮杂环丙基丙酸酯、四羟甲基甲烷-三-β-氮杂环丙基丙酸酯、或N，N′-六亚甲基-1，6-双(1-氮杂环丙烷甲酰胺)等。绝缘性树脂层优选由具有丙烯酸单体单元或甲基丙烯酸单体单元的绝缘性树脂构成。具体而言，优选丙烯酸-苯乙烯共聚物。
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公开(公告)号：CN101681855A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880017314.5
申请日：2008-05-26
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
Inventor： 小西美佐夫
CPC classification number: H05K3/323 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/0603 , H01L2224/131 , H01L2224/1403 , H01L2224/14165 , H01L2224/16225 , H01L2224/27003 , H01L2224/29078 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29499 , H01L2224/2989 , H01L2224/32225 , H01L2224/325 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01R4/04 , H01R12/57 , H05K2201/094 , H05K2201/10674 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 在通过固化粘接剂层(12a)来固定布线基板(20)和至少一个面上配置了连接端子(27)的电气部件(25)的电气装置(1)中，固化粘接剂层(12a)具有第一固化区域(15a)和玻璃转变温度比第一固化区域(15a)低的第二固化区域(18a)。将第一固化区域(1a)和第二固化区域(18a)配置在布线基板(20)上的不同位置上。特别是，在连接细长的电气部件(25)时，在第一固化区域(12a)中连接其两端部，在第二固化区域中连接其两端部之间。
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公开(公告)号：CN1926675A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200480041972.X
申请日：2004-09-30
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
Inventor： 小西美佐夫
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/27013 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83051 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/83859 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K3/0082 , H05K3/323 , H05K2203/056 , H01L2924/00
Abstract: 本发明使得用各向异性导电粘合膜电连接电路板的连接端子与电子元件的连接部时，提高导电粒子的捕获性的同时，确保各向异性导电连接时全体的流动性，并可在不增大压接时压力的情况下，将电路板和电子元件以充分的强度互相虚粘合。在电路板1上配置含有导电粒子2的光固化型各向异性导电粘合膜4，在该各向异性导电粘合膜4上，配置具有与电路板1的连接端子1b对应的曝光图案的曝光用掩模5，隔着曝光用掩模5，对该各向异性导电粘合膜4照射光，使光照射的该各向异性导电粘合膜4的曝光部4a光聚合，使其熔融粘度增大，接着除去曝光用掩模5，从各向异性导电粘合膜4侧使电子元件6的连接部6a对电路板1的连接端子1b定位并使两者粘接，通过使各向异性导电粘合膜4光聚合，将电路板1的连接端子1b与电子元件6的连接部6a连接。
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