公开(公告)号：CN102668250A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201080054185.4

申请日：2010-09-29

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 深谷达朗 ,  松岛隆行 ,  山本润 ,  相崎亮太 ,  工藤克哉 ,  古田和隆

IPC: H01R11/01 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01L21/60 ,  H01R43/00

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K9/02 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01R4/04 ,  H01R12/62 ,  H01R12/7076 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 高精度地同时安装大小不同的电子部件。各向异性导电膜为具有200kPa以上粘着力的第1树脂层(11)和含有导电性粒子的第2树脂层(12)的2层构造。通过在第1树脂层(11)上搭载电子部件，能共用于IC、FPC及SMD，同时能高精度地安装。

公开(公告)号：CN101778882B

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN200880103280.1

申请日：2008-03-18

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 新家由久 ,  山本润 ,  相崎亮太 ,  林直树 ,  小西美佐夫

IPC: C08G59/40 ,  C08L63/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/72 ,  C08L63/00 ,  H01L24/29 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00

Abstract: 含有环氧树脂和热阳离子聚合引发剂的不光能在热阳离子聚合时能减少氟离子生成量、提高电耐腐蚀性，而且低温固化性也优异的环氧树脂组合物使用式(1)表示的硼酸锍络合物作为热阳离子聚合引发剂。式(1)中，R1为芳烷基，R2为低级烷基。但R2为甲基时，R1不为苄基。X为卤原子，n为1～3的整数。

公开(公告)号：CN101778882A

公开(公告)日：2010-07-14

申请号：CN200880103280.1

申请日：2008-03-18

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 新家由久 ,  山本润 ,  相崎亮太 ,  林直树 ,  小西美佐夫

IPC: C08G59/40 ,  C08L63/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/72 ,  C08L63/00 ,  H01L24/29 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00

Abstract: 含有环氧树脂和热阳离子聚合引发剂的不光能在热阳离子聚合时能减少氟离子生成量、提高电耐腐蚀性，而且低温固化性也优异的环氧树脂组合物使用式(1)表示的硼酸锍络合物作为热阳离子聚合引发剂。式(1)中，R1为芳烷基，R2为低级烷基。但R2为甲基时，R1不为苄基。X为卤原子，n为1～3的整数。

公开(公告)号：CN101689409A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880021797.6

申请日：2008-04-15

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 田中芳人 ,  山本润

IPC: H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  C09J9/02 ,  H01R11/01 ,  C09J11/00 ,  H01R43/00 ,  C09J201/00 ,  H05K3/32 ,  H01B5/16

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 在通过各向异性导电材料将IC芯片或挠性配线连接至配线基板时，可以使传导电阻在各凸起间或线状端子间没有差异的各向异性导电材料，其是导电性粒子分散于绝缘性粘合剂中而成的各向异性导电材料，其中，最低熔融粘度[η 0 ]为1.0×10 2 ～1.0×10 6 mPa·sec，且满足以下的式(1)，1＜[η 1 ]/[η 0 ]≤3 (1)。式(1)中，[η 0 ]为各向异性导电材料的最低熔融粘度，[η 1 ]为比显示最低熔融粘度的温度T 0 低30℃的温度T 1 下的熔融粘度。

公开(公告)号：CN102239144A

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN200980149017.0

申请日：2009-12-02

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 新家由久 ,  山本润 ,  相崎亮太 ,  林直树 ,  小西美佐夫 ,  藤田泰浩

IPC: C07C381/12 ,  C07F5/02 ,  C08G59/68

CPC classification number: C07F5/027 ,  C07C381/12 ,  C08G59/687 ,  C08L63/00

Abstract: 一种新型硼酸锍络合物，该新型硼酸锍络合物在热阳离子聚合时可以减少氟离子的生成量，并且能够在热阳离子聚合性粘合剂中实现低温快速固化性，表示为以下的式(1)的结构。式(1)中，R1是芳烷基，R2是低级烷基，R3是低级烷氧羰基。X是卤素原子，n是1～3的整数。

公开(公告)号：CN102633994A

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN201210079190.1

申请日：2008-03-18

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 新家由久 ,  山本润 ,  相崎亮太 ,  林直树 ,  小西美佐夫

IPC: C08G59/72 ,  C08L63/00

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/72 ,  C08L63/00 ,  H01L24/29 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00

Abstract: 含有环氧树脂和热阳离子聚合引发剂的不光能在热阳离子聚合时能减少氟离子生成量、提高电耐腐蚀性，而且低温固化性也优异的环氧树脂组合物使用式(1)表示的硼酸锍络合物作为热阳离子聚合引发剂。式(1)中，R1为芳烷基，R2为低级烷基。但R2为甲基时，R1不为苄基。X为卤原子，n为1～3的整数。

公开(公告)号：CN101689409B

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN200880021797.6

申请日：2008-04-15

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 田中芳人 ,  山本润

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 在通过各向异性导电材料将IC芯片或挠性配线连接至配线基板时，可以使传导电阻在各凸起间或线状端子间没有差异的各向异性导电材料，其是导电性粒子分散于绝缘性基料中而成的各向异性导电材料，其中，最低熔融粘度[η0]为1.0×102～1.0×106mPa·sec，且满足以下的式(1)，1＜[η1]/[η0]≤3(1)；式(1)中，[η0]为各向异性导电材料的最低熔融粘度，[η1]为比显示最低熔融粘度的温度T0低30℃的温度T1下的熔融粘度。