公开(公告)号：CN103038156B

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201180026916.9

申请日：2011-04-13

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： J·贡斯卡 ,  R·施洛瑟 ,  J·弗莱 ,  H·韦伯 ,  E·格拉夫

IPC: B81C1/00

CPC classification number: H01L23/481 ,  B81B2203/033 ,  B81B2207/095 ,  B81C1/00095 ,  H01L21/76837 ,  H01L23/04 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00

Abstract: 建议了一种用于实现器件中的在电方面非常可靠且在机械方面极其稳定的敷镀通孔的有利可能性，其功能在导电衬底(100)上的层结构中实现。引导到器件背侧的用于与在层结构中实现的功能元件(18)电接通的覆镀通孔(垂直互连通道VIA)(3)包括衬底(100)中的连接区域，所述连接区域在整个衬底厚度上延伸并且通过同样在整个衬底厚度上延伸的沟槽状绝缘框架(2)相对于邻接的衬底(100)电绝缘。根据本发明，所述沟槽状绝缘框架(2)以电绝缘的聚合物(21)填充。

公开(公告)号：CN104627948B

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201410637249.3

申请日：2014-11-05

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： J·赖因穆特 ,  J·贡斯卡

IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81B7/0038 ,  B81B3/0051 ,  B81C1/00238 ,  B81C1/00285 ,  B81C2203/0792 ,  H01L2924/16235

Abstract: 本发明涉及一种微机械传感器设备以及相应的制造方法。所述微机械传感器设备包括：具有前侧(VS)和背侧(RS)的CMOS晶片(1)、在所述CMOS晶片(1)的前侧(VS)上构造的具有多个堆叠的印制导线层面(LB0、LB1、LB2)和绝缘层(I)的再布线装置(1a)、具有前侧(V10)和背侧(R10)的MEMS晶片(10)、在所述MEMS晶片(1)的前侧(VS)上构造的微机械传感器装置(MS)、在所述MEMS晶片(10)与所述CMOS晶片(1)之间的键合连接(B)、在所述MEMS晶片(10)与所述CMOS晶片(1)之间的腔(KV)以及施加在多个堆叠的印制导线层面(LB0、LB1、LB2)和绝缘层(I)中的至少一个上的暴露的吸气剂层区域(G1；G1’)，所述传感器装置(MS)密封地包围在所述腔中。

公开(公告)号：CN103787260B

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201310511826.X

申请日：2013-10-25

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： J·贡斯卡 ,  J·赖因穆特 ,  K·古切 ,  J·弗莱 ,  H·韦伯

IPC: B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  G01C19/5656 ,  G01P15/00

CPC classification number: B81C1/00285 ,  B81B7/02 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0242 ,  B81B2207/096 ,  B81C2203/0118 ,  B81C2203/035

Abstract: 本发明涉及一种微机械构件（100），所述微机械构件具有第一腔室（1）和第二腔室（3），在所述第一腔室中设置有第一传感器（2），在所述第二腔室中设置有第二传感器（4），其中，在所述第一腔室中和所述第二腔室中存在不同的压力，其特征在于，所述两个腔室（1，3）之一通过第三腔室（5）延伸至第一格栅结构（6），所述第一格栅结构设置在所述构件（100）的边缘区域中并且基本上严密密封地封闭。

公开(公告)号：CN103038156A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201180026916.9

申请日：2011-04-13

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： J·贡斯卡 ,  R·施洛瑟 ,  J·弗莱 ,  H·韦伯 ,  E·格拉夫

IPC: B81C1/00

CPC classification number: H01L23/481 ,  B81B2203/033 ,  B81B2207/095 ,  B81C1/00095 ,  H01L21/76837 ,  H01L23/04 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00

Abstract: 建议了一种用于实现器件中的在电方面非常可靠且在机械方面极其稳定的敷镀通孔的有利可能性，其功能在导电衬底(100)上的层结构中实现。引导到器件背侧的用于与在层结构中实现的功能元件(18)电接通的覆镀通孔(垂直互连通道VIA)(3)包括衬底(100)中的连接区域，所述连接区域在整个衬底厚度上延伸并且通过同样在整个衬底厚度上延伸的沟槽状绝缘框架(2)相对于邻接的衬底(100)电绝缘。根据本发明，所述沟槽状绝缘框架(2)以电绝缘的聚合物(21)填充。